據(jù)悉，這將是 SIA 自疫情幾年來首次訪問中國，這是一個重要的機會來討論行業(yè)對貿(mào)易、全球供應鏈、政府支持、環(huán)境和其他發(fā)展等近期大多數(shù)國家共同關(guān)注的問題。

　　半導體行業(yè)是全球一體化程度最高的行業(yè)之一，跨越數(shù)十個國家，擁有數(shù)千家供應商。因此，半導體是第四大貿(mào)易商品，年貿(mào)易額接近 1.5 萬億美元。

　　美國商務部長 Gina·Raimondo 最近表示，雖然美國關(guān)注供應鏈彈性并通過 CHIPS 法案的通過和頒布重建我們的工業(yè)基礎，但是美國永遠不可能完全自給自足。這意味著進入全球市場和供應鏈對于美國半導體行業(yè)未來的成功不可或缺。

　　事實上，超過 80% 的美國半導體銷往海外，這意味著在美國 CHIPS 法案的支持下創(chuàng)建的新晶圓廠和就業(yè)機會將需要更多地進入全球市場，才能在財務上可行并具有全球競爭力。SIA 及其成員致力于重建美國供應鏈，同時進一步促進更多的全球市場準入，并通過與所有主要合作伙伴和國家進行更深入的國際合作來促進全球貿(mào)易的增長。

　　對這一使命至關(guān)重要的是世界半導體理事會 (WSC)，作為世界主要半導體生產(chǎn)國和地區(qū)的論壇成立于 1996 年，其作用是幫助協(xié)調(diào)行業(yè)和政府的舉措和政策，以確保我們的行業(yè)保持健康。

　　據(jù)悉工剛開始 WSC 就成為我們行業(yè)致力于促進半導體行業(yè)公平和開放的國際合作和政策的光輝典范。比如 WSC 成功地促進了半導體產(chǎn)品貿(mào)易的免關(guān)稅全球環(huán)境，成功地將多組件和多芯片和多組件封裝(MCO 和 MCP)添加到 WTO 的信息技術(shù)協(xié)議中。

　　在環(huán)境方面，WSC 獲得美國環(huán)境保護署 (EPA) 認可，作為其首個氣候保護獎的一部分，以表彰半導體行業(yè)致力于顯著減少半導體制造過程中使用的溫室氣體排放的努力. 在 WSC 的保護下，全球工業(yè)已經(jīng)超過了最初 10% 的全氟化碳 (PFC) 排放量減排目標，并在十年內(nèi)實現(xiàn)了 32% 的減排。[3] WSC 還協(xié)調(diào)全球行業(yè)的努力，以消除 PFOS 的使用，這是一種以前用于半導體制造的令人擔憂的化學品，并努力逐步淘汰另一種化學品 PFOA 的使用。

　　最近，WSC 成員之間的合作對于保持半導體業(yè)務的正常運行至關(guān)重要，WSC 的所有六名成員迅速簽署了三份全球行業(yè)聲明，對說服世界各國政府將我們的行業(yè)指定為“重要行業(yè)”產(chǎn)生了真實而有意義的影響。

　　這些只是通過 WSC 建立的牢固關(guān)系和信任如何幫助我們的行業(yè)繁榮發(fā)展的幾個方面，未來SIA 將繼續(xù)通過 WSC 和 GAMS 與中國、中國臺灣、日本、韓國和歐洲的同行合作，為行業(yè)建立一個充滿活力的全球政策和創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)，并確保世界繼續(xù)從應對未來挑戰(zhàn)的創(chuàng)新解決方案中獲益。

　　下周的 JSTC 會議將為 CEO 級 WSC 會議做準備，該會議將于今年 5 月在首爾舉行，為政府當局年度半導體會議 (GAMS) 準備詳細的政策建議。美國將于今年 10 月在亞利桑那州鳳凰城主辦 2023 年 GAMS 會議。WSC 和 GAMS 為半導體行業(yè)提供了一個獨特的機會來傳達合作的重要性。

　　隨著全球貿(mào)易緊張局勢加劇，半導體產(chǎn)業(yè)迫切需要支持開放市場、創(chuàng)新以及安全和有彈性的全球供應鏈的政策，下周于廈門舉行的 JSTC 會議上將會和全球半導體產(chǎn)業(yè)同行一起繼續(xù)推行這些政策。