6月8日，臺(tái)積電宣布先進(jìn)封測(cè)廠六廠正式啟用，成為公司首座實(shí)現(xiàn)3DFabric整合前段至后段制程以及測(cè)試服務(wù)的全方位(All-in-one)自動(dòng)化先進(jìn)封裝測(cè)試廠，為TSMC-SoIC(系統(tǒng)整合芯片)制程技術(shù)量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。
先進(jìn)封測(cè)廠六廠將使臺(tái)積電能有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進(jìn)測(cè)試等多種TSMC3DFabric先進(jìn)封裝及硅堆疊技術(shù)產(chǎn)能規(guī)劃，并對(duì)生產(chǎn)良率與性能帶來更高的效果。
臺(tái)積電于2020年啟動(dòng)了先進(jìn)封測(cè)六廠的興建工程，以支持下一代HPC、AI、移動(dòng)應(yīng)用和其他產(chǎn)品。該晶圓廠選址位于竹南科學(xué)園區(qū)，廠區(qū)基地面積達(dá)14.3公頃，是臺(tái)積電截至目前為止面積最大的封裝測(cè)試廠，單一廠區(qū)潔凈室面積大于臺(tái)積電其他先進(jìn)封測(cè)晶圓廠的總和。
臺(tái)積電預(yù)估，該晶圓廠將創(chuàng)造每年上百萬(wàn)片12英寸晶圓約當(dāng)量的3DFabric制程技術(shù)產(chǎn)能，以及每年超過1000萬(wàn)個(gè)小時(shí)的測(cè)試服務(wù)。
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