近日，積塔半導(dǎo)體12英寸汽車芯片先導(dǎo)線順利建成通線。據(jù)悉，12英寸BCD產(chǎn)品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測試結(jié)果全部達(dá)標(biāo)。

　　積塔12英寸汽車芯片工藝線項(xiàng)目，著力90nm到40nm車規(guī)級微處理器(MCU)、模擬IC、CIS等高端芯片制造，是打造全國領(lǐng)先的汽車芯片制造基地的重要載體。該項(xiàng)目將填補(bǔ)積塔半導(dǎo)體在12英寸工藝半導(dǎo)體芯片制造能力的空白。積塔半導(dǎo)體表示，未來將繼續(xù)深耕車規(guī)芯片制造平臺(tái)，全力推進(jìn)車規(guī)芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目建設(shè)，為建成國內(nèi)一流汽車芯片制造基地貢獻(xiàn)力量。

　　此外，今年4月上旬，官方表示積塔半導(dǎo)體與華大九天簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將通過“CIDM”垂直整合模式深化合作，圍繞Foundry EDA工具開發(fā)驗(yàn)證、車規(guī)級芯片工藝平臺(tái)研發(fā)適配等領(lǐng)域開展全面合作。上海積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目是市重大工程，總投資為359億元，是上海市政府與中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)合作協(xié)議的重要內(nèi)容，也是其中第一個(gè)落地的重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。該項(xiàng)目位于上海浦東新區(qū)臨港裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)，占地面積23萬平方米，于去年8月開工，目前基本完成主體工程。

　　資料顯示，積塔半導(dǎo)體是專注于集成電路芯片特色工藝的研發(fā)和生產(chǎn)制造基地，為汽車電子、工業(yè)控制和高端消費(fèi)電子領(lǐng)域提供微控制器、模擬電路、功率器件、傳感器等核心芯片特色工藝制造平臺(tái)和技術(shù)服務(wù)。

　　積塔半導(dǎo)體在中國(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)和徐匯區(qū)建有兩個(gè)廠區(qū)，已建和在建產(chǎn)能共計(jì)28萬片/月(折合8英寸計(jì)算)，其中6英寸7萬片/月、8英寸11萬片/月、12英寸5萬片/月、碳化硅3萬片/月。

　　據(jù)悉，積塔半導(dǎo)體已經(jīng)通過車規(guī)質(zhì)量體系IATF16949認(rèn)證，擁有豐富的汽車芯片制造和質(zhì)量管理經(jīng)驗(yàn)，是中國大陸地區(qū)第一家通過國際汽車客戶VDA 6.3(VDA是德國汽車工業(yè)聯(lián)合會(huì))過程審核的A級汽車芯片制造供應(yīng)商。