據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，全球用于前端設(shè)施的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將從 2022 年創(chuàng)紀(jì)錄的 980 億美元同比下降 22% 至 2023 年的 760 億美元。到 2024 年，又將同比增長(zhǎng) 21% 至 920 億美元以收復(fù)失地 。

　　SEMI表示，2023 年的下降將源于芯片需求疲軟以及消費(fèi)和移動(dòng)設(shè)備庫(kù)存增加。明年的晶圓廠設(shè)備支出復(fù)蘇將在一定程度上受到 2023 年半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整結(jié)束以及高性能計(jì)算 (HPC) 和汽車(chē)領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求增強(qiáng)的推動(dòng)。

　　SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha 表示：“本季度的 SEMI 世界晶圓廠預(yù)測(cè)更新提供了我們對(duì) 2024 年的初步展望，強(qiáng)調(diào)了全球晶圓廠產(chǎn)能的穩(wěn)步擴(kuò)張，以支持由汽車(chē)和計(jì)算領(lǐng)域以及一系列新興應(yīng)用推動(dòng)的未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)?！薄皥?bào)告指出，明年設(shè)備投資將健康增長(zhǎng) 21%?！?/p>

　　按照?qǐng)?bào)道，預(yù)計(jì)中國(guó)臺(tái)灣將在 2024 年保持全球晶圓廠設(shè)備支出的領(lǐng)先地位，投資額為 249 億美元，同比增長(zhǎng) 4.2%，其次是韓國(guó)，為 210 億美元，同比增長(zhǎng) 41.5%。雖然預(yù)計(jì)中國(guó)大陸將在 2024 年在全球設(shè)備支出中排名第三，但美國(guó)的出口管制預(yù)計(jì)會(huì)將該地區(qū)的支出限制在 160 億美元，與該地區(qū) 2023 年的投資相當(dāng)。

　　預(yù)計(jì)美洲仍將是第四大支出地區(qū)，到 2024 年的投資將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 110 億美元，同比增長(zhǎng) 23.9%。預(yù)計(jì)明年歐洲和中東地區(qū)的投資也將創(chuàng)下紀(jì)錄，支出將增加 36%，達(dá)到 82 億美元。日本和東南亞的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)到 2024 年將分別增至 70 億美元和 30 億美元。

　　報(bào)同時(shí)表示，繼 2022 年增長(zhǎng) 7.2% 之后，今年全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能增長(zhǎng) 4.8%。預(yù)計(jì) 2024 年產(chǎn)能將繼續(xù)增長(zhǎng)，增長(zhǎng) 5.6%。

　　隨著越來(lái)越多的供應(yīng)商提供代工服務(wù)以增加全球產(chǎn)能，預(yù)計(jì)代工部門(mén)將在 2023 年引領(lǐng)半導(dǎo)體擴(kuò)張，投資額為 434 億美元，同比下降 12.1%，2024 年為 488 億美元，增長(zhǎng) 12.4%。盡管同比下降 44.4% 至 171 億美元，但預(yù)計(jì) 2023 年將在全球支出中排名第二，明年投資將增至 282 億美元。

　　與其他細(xì)分市場(chǎng)不同，在汽車(chē)市場(chǎng)穩(wěn)定增長(zhǎng)的推動(dòng)下，模擬和電源將穩(wěn)步擴(kuò)張，預(yù)計(jì) 2023 年支出將增長(zhǎng) 1.3% 至 97 億美元。該部門(mén)的投資預(yù)計(jì)明年將保持平穩(wěn)。

　　全球半導(dǎo)體設(shè)備巨頭業(yè)績(jī)下滑

　　據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》2月18日?qǐng)?bào)道，全球半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)明顯放緩。在9家主要企業(yè)中，有8家公司2023年1月至3月(部分公司在2月至4月)營(yíng)收額將出現(xiàn)同比下降或增長(zhǎng)放緩。原因在于半導(dǎo)體市場(chǎng)狀況不佳導(dǎo)致需求停滯，美國(guó)對(duì)中國(guó)的出口限制也產(chǎn)生了一定影響。另一方面，基于利空因素幾乎全部出盡的觀點(diǎn)，相關(guān)企業(yè)的股價(jià)也在迅速恢復(fù)。今后的關(guān)注焦點(diǎn)將是業(yè)績(jī)恢復(fù)時(shí)期的確定性和反彈力度。

　　美國(guó)應(yīng)用材料公司(AMAT)16日公布數(shù)據(jù)稱(chēng)，預(yù)計(jì)2023年2月至4月的營(yíng)收額為60億至68億美元，比上年同期減少4%至9%。

　　該公司首席財(cái)務(wù)官布萊斯·希爾當(dāng)天在視頻記者會(huì)上稱(chēng)：“面向存儲(chǔ)器客戶(hù)的訂單被取消或推遲的情況相當(dāng)多。”雖然面向汽車(chē)市場(chǎng)的產(chǎn)品銷(xiāo)售勢(shì)頭良好，但面向最先進(jìn)的邏輯芯片、代工企業(yè)的產(chǎn)品銷(xiāo)售有所減弱。

　　在2022年10月至12月(AMAT為11月至次年1月)期間，9家大企業(yè)中有5家確保了最終盈利，如美國(guó)泛林集團(tuán)和愛(ài)德萬(wàn)公司。但從各公司今年1月至3月(AMAT為2月至4月)的營(yíng)收額預(yù)測(cè)值看，存在明顯的增長(zhǎng)放緩傾向。泛林集團(tuán)和東京電子等6家公司的營(yíng)收額可能比上年同期減少，有望盈利的Adesto公司和SCREEN holdings的利潤(rùn)增長(zhǎng)率則將為兩年來(lái)的最低水平。

　　根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織的預(yù)測(cè)，2022年世界半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將以1085億美元刷新歷史最高紀(jì)錄，但2023年將出現(xiàn)4年來(lái)的首次負(fù)增長(zhǎng)。

　　原因之一是半導(dǎo)體企業(yè)減少投資。受智能手機(jī)等終端需求減弱和經(jīng)濟(jì)減速的影響，半導(dǎo)體用戶(hù)開(kāi)始?jí)嚎s這幾年積累的過(guò)度庫(kù)存，半導(dǎo)體市場(chǎng)正迅速惡化。尤其受影響較大的存儲(chǔ)器大企業(yè)在2023年的設(shè)備投資將銳減，韓國(guó)SK海力士的設(shè)備投資將比上年減少50%以上，美國(guó)美光科技則減少40%左右。

　　美國(guó)對(duì)中國(guó)實(shí)施的出口限制措施也成為重負(fù)。泛林集團(tuán)預(yù)測(cè)，這將在2023年對(duì)銷(xiāo)售額產(chǎn)生20億至25億美元的影響。由于中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的設(shè)備投資停滯，對(duì)來(lái)自美國(guó)以外企業(yè)設(shè)備的需求也在減少。2022年10月至12月，東京電子面向中國(guó)的銷(xiāo)售比例為22%，比上年同期下降了大約5個(gè)百分點(diǎn)。

　　東京電子執(zhí)行董事川本弘稱(chēng)：“如果美國(guó)的設(shè)備進(jìn)不去，中國(guó)客戶(hù)就很難進(jìn)行生產(chǎn)。其結(jié)果是，我們的設(shè)備也無(wú)法進(jìn)入?！?/p>