榮耀既不盲目樂觀，也不妄自菲薄，供應(yīng)鏈一定是一個全球化和開放的體系。
趙明這番表態(tài)，雖也反映出榮耀不排除自研芯片的選項，但其并未把話說死，更強調(diào)要取決于手機產(chǎn)品的設(shè)計與定義，來決定是否自研芯片或向外采購，甚至與協(xié)力廠商合作開發(fā)定制化芯片等選項。
趙明表示，榮耀必須仰賴全球供應(yīng)鏈采購的前提，隱含該廠目前在順利采購高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科手機芯片解決方案的同時，既要超越華為，也不希望重蹈華為入列美國制裁黑名單的后塵。
趙明先前曾經(jīng)表示，要踏入高端市場經(jīng)營，向蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)挑戰(zhàn)，蘋果手機擁有自家的iOS系統(tǒng)與自研芯片SoC，三星手機依托于集團，有其自家的面板與芯片，甚至華為此前在高端市場揮軍之際，也與采用自研芯片，不無關(guān)系。
不過，盡管榮耀手機在國內(nèi)市場速凍急停的2022年，交出唯一一家手機廠商在國內(nèi)出貨量大幅成長超過3成的亮眼成績單，綜觀2022年國內(nèi)手機出貨量與排名，榮耀出貨近5,200萬支，僅次于vivo、市占率超過18%，但顯然榮耀目前的手機芯片戰(zhàn)略，不打算過度樂觀地開出空頭支票，反而以聚焦經(jīng)營手機業(yè)務(wù)為依歸。
至于近來熱門的AI議題，趙明也回應(yīng)，LLM對于手機產(chǎn)業(yè)的影響，未來云端LLM是否將影響手機的型態(tài)，仍取決于技術(shù)的發(fā)展，包括顯示平臺、通訊平臺以及運算平臺等綜合因素，但現(xiàn)階段LLM的參與廠商仍以網(wǎng)絡(luò)業(yè)者側(cè)重網(wǎng)絡(luò)云端的大型模型為多。
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