本周華天科技、爍科中科信、太極實業(yè)、科陽半導(dǎo)體、四川麗豪半導(dǎo)體等多個項目傳來最新進(jìn)展，涉及半導(dǎo)體制造、設(shè)備及材料、半導(dǎo)體封裝測試等領(lǐng)域。

　　華天科技(南京)有限公司，存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目

　　近期，南京華天存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目有新動態(tài)，其對已建成部分廠房進(jìn)行裝修改造，購置設(shè)備約1780臺/套，新建1條存儲及射頻類集成電路封測生產(chǎn)線。

　　消息顯示，該部分建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計可新增年產(chǎn)值約14億元。據(jù)悉，華天存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目位于浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，是江蘇省2022年的省重大項目。該項目于2022年初開工，目前產(chǎn)線產(chǎn)能穩(wěn)步提升，已達(dá)到設(shè)計產(chǎn)能的81%。項目全面建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計可年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路產(chǎn)品約13億只。

　　芯愛集成電路封裝用高端基板(一期)項目今年6月將投產(chǎn)

　　據(jù)浦口經(jīng)開區(qū)消息顯示，芯愛集成電路封裝用高端基板一期項目近期迎來新進(jìn)展，其生產(chǎn)廠房主體已封頂，正在進(jìn)行外立面施工，部分生產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)進(jìn)場。原計劃在今年6月份正式投產(chǎn)。

　　公開資料顯示，該項目是2023年江蘇省重大項目，總投資45億元，總用地115畝，主要建設(shè)CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自動駕駛和網(wǎng)通產(chǎn)品等高端封裝制程生產(chǎn)線。項目建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計年產(chǎn)約145萬片的FCCSP(晶片尺寸覆晶基板)和FCBGA(倒裝芯片球柵格陣列器件)，實現(xiàn)年產(chǎn)值不低于10億元。

　　總投資約110億元，四川麗豪半導(dǎo)體一期項目在宜賓啟動

　　據(jù)宜賓發(fā)布消息顯示，近日，四川麗豪半導(dǎo)體一期項目啟動活動在宜賓市珙縣舉行。

　　資料顯示，四川麗豪半導(dǎo)體一期項目總投資約110億元，將建設(shè)年產(chǎn)10萬噸光伏級高純晶硅+2000噸電子級晶硅生產(chǎn)線，預(yù)計2024年8月竣工投運。

　　四川麗豪半導(dǎo)體項目是宜賓市引進(jìn)落地的首個硅料生產(chǎn)項目，也是該市落地珙縣的第一個投資及產(chǎn)值超百億元的制造業(yè)項目，項目全面投產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)值200億元，將進(jìn)一步補(bǔ)齊上游硅料生產(chǎn)短板。

　　北京爍科中科信碳化硅離子注入機(jī)交付!一季度新簽合同總額突破3.5億元

　　據(jù)“北京爍科中科信”消息，近日，北京爍科中科信電子裝備有限公司(以下簡稱“北京爍科中科信”)碳化硅離子注入機(jī)順利交付。

　　資料顯示，北京爍科中科信成立于2019年6月，源于中國電科第48研究所，其主要經(jīng)營半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造;軟件開發(fā);基礎(chǔ)軟件服務(wù);應(yīng)用軟件服務(wù);計算機(jī)系統(tǒng)服務(wù);技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)咨詢;貨物進(jìn)出口等。目前公司已擁有中束流離子注入機(jī)、低能大束流離子注入機(jī)、高能離子注入機(jī)和定制離子注入機(jī)四種產(chǎn)品。

　　此前，3月31日，北京爍科中科信表示，公司一季度實現(xiàn)設(shè)備交付及市場訂單雙突破。北京總公司和長沙分公司實現(xiàn)12臺離子注入機(jī)先后順利交付，同比增長300%，僅3月份就交付5臺設(shè)備。一季度新簽合同再創(chuàng)新高，合同總額突破3.5億元，同比增長21%。

　　太極實業(yè)預(yù)中標(biāo)82.8億華虹半導(dǎo)體項目

　　4月4日，太極實業(yè)發(fā)布公告稱，近日，公司子公司信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計研究院科技工程股份有限公司(以下簡稱“十一科技”)與上海建工四建集團(tuán)有限公司(以下簡稱“上海四建”)組成聯(lián)合體，擬中標(biāo)華虹半導(dǎo)體制造(無錫)有限公司的華虹制造(無錫)項目工程總承包項目。

　　太極實業(yè)表示，本次預(yù)中標(biāo)項目投標(biāo)報價為82.80億元，根據(jù)投標(biāo)階段《聯(lián)合體協(xié)議書》約定的合同工作量劃分，預(yù)計公司所占金額為項目投標(biāo)報價的55%—57%。

　　本次預(yù)中標(biāo)項目是華虹半導(dǎo)體旗下項目。華虹半導(dǎo)體是國內(nèi)專注于“8英寸+12英寸”低制程工藝的第二大晶圓制造商，據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究表示，華虹集團(tuán)(包含華虹宏力及上海華力)在2022年第四季晶圓代工業(yè)者排名中以2.6%的市場份額占據(jù)全球第六。

　　此前1月，華虹半導(dǎo)體與子公司華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實體訂立合營協(xié)議。四方將向項目主體華虹半導(dǎo)體制造(無錫)有限公司投資40.2億美元(約271.52億元人民幣)。

　　南京偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目年底竣工交付

　　近期，南京偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目已經(jīng)開工建設(shè)，正處于樁基施工階段。

　　據(jù)南京偉測半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理劉琨介紹，南京偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目于去年底開工建設(shè)，預(yù)計到今年年底廠房可以完成竣工和交付。據(jù)悉，廠房建筑面積有5.5萬平米，其中主廠房大概是2.8萬平米，能夠安裝800套左右高端的測試設(shè)備。

　　劉琨表示，由于高端測試訂單的大幅增長，偉測科技在浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)臨時租用的廠房已經(jīng)投產(chǎn)運行。新廠房建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計年測試80萬片晶圓，20億顆芯片，年產(chǎn)值不低于10億元。

　　公開資料顯示，該項目是2023年南京市重大項目，總投資額為9億元，主要從事集成電路芯片晶圓級測試、成品測試及測試程序開發(fā)，可測試6英寸、8英寸和12英寸集成電路。

　　益吉科技簽約杭州富芯半導(dǎo)體FMEA數(shù)字化軟件

　　近日，上海益吉科技有限公司成功簽約杭州富芯半導(dǎo)體FMEA數(shù)字化軟件。

　　據(jù)悉，杭州富芯電子廠房項目建筑面積約26萬平方米，是浙江省首條12英寸晶圓生產(chǎn)線。公開消息顯示，該項目總投資達(dá)400億元，項目將分兩期進(jìn)行，項目一期投資180億元。項目旨在建設(shè)高端模擬集成電路專用生產(chǎn)線，建設(shè)規(guī)劃產(chǎn)能5萬片/月，主要產(chǎn)品為面向汽車電子、5G通信、云計算、人工智能的高性能模擬芯片。

　　今年3月，杭州富芯12英寸模擬集成電路芯片生產(chǎn)線項目傳來新進(jìn)展，項目(一期)即將交付使用。

　　總投資1.5億元，浙江耐思威智能制造有限公司光伏及半導(dǎo)體零部件生產(chǎn)建設(shè)項目開工

　　據(jù)海鹽黨建消息，4月1日，由浙江耐思威智能制造有限公司投資的年產(chǎn)40萬套光伏及半導(dǎo)體設(shè)備用陶瓷制品、3.5萬套半導(dǎo)體設(shè)備用純硅夾具、0.5萬套光伏及半導(dǎo)體設(shè)備用碳化硅制品生產(chǎn)建設(shè)項目開工儀式在浙江嘉興海鹽百步經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)(百步鎮(zhèn))舉行。

　　據(jù)介紹，浙江耐思威智能制造有限公司光伏及半導(dǎo)體零部件生產(chǎn)建設(shè)項目于2022年11月簽約落戶海鹽百步經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，總投資1.5億元，用地面積約21畝，將形成40萬套光伏及半導(dǎo)體設(shè)備用陶瓷制品、3.5萬套半導(dǎo)體設(shè)備用純硅夾具、0.5萬套光伏及半導(dǎo)體設(shè)備用碳化硅制品的生產(chǎn)能力，主要服務(wù)于光伏設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備、精密電子設(shè)備、機(jī)床等領(lǐng)域設(shè)備公司。項目計劃2025年年初正式投產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后可實現(xiàn)銷售額2億元。

　　浙江耐思威智能制造有限公司是一家主要從事高硬材料先進(jìn)陶瓷制品、半導(dǎo)體用純硅夾具、高精密機(jī)械配件、工裝夾具、電子機(jī)械配件等精密器件生產(chǎn)的國家級高新技術(shù)企業(yè)。

　　總投資約25億元，河南東微電子半導(dǎo)體芯片材料塔山計劃項目開工

　　據(jù)河南東微電子材料有限公司消息顯示，近日，河南東微電子材料有限公司半導(dǎo)體芯片材料塔山計劃項目開工儀式在鄭州市航空港區(qū)舉行。

　　資料顯示，該項目總投資約25億元，占地198畝，總建筑面積約20萬平方米，主要打造含廠房、宿舍等配套完善的集成電路中小微產(chǎn)業(yè)園。其中，一期項目用地50余畝。

　　據(jù)悉，該項目建成后，主要生產(chǎn)爐管等集成電路制造用核心設(shè)備關(guān)鍵零部件和材料以及金、銀、鉑等高純貴金屬靶材，實現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品國產(chǎn)化，全部投產(chǎn)后每年可生產(chǎn)各類貴金屬靶材3000余片，集成電路制造用爐管等設(shè)備100臺。

　　官方資料顯示，河南東微電子材料有限公司2018年落戶河南省鄭州市航空港實驗區(qū)，并在上海、北京等地設(shè)有研發(fā)生產(chǎn)基地，致力于成為高端集成電路制造用材料和設(shè)備零部件一站式服務(wù)平臺，業(yè)務(wù)由半導(dǎo)體核心材料、半導(dǎo)體設(shè)備、核心零部件三大板塊組成，生產(chǎn)銷售產(chǎn)品有濺射靶材、反應(yīng)腔體、其他半導(dǎo)體零部件等。

　　科陽半導(dǎo)體完成超5億元融資，用于公司先進(jìn)封裝項目建設(shè)、持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)等

　　近日，蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“科陽半導(dǎo)體”)完成超5億元融資，由中芯聚源、臨芯資本領(lǐng)投，同時有鎮(zhèn)江國控、財通創(chuàng)新、鼎暉投資等投資機(jī)構(gòu)，蘇州本地資本如中鑫資本、致道、姑蘇人才二期(蘇州資管)、康力君卓(君子蘭資本)、躍鱗創(chuàng)投(蘇州基金)、環(huán)秀湖壹號(高鐵新城直投)、東吳創(chuàng)投等鼎力加入，龍駒資本持續(xù)加碼。

　　據(jù)悉，本輪融資款項將用于科陽半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項目建設(shè)、持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)、運營以及相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)的持續(xù)投入。

　　科陽半導(dǎo)體專業(yè)從事晶圓級封裝測試服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，專注于先進(jìn)封測技術(shù)的研發(fā)量產(chǎn)，擁有8英寸和12英寸晶圓級封裝產(chǎn)品線，具有TSV、WLCSP、Bumping等多種封裝能力。

　　公司聚焦于先進(jìn)封測技術(shù)的研發(fā)應(yīng)用，主要服務(wù)產(chǎn)品有影像傳感器、生物識別、射頻濾波器、MEMS芯片等，廣泛應(yīng)用于消費電子、5G通訊、工業(yè)、醫(yī)療、人工智能、汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

　　總投資超176億元，半導(dǎo)體核心零部件項目等21個項目落地浙江嘉興

　　據(jù)海寧日報報道，近日，浙江嘉興舉行海寧經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)舉行2023 “雙招雙引”項目集中簽約儀式。

　　據(jù)悉，本次共簽約21個項目，總投資超176億元，涉及泛半導(dǎo)體、新能源、新材料、生命健康等領(lǐng)域。

　　其中，包括總投資15億元的半導(dǎo)體核心零部件項目，總投資5億元的半導(dǎo)體流體控制關(guān)鍵零部件項目;總投資5.5億元的半導(dǎo)體高功率元器件生產(chǎn)和研發(fā)二期擴(kuò)產(chǎn)項目，總投資5億元的半導(dǎo)體核心部件及關(guān)鍵耗材項目，總投資5億元的X光谷基金二期項目，總投資5億元的凱成新能源及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金項目，總投資3000萬元的半導(dǎo)體精密溫度控制設(shè)備項目等。

　　南京尤品科技7.5億元集成電路項目落地重慶永川高新區(qū)

　　永川高新區(qū)消息顯示，近日，南京尤品科技有限公司功率模組封裝、集成電路測試和產(chǎn)品制造項目正式簽約落戶重慶永川高新區(qū)。

　　據(jù)悉，該項目總投資規(guī)模約7.5億元，一期投資2.14億元，擬建設(shè)車載模組芯片的封裝、測試及產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線。項目一期建成投產(chǎn)后，預(yù)計年產(chǎn)值約2.08億元，實現(xiàn)稅收約2000萬元。該項目落戶永川，是南京尤品科技有限公司首次將車載系統(tǒng)、晶圓測試等進(jìn)行深度合作的示范。