所以我們看到，韓國、歐洲、日本、中國大陸等國家和地區(qū)，均在大力發(fā)展半導(dǎo)體，以期核心關(guān)鍵技術(shù)掌握在自己手中，不被別人卡脖子。

　　但大家也都清楚，芯片產(chǎn)業(yè)鏈是所有領(lǐng)域中最為復(fù)雜的，拿芯片制造這一環(huán)節(jié)來說，就需要幾十上百種材料，幾百種設(shè)備，上千道工序，建設(shè)一條先進的芯片生產(chǎn)線，起步就是上百億美元的投資，一般的國家真的玩不轉(zhuǎn)，純粹是大國專屬。

　　同時還有一個重要因素，那就是當(dāng)前芯片產(chǎn)業(yè)鏈是全球一體化的，沒有任何一個國家和地區(qū)，擁有全套先進產(chǎn)業(yè)鏈，都在全球整合資源。

　　這就給了美國可乘之機，因為美國靠著自己的美元霸權(quán)，科技霸權(quán)，軍事霸權(quán)，稱霸全球，誰也不能挑戰(zhàn)他的地位，誰挑戰(zhàn)，他就制裁誰。

　　特別是在芯片產(chǎn)業(yè)上，任何國家和地區(qū)，都不能動搖他的地位。而之所以美國這么硬氣，原因在于整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈上，他擁有絕對的話語權(quán)，就算有些領(lǐng)域沒有話語權(quán)，也通過美元、美軍等霸權(quán)，掌握著話語權(quán)。

　　如上圖所示，這是當(dāng)前按領(lǐng)域分類的全球半導(dǎo)體市場格局，大家可以看到在整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈，美國拿下了39%的份額，真正的遙遙領(lǐng)先。

　　之后再是韓國，份額就只有16%了，日本為14%，中國臺灣為12%，歐洲為11%，中國大陸僅為6%，可以說排名非常靠后。

　　從具體的領(lǐng)域來看，美國最牛的是EDA、IP、設(shè)備、IC設(shè)計等。特別是EDA拿下95%市場，IP拿下52%市場，設(shè)備拿下44%，設(shè)計拿下47%。

　　而日本比較牛的是硅晶圓片這些材料，以及晶圓設(shè)備、封測工具等方面，擁有話語權(quán)，歐洲最牛的是IP，拿下了43%的份額。

　　而臺灣比較厲害的則是FAB也就是晶圓制造，還有ATP(封測)，至于中國大陸，最好的是封測，拿下14%的份額，其次是制造，但只有7%的份額，其它像EDA、IP、制造設(shè)備上，都表現(xiàn)非常差。

　　可見，中國要芯片產(chǎn)業(yè)鏈崛起，要補的課實在太多了，與全球領(lǐng)域的國家和地區(qū)一比，就沒有一項是真正領(lǐng)先的，可以說就沒有一項能夠拿的出手的。

　　所以，虛心向先進的國家和地區(qū)學(xué)習(xí)，加大投入，堅持研發(fā)，把要補的課先補上來，才有機會彎道超車，你覺得呢?