青銅劍科技大廈封頂 建設第三代半導體產(chǎn)業(yè)基地
導語:青銅劍第三代半導體產(chǎn)業(yè)基地是深圳市年度重大項目,位于坪山區(qū)丹梓大道與光科三路交匯處西南角,占地逾8000平方米,總建筑面積近50000平方米。
據(jù)青銅劍集團消息,2022年12月14日,青銅劍科技大廈封頂,標志著項目建設取得階段性進展。
青銅劍第三代半導體產(chǎn)業(yè)基地是深圳市年度重大項目,位于坪山區(qū)丹梓大道與光科三路交匯處西南角,占地逾8000平方米,總建筑面積近50000平方米。
該基地于2021年1月正式開工,將作為青銅劍科技集團總部,同時建設第三代半導體研發(fā)中心、車規(guī)級碳化硅功率器件封裝線和中歐創(chuàng)新中心孵化器等,最終形成國內(nèi)領先的具備全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)和生產(chǎn)制造能力的第三代半導體產(chǎn)業(yè)基地。
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