尤其在2020年《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展若干政策》出臺以來，我國半導體行業(yè)進入迅猛發(fā)展的新階段。來自工信部的數(shù)據(jù)顯示，2021年，我國集成電路全行業(yè)銷售額首次突破萬億元，達到10458億元;2012～2021年復合增長率為19%，是同期全球增速的3倍。

　　在半導體快速發(fā)展的同時，半導體的工藝復雜度越來越高，制程精度也日益增高。在這一趨勢下，越來越多的半導體企業(yè)開始將大數(shù)據(jù)、人工智能等新技術應用到研發(fā)、生產(chǎn)、制造等領域，為半導體工廠的穩(wěn)定運行、高效決策提供有力支撐。

　　為了進一步助力半導體行業(yè)向全自動、智能化、多元化演進，華為已經(jīng)從數(shù)字化研發(fā)、數(shù)字化生產(chǎn)和數(shù)字化園區(qū)三個層面出發(fā)，為半導體行業(yè)打造了一攬子的產(chǎn)品和解決方案，貫穿整個半導體行業(yè)的設計研發(fā)、生產(chǎn)制造和運營管理等多個領域，正在為半導體行業(yè)的可持續(xù)性發(fā)展帶來源源不斷的新動能。

　　數(shù)字化研發(fā)：要高效，更要安全可靠

　　在半導體行業(yè)中，EDA(Electronic Design Automation，電子設計自動化)涵蓋了半導體的電路設計、制造、封測的全部環(huán)節(jié)，是行業(yè)的核心技術之一。

　　所謂EDA，就是指利用計算機軟件完成大規(guī)模集成電路的設計、仿真、驗證等流程的設計方式。作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的最上游，EDA是設計廠商完成芯片設計、代工廠商實現(xiàn)成品率提升的核心基礎工具。

　　不過，對于半導體行業(yè)來說，數(shù)字化研發(fā)的實現(xiàn)不只是采用EDA工具那么簡單。在先進工藝節(jié)點不斷演進，晶體管尺寸不斷逼近物理極限的今天，芯片設計團隊在進行仿真和驗證時，往往需要調(diào)用大規(guī)模的算力集群，以及對整個算力集群進行管理和調(diào)度、推動算力集群與存儲系統(tǒng)的交互等。

　　為了滿足芯片設計需要，華為推出的EDA解決方案，覆蓋了底層的數(shù)據(jù)中心基礎設施底座，以及集群計算管理平臺;再通過與EDA工具廠商能力的聯(lián)合，可以幫助客戶構建設計仿真一體化的芯片研發(fā)環(huán)境。

　　不僅如此，華為EDA解決方案同時還支持通過云服務構建彈性、按需的芯片研發(fā)環(huán)境，同時結合集群調(diào)度軟件，可以做到傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心和公有云流通管理，構建混合云模式，統(tǒng)一管理和調(diào)度資源進行設計仿真，從而幫助客戶提升IT投資效率，縮短芯片研發(fā)上市時間。

　　伴隨著仿真數(shù)據(jù)持續(xù)倍增，數(shù)據(jù)的存儲和保護日趨重要。為此，針對半導體企業(yè)設計研發(fā)數(shù)據(jù)的存儲需要，華為推出了EDA存儲解決方案，該方案可幫助芯片研發(fā)設計團隊實現(xiàn)高安全的全生命周期數(shù)據(jù)管理、高效率的數(shù)據(jù)流動和高可靠的數(shù)據(jù)存儲。

　　尤其在數(shù)據(jù)保護層面，面對EDA仿真數(shù)據(jù)持續(xù)倍增，且以KB級小文件為主的趨勢，華為EDA海量小文件備份方案可將備份效率提升10倍，實現(xiàn)快速檢索恢復;而針對芯片設計研發(fā)相關文檔和圖紙等數(shù)據(jù)的保護，華為防勒索解決方案則可助力EDA仿真數(shù)據(jù)安全邁向新高度，確保芯片設計研發(fā)數(shù)據(jù)不受侵害。

　　數(shù)字化生產(chǎn)：全面提高生產(chǎn)效率與良率

　　眾所周知，半導體制造業(yè)是一個典型的技術密集型行業(yè)，生產(chǎn)工藝的復雜性和精確性非常之高。因此，半導體制造業(yè)必須對生產(chǎn)過程需要實施更加精細化的管理，才能實現(xiàn)提升良品率、低成本高質量的目標，并在持續(xù)激烈的競爭中贏得優(yōu)勢。

　　目前，半導體硅片的尺寸規(guī)格不斷擴大，其中，全球超過90%的半導體硅片都是大尺寸硅片，最為主流的半導體硅片尺寸已經(jīng)高達300mm。與此同時，半導體的先進制程工藝也在更進一步發(fā)展，關鍵尺寸已達7nm甚至更加先進。在這一趨勢下，半導體工廠的建設、機臺設備的投資成本持續(xù)增長，單個晶圓的生產(chǎn)成本越來越高。

　　為此，半導體企業(yè)正在通過數(shù)字化轉型，不斷提升生產(chǎn)效率和良率。CIM作為部署在半導體晶圓制造以及先進封測工廠內(nèi)部的生命級軟件系統(tǒng)，系統(tǒng)的優(yōu)劣直接影響半導體工廠的生產(chǎn)效率、良率控制、半導體企業(yè)的訂單能力和議價能力，進而影響半導體企業(yè)的市場競爭力。

　　隨著技術的發(fā)展，新一代CIM不僅要遵循業(yè)界各項標準，更穩(wěn)定、更可靠，還要具備強大的容錯容災能力和信息安全防護能力，以及更加及時服務能力等。如今，華為聯(lián)合伙伴推出的新一代CIM系統(tǒng)不僅在架構上、技術體系上和根技術上對CIM系統(tǒng)進行了創(chuàng)新，也建立起符合業(yè)界標準的全新CIM生態(tài)。

　　據(jù)了解，華為聯(lián)合伙伴推出的新一代CIM系統(tǒng)采用了高斯數(shù)據(jù)庫以及華為虛擬化解決方案等，未來還將采用歐拉操作系統(tǒng)、開源的消息中間件等;同時，該系統(tǒng)還具有從底層硬件到上層應用全面的高可用設計，可以保障整體系統(tǒng)7*24不間斷服務;不僅如此，系統(tǒng)還率先采用微服務、容器化的部署，使得資源部署、擴展更加便捷，能實現(xiàn)跨數(shù)據(jù)中心的冗余能力。

　　除此之外，為了進一步助力半導體企業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化生產(chǎn)，華為還通過與生態(tài)伙伴的深度合作，推出了晶圓制造良率管理系統(tǒng)YMS、OPC仿真平臺解決方案、智能質檢系統(tǒng)等，全方位提升半導體制造的效率和質量。

　　比如，面對傳統(tǒng)質檢設備誤判率較高、人工復判效率低等問題，華為基于昇騰AI基礎軟硬件與?？怂官|檢算法所打造的智能質檢系統(tǒng)，可將人工成本降低60%、提升檢出率40%，進而提升產(chǎn)品良率、縮短研發(fā)時間，增強企業(yè)競爭力。

　　數(shù)字化園區(qū)：將“安全、綠色、智慧”落到實處

　　對于半導體行業(yè)來說，數(shù)字化轉型不僅要聚焦設計、制造、封測等核心環(huán)節(jié)展開，還要從工廠、園區(qū)的角度入手，通過構建“安全、綠色、智慧”的制造園區(qū)，從更高層次、更大層面推動半導體制造轉型升級。

　　目前，半導體制造園區(qū)主要存在以下三大痛點：首先，園區(qū)生產(chǎn)安全成本高，安防、消防應急管理以及生產(chǎn)安監(jiān)等基本靠人;其次，園區(qū)綜合管理效率低，園區(qū)管理無標準流程支撐，物流運轉效率低，能效統(tǒng)計難、預測難，設施設備以人工管理為主;第三，園區(qū)服務體驗差，通勤、考勤、門禁、就餐、宿舍等體驗復雜，會議室、辦公工位使用效率低。

　　針對這些問題，華為推出的智慧園區(qū)解決方案，依托開放智能的數(shù)字平臺，基于即插即用的聯(lián)接，通過簡潔高效的工具，可以幫助半導體企業(yè)構建“安全、綠色、智慧”的制造園區(qū)，實現(xiàn)安全從被動到主動、全園無死角，實現(xiàn)園區(qū)整體運營效率的提升，并打造極致的客戶體驗。

　　其中，開放智能的數(shù)字平臺通過封裝新ICT能力，沉淀行業(yè)知識，可支撐業(yè)務應用快速開發(fā);即插即用的聯(lián)接支持園區(qū)終端快速接入，實現(xiàn)園區(qū)多終端、跨系統(tǒng)間的可靠聯(lián)動和業(yè)務創(chuàng)新;簡潔高效的工具可提供產(chǎn)線預裝、現(xiàn)場勘查/點位實施工具、統(tǒng)一運維工具等，能夠將服務效率提升30%。

　　得益于近年來我國頒布的一系列支持半導體行業(yè)發(fā)展政策，行業(yè)產(chǎn)量及市場規(guī)模持續(xù)增加，中國已是全球需求最大的半導體市場。在半導體行業(yè)快速發(fā)展的當下和未來，推動半導體行業(yè)的數(shù)字化轉型，已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。而華為通過在數(shù)字化研發(fā)、數(shù)字化生產(chǎn)、數(shù)字化園區(qū)的全方位布局，無疑為半導體行業(yè)的數(shù)字化轉型勾勒出一幅全新圖景。