1076億美元,2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)5%

時(shí)間:2023-04-14

來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察

導(dǎo)語(yǔ):SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“2022年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額創(chuàng)歷史新高,源于該行業(yè)正在努力增加工廠產(chǎn)能,以支持高性能計(jì)算和汽車等關(guān)鍵終端市場(chǎng)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)和創(chuàng)新。

       近日,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI發(fā)布報(bào)告稱,2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到1076億美元,較2021年的1026億美元同比增長(zhǎng)5%,創(chuàng)歷史記錄。

  分地區(qū)來(lái)看,盡管中國(guó)大陸在2022年的投資步伐同比放緩了5%,但中國(guó)大陸仍連續(xù)第三年成為最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),銷售額達(dá)283億美元;中國(guó)臺(tái)灣是第二大設(shè)備支出目的地,增長(zhǎng)8%,達(dá)268億美元;韓國(guó)的設(shè)備銷售額縮減了14%,達(dá)215億美元;歐洲的年度半導(dǎo)體設(shè)備投資激增了93%,而北美則增長(zhǎng)38%。世界其他地區(qū)和日本的銷售額分別同比增長(zhǎng)34%和7%。

  此外,SEMI指出,2022年晶圓制程設(shè)備銷售額增加8%,其他前段設(shè)備銷售增加11%,封裝設(shè)備則減少19%,測(cè)試設(shè)備減少4%。

  SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“2022年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額創(chuàng)歷史新高,源于該行業(yè)正在努力增加工廠產(chǎn)能,以支持高性能計(jì)算和汽車等關(guān)鍵終端市場(chǎng)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)和創(chuàng)新。此外,這些結(jié)果還反映了各地區(qū)為避免未來(lái)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)芤咔橄拗贫M(jìn)行的投資和決心?!?/p>

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