德州儀器——全球最大的模擬半導(dǎo)體公司，其前身是一家成立于1930年做地質(zhì)勘探的地球物理業(yè)務(wù)公司，1951年更名為德州儀器，1954年正式進(jìn)入半導(dǎo)體市場，推出首款商用硅晶體管。細(xì)數(shù)全球半導(dǎo)體Top10榜單，從93年起，德州儀器就名列其中。直到現(xiàn)在，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，它仍然占據(jù)著極其重要的戰(zhàn)略位置。據(jù)不完全統(tǒng)計，德州儀器擁有約45000種模擬產(chǎn)品和客戶設(shè)計工具，市面上幾乎所有電子設(shè)備中都含有它的產(chǎn)品。

　　羅馬非一日建成。德州儀器最早由塞瑟爾·H·格林、J·埃里克·約翰遜、尤金·麥克德莫特、帕特里克·E·哈格蒂在1947年創(chuàng)辦。最初的母公司是地球物理業(yè)務(wù)公司(GSI)，用來生產(chǎn)新發(fā)明的晶體管。一開始GSI(德州儀器前身)主要業(yè)務(wù)是為石油工業(yè)提供地質(zhì)探測服務(wù)，后來行業(yè)出現(xiàn)供大于求的蕭條期，就轉(zhuǎn)做了軍火供應(yīng)商。1952年，德州儀器從西部電子公司(Western Electric Co.，AT&T的制造部門)以2.5萬美元購買了晶體管生產(chǎn)專利，開始從事晶體管的制造和銷售。德州儀器在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局極具前瞻性，哈格蒂深知以銷售為主的業(yè)務(wù)終將不是長久之計，同年轉(zhuǎn)向自主研發(fā)，并吸引了大批有識之士加入。經(jīng)過研發(fā)人員的不斷努力和嘗試，德州儀器聞名遐邇于信號處理與模擬電路。除了提供模擬技術(shù)、數(shù)字信號處理(DSP)和微處理器(MCU)半導(dǎo)體以外，德州儀器還致力于汽車及工業(yè)設(shè)備芯片的研發(fā)生產(chǎn)。德州儀器發(fā)展簡史回顧漫長的90多年，在半導(dǎo)體行業(yè)，德州儀器有著非常輝煌的發(fā)展史——

　　1940s

TI開始將信號處理技術(shù)應(yīng)用于潛艇偵測，隨后也將雷達(dá)應(yīng)用于該領(lǐng)域，這使其在1946 年成功創(chuàng)建了電子設(shè)備實驗室和制造廠。

　　1950s

　　1954 年，德州儀器 (TI) 公司正式成立，以硅晶體管的發(fā)明創(chuàng)新進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè)。1958 年，TI 員工 Jack Kilby 發(fā)明了集成電路，從根本上改變了半導(dǎo)體行業(yè)，并為所有現(xiàn)代電子元器件打下了堅實基礎(chǔ)。

　　1960s

1967 年，TI開發(fā)出第一款電子手持式計算器 (Cal Tech)，與此同時，TI也將工作重點轉(zhuǎn)向開發(fā)更快、更小、功能更強大的 TI 芯片。采用TI組件的阿波羅月球探測模塊(Apollo Lunar Exploration Module)在這十年間登上了月球。

　　1970s

　　為了改造家用電器、消費類電子產(chǎn)品和工業(yè)用設(shè)備，TI推出了第一款單芯片微控制器(MCU)，它將所有的計算元件組合在一塊硅片上。TI 工程師還發(fā)明了單芯片語音合成器，在 TI 的"我說你拼"(Speak & Spell) 玩具上首次亮相。

　　1980s

　　1980 年，TI 推出其首款商用單芯片數(shù)字信號處理器 (DSP)，并生產(chǎn)出一款面向高速數(shù)字信號處理的微控制器。5年后，TI發(fā)明了數(shù)字微鏡器件(也被稱為 DLP ?芯片)，它為 DLP 技術(shù)(獲得 1998 年的艾美獎)和 DLP Cinema?( 2009 年獲奧斯卡? 科學(xué)與工程獎 )屢獲殊榮奠定了基礎(chǔ)。

　　1990s

　　TI MSP430? MCU 的問世將嵌入式處理提升到新的水平，可提供低成本與高效設(shè)計等優(yōu)勢。此外，TI還推出了第一款專門設(shè)計用于手機的應(yīng)用處理器 (OMAP)。1990 年，TI 憑借 TI-81 占據(jù)了圖形計算器行業(yè)的領(lǐng)先地位，并于 1999 年推出具有 FLASH?–ROM 存儲器的 TI-83。

　　2000s

　　TI 將發(fā)展重點集中在模擬與嵌入式處理技術(shù)方面，生產(chǎn)出支持多種應(yīng)用的半導(dǎo)體技術(shù)。2007 年，TI發(fā)布了第一個單芯片數(shù)字手機解決方案 (LoCosto) 系列，從而使手機技術(shù)進(jìn)一步普及，并通過增加手機功能讓其變得更加智能。2009 年，達(dá)拉斯 Kilby 實驗室正式開放，推動了 TI 的創(chuàng)新，并且為TI的工程師營造了一個快速開發(fā)具有突破性和新興技術(shù)的環(huán)境。

　　2010s2011年，TI收購國家半導(dǎo)體公司，為下一代信號處理技術(shù)奠定了基礎(chǔ)。TI在整個公司范圍內(nèi)開發(fā)突破性的創(chuàng)新，其中包括：2011 年推出的業(yè)內(nèi)第一款面向能量采集應(yīng)用的微功耗升壓充電器 (bq25504) 和 TI 教學(xué)技術(shù)的第一款全彩色、有背光顯示的圖形化計算器 (TI-NSpire CX (Cas))、2012 年發(fā)布的面向快速移動應(yīng)用開發(fā)的首款具有 6 個傳感器的 Bluetooth 低能耗套件(SimpleLink? Bluetooth? 低能耗 SensorTag 套件)和幫助開發(fā)人員在工業(yè)和醫(yī)療市場內(nèi)采用 DLP 技術(shù)的 DLP? 評估模塊以及 2013 年出品的業(yè)內(nèi)首款電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器 (LDC1000)。

　　目前，德州儀器將業(yè)務(wù)聚焦于模擬業(yè)務(wù)和嵌入式處理業(yè)務(wù)，在細(xì)分應(yīng)用場景中，工業(yè)最大，其次是個人電子和自動駕駛，這三者加起來占據(jù)3/4。

　　2021年，其模擬事業(yè)部的年收入為140.5億美元，同比增幅 29%;嵌入式事業(yè)部收入 30.5 億美元，同比增幅 19%。其他事業(yè)部核心產(chǎn)品是 DMD 芯片，2021 年收入 12.5 億美元，同比增幅 24%。

　　其中，汽車業(yè)務(wù)是德州儀器增長最快的領(lǐng)域，從 2013 年的 12% 增加到 2021 年的 21%，收入從 15.4 億美元增加到了 38.5 億美元。顯然，德州儀器是汽車電動化、智能化的主要受益者。

　　在DSP領(lǐng)域，TI全球主要競爭對手有：ADI、英特爾、瑞薩、Freescale、賽靈思、AMI;在MCU領(lǐng)域，TI全球競爭對手較多，主要有：瑞薩、ST意法半導(dǎo)體、恩智浦、Microchip、英飛凌、Toshiba、Samsung、Cypress等巨頭。

　　半導(dǎo)體行業(yè)常青秘訣：重研發(fā)，重人才一直以來，德州儀器都非常重視研發(fā)和銷售能力的建設(shè)，其研究和開發(fā)費用(R&D)占營收的比例長期穩(wěn)定在10%左右。2020年德州儀器研發(fā)投入15.3億美元，是美國研發(fā)投入前十的半導(dǎo)體公司之一，擁有超6萬項的專利。據(jù)悉，目前為止，德州儀器擁有十萬余種產(chǎn)品，涵蓋到從處理器、微控制器、無線、到ADC/DAC的所有產(chǎn)品，能為客戶全方位的解決需求。其實，令人驚嘆的不止TI精彩的發(fā)展歷程。事實上，TI還十分善于培養(yǎng)人才，被譽為“半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)的黃埔軍?！?，中國眾多集成電路公司的精英骨干都來自于此。這些人才為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擎起了半邊天，在追趕國際先進(jìn)水平的征程上立下了汗馬功勞。筆者簡單梳理了一份表格，看看這些來自TI的芯片創(chuàng)業(yè)者們，正在何處任職，又在哪些芯片賽道展現(xiàn)著“中國芯”力量?

　　在中美科技戰(zhàn)的背景下，越來越多的優(yōu)秀人才選擇回國，助力國產(chǎn)半導(dǎo)體的發(fā)展。這些高端技術(shù)人才，勢必在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的土壤中深耕，讓一家家優(yōu)秀的企業(yè)成為獨立自主的參天大樹，不斷為芯片國產(chǎn)化破局之路提供寶貴的新鮮血液。