臺積電2nm進度喜人:或提前至2025年量產(chǎn)

時間:2022-10-17

來源:21ic

導(dǎo)語:臺積電在6月份正式公布了2nm工藝,并透露了一些技術(shù)細(xì)節(jié),相比3nm工藝,在相同功耗下,2nm速度快10~15%;相同速度下,功耗降低25~30%。

       10月13日,臺積電發(fā)布了2022年Q3季度財報,合并營收約新臺幣6131億4千萬元,稅后純益約新臺幣2808億7千萬元,每股盈余為新臺幣10.83元(折合美國存托憑證每單位為1.79美元)。

  與2021年同期相較,2022年第三季營收增加了47.9%,稅后純益增加79.7%,而每股盈余則增加了79.8%。

  臺積電不僅公布了Q3季度業(yè)績,同時也透露了最新的工藝進展,3nm工藝的需求已經(jīng)超過了預(yù)期,明年會滿載量產(chǎn),而2nm工藝也進度喜人,2025年量產(chǎn)。

  臺積電在6月份正式公布了2nm工藝,并透露了一些技術(shù)細(xì)節(jié),相比3nm工藝,在相同功耗下,2nm速度快10~15%;相同速度下,功耗降低25~30%。

  不過在晶體管密度上,2nm工藝的提升就不那么讓人滿意了,相比3nm只提升了10%,遠(yuǎn)低于以往至少70%的晶體管密度提升,這可能是臺積電首次在2nm工藝上放棄FinFET晶體管,改用GAA晶體管所致,第一代工藝會保守一些。

  根據(jù)臺積電CEO魏哲家的說法,2nm工藝的進展很順利,甚至超過預(yù)期,不過他們現(xiàn)在的計劃依然是2025年量產(chǎn),沒打算提前。

  臺積電的2nm工藝應(yīng)該還是會由蘋果首發(fā),今年的A16是4nm,明年的A17及后年的A18應(yīng)該都是3nm,2025年的A19芯片才有可能用上2nm工藝。

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