12月12日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，因?yàn)槊髂晟习肽晷枨笥唵挝s，明年一季度臺(tái)積電的收入將遭遇10~15%的環(huán)比下滑。消息人士估計(jì)，臺(tái)積電3nm到45nm的整體產(chǎn)能利用率在三季度是100%滿載，四季度將下滑到95%，明年一季度整體下滑到75%。其中6nm和7nm節(jié)點(diǎn)受傷最嚴(yán)重，將下滑到50%以下，F(xiàn)ab 18的5nm產(chǎn)能將下滑到70~80%。因?yàn)镮ntel訂單推遲，3nm的情況也不理想，臺(tái)積電的一些EUV光刻機(jī)甚至正處于閑置狀態(tài)。
此前的報(bào)道指出，蘋果、AMD、NVIDIA、高通、聯(lián)發(fā)科等主要的PC、手機(jī)芯片廠商，都在持續(xù)削減臺(tái)積電的投片量。事實(shí)上，臺(tái)積電總裁魏哲家先前就預(yù)警半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的庫存調(diào)整將持續(xù)到2023年上半年，下半年才會(huì)反彈。他也坦言，7/6nm工藝的產(chǎn)能利用率將低于其他節(jié)點(diǎn)。臺(tái)積電三季度財(cái)報(bào)顯示，5nm(4nm)連同7nm(6nm)是公司前兩大銷售業(yè)務(wù)來源，合計(jì)貢獻(xiàn)了超過50%的營收。2023年第一季度，芯片代工商臺(tái)積電的營收預(yù)計(jì)將出現(xiàn)10%-15%的環(huán)比下滑，這主要是受上半年新訂單大幅萎縮的影響。
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