高通公司和英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng) AI 芯片能效指標(biāo)

時(shí)間:2023-04-06

來(lái)源:21ic電子網(wǎng)

導(dǎo)語(yǔ):據(jù)業(yè)信息報(bào)道,在昨天公布的一組新測(cè)試數(shù)據(jù)中,高通公司和英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng) AI 芯片相關(guān)的性能指標(biāo),其中,高通公司的 AI 100 芯片在圖像分類方面優(yōu)于英偉達(dá)的旗艦 H100 芯片,而在自然語(yǔ)言處理測(cè)試中,英偉達(dá)的絕對(duì)性能和能效方面均優(yōu)于高通公司。

  AI 芯片也被稱為 AI 加速器或計(jì)算卡,即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé)),目前業(yè)內(nèi)將 AI 芯片分為 GPU 、FPGA 、ASIC。

  AI 的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘法和加法,大量并行工作的 GPU 提供了一種廉價(jià)的方法,但缺點(diǎn)是更高的功率。具有內(nèi)置 DSP 模塊和本地存儲(chǔ)器的 FPGA 更節(jié)能,但它們通常更昂貴。

  業(yè)內(nèi)對(duì)于 AI 芯片的實(shí)現(xiàn)方式和原理仍眾說(shuō)紛紜,這是新技術(shù)的特點(diǎn),探索階段百花齊放,這也與深度學(xué)習(xí)等算法模型的研發(fā)并未成熟有關(guān),換句話說(shuō)也就是 AI 的基礎(chǔ)理論方面仍然存在很大空白,所以在集中在如何更好的適應(yīng)已有的數(shù)據(jù)流式處理模式進(jìn)行的芯片優(yōu)化設(shè)計(jì)。

  技術(shù)手段方面 AI 市場(chǎng)的第一顆芯片包括現(xiàn)成的 CPU,GPU,F(xiàn)PGA 以及 DSP 的各種組合。雖然新設(shè)計(jì)正在由英特爾、谷歌、英偉達(dá)、高通,以及 IBM 等公司開發(fā),但還不清楚哪家的方法會(huì)更有優(yōu)勢(shì)。

  據(jù)悉,英偉達(dá)在使用大量數(shù)據(jù)訓(xùn)練 AI 模型方面占據(jù)主導(dǎo)地位,但在這些 AI 模型經(jīng)過(guò)訓(xùn)練后,它們會(huì)被更廣泛地用于所謂的智能邏輯推理,執(zhí)行生成對(duì)提示的文本響應(yīng)以及判斷圖像等任務(wù)。

  業(yè)內(nèi)的一些分析師認(rèn)為,隨著企業(yè)將 AI 技術(shù)應(yīng)用到他們的產(chǎn)品中,數(shù)據(jù)中心推理芯片市場(chǎng)將快速增長(zhǎng),但谷歌等公司已經(jīng)在探索如何控制這樣做會(huì)增加的額外成本。其中一項(xiàng)主要成本是電費(fèi),高通公司利用其為智能手機(jī)等電池供電設(shè)備設(shè)計(jì)芯片的歷史,打造了一款名為 Cloud AI 100 的芯片主打降低功耗。

  在維護(hù) AI 芯片行業(yè)廣泛使用的測(cè)試基準(zhǔn)的工程聯(lián)盟 MLCommons 周三發(fā)布的測(cè)試數(shù)據(jù)中,高通的 AI 100 在圖像分類方面擊敗了英偉達(dá)的旗艦 H100 芯片,基于每個(gè)芯片單位功率可以運(yùn)行多少數(shù)據(jù)中心服務(wù)器查詢。

  高通公司的芯片達(dá)到 197.6 個(gè)服務(wù)器查詢/瓦,而英偉達(dá)達(dá)到 108.4 個(gè)查詢/瓦,令人意外的是,由資深臺(tái)灣芯片學(xué)者林永龍創(chuàng)立的初創(chuàng)公司 Neuchips 以 227 次查詢/瓦位居榜首。

  高通還在對(duì)象檢測(cè)方面擊敗了英偉達(dá),得分為 3.2 個(gè)查詢/瓦,而英偉達(dá)的每瓦查詢?yōu)?2.4 個(gè),對(duì)象檢測(cè)可用于分析零售店鏡頭等應(yīng)用,以查看購(gòu)物者最常去的地方。然而在自然語(yǔ)言處理測(cè)試中,英偉達(dá)在絕對(duì)性能和能效方面均名列前茅,這是聊天機(jī)器人等系統(tǒng)中使用最廣泛的 AI 技術(shù)。英偉達(dá)達(dá)到每瓦 10.8 個(gè)樣本,而 Neuchips 以每瓦 8.9 個(gè)樣本排名第二,高通以每瓦 7.5 個(gè)樣本位居第三。

AI
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