400億市值!國(guó)內(nèi)第三大晶圓代工廠上市

時(shí)間:2023-05-08

來(lái)源:中國(guó)傳動(dòng)網(wǎng)

導(dǎo)語(yǔ):據(jù)交易所公告,晶合集成5月5日在上交所科創(chuàng)板上市,公司證券代碼:688249,發(fā)行價(jià)格19.86元/股,發(fā)行市盈率為14.36倍。

  據(jù)交易所公告,晶合集成5月5日在上交所科創(chuàng)板上市,公司證券代碼:688249,發(fā)行價(jià)格19.86元/股,發(fā)行市盈率為14.36倍。

  

晶合上市.png

 

  截止下午14:14,N晶合(SH:688249)漲0.10%,現(xiàn)報(bào)19.88元,成交額40.16億元,總市值近400億元。晶合集成也是安徽首家成功登陸資本市場(chǎng)的晶圓代工企業(yè)。

  年產(chǎn)126萬(wàn)片產(chǎn)能,連續(xù)四年?duì)I收倍增

  晶合集成董事長(zhǎng)蔡國(guó)智表示,2022年,晶合營(yíng)收突破百億元,連續(xù)四年實(shí)現(xiàn)倍增。

  據(jù)悉,晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù),致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝,為客戶(hù)提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。

  目前晶合集成已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn),正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。其所代工的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于液晶面板、手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域,獲得了眾多國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的認(rèn)可。

  2020年-2022年間,晶合集成產(chǎn)能分別為26.62萬(wàn)片/年、57.09萬(wàn)片/年和126.21萬(wàn)片/年;營(yíng)業(yè)收入分別為15.12億元、54.29億元和100.51億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到157.79%。近三年,隨著公司產(chǎn)銷(xiāo)量的提高,晶合集成的營(yíng)業(yè)收入持續(xù)增長(zhǎng),盈利水平逐步改善。

  背靠“最強(qiáng)風(fēng)投”,晶合躋身全球晶圓代工前十

  晶合連續(xù)四年實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)倍增,年?duì)I收突破百億元,出貨量破百萬(wàn)片,在TrendForce統(tǒng)計(jì)中,其于2022年第二季度,在全球晶圓代工企業(yè)中,成功躋身全球前十,營(yíng)業(yè)收入排名全球第九。

  

全球前十大晶圓代工.png

 

  從晶合集成股東名單看,其控股股東為合肥建投,合計(jì)控制晶合集成52.99%股份,而合肥市國(guó)資委持有合肥建投100%的股權(quán),系公司的實(shí)際控制人。

  合肥建投素有“最牛風(fēng)投機(jī)構(gòu)”的美名,扶持了包括蔚來(lái)、京東方、維信諾等在內(nèi)的眾多中國(guó)戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)公司,使合肥從一個(gè)長(zhǎng)三角區(qū)域的邊緣城市一躍成為炙手可熱的中心地帶。

  另?yè)?jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì),截至2020年底,晶合集成已成為中國(guó)大陸收入第三大、12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)(不含外資控股企業(yè)),僅次于中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體。

  發(fā)力車(chē)用芯片市場(chǎng)

  據(jù)悉,晶合集成也在持續(xù)布局供應(yīng)吃緊的汽車(chē)電子等應(yīng)用領(lǐng)域。晶合集成已完成110nm、90nm顯示驅(qū)動(dòng)芯片的AEC-Q100 認(rèn)證,與部分客戶(hù)合作開(kāi)始車(chē)用芯片研發(fā),截至2022 年第一季,達(dá)成110nm車(chē)載中控顯示驅(qū)動(dòng)芯片量產(chǎn),90nm車(chē)載監(jiān)控圖像傳感器芯片量產(chǎn),以及90nm車(chē)載操控區(qū)AMOLED 液晶旋鈕顯示驅(qū)動(dòng)芯片流片。

  預(yù)計(jì)到2022年底,晶合集成的車(chē)用芯片產(chǎn)能可達(dá)每月5000片晶圓,之后每年將成倍數(shù)成長(zhǎng)。晶合集成還將與整車(chē)廠、Tier1 供應(yīng)商、面板、ODM、IC 設(shè)計(jì)公司等簽訂協(xié)議,串聯(lián)整個(gè)供應(yīng)鏈,互相綁定產(chǎn)品與產(chǎn)能。截至2021 年底,晶合集成總產(chǎn)能為每月10萬(wàn)片晶圓,未來(lái)設(shè)計(jì)總產(chǎn)能將達(dá)到每月32萬(wàn)片晶圓,可為車(chē)載提供更多產(chǎn)能。


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