眾所周知，三星的3nm芯片，拋棄了老邁的FinFET晶體管技術，采用了最新的GAAFET晶體管技術。

　　而臺積電在3nm時雖然采用了FinFET技術，但2nm時會采用GAAFET晶體管技術。還有IBM、intel之前披露的技術來看，到2nm時，也一定會用上GAAFET技術。

　　這意味著，只要進入2nm，就一定會使用GAAFET晶體管技術。

       也正因為如此，所以前段時間，美國針對中國大陸，實行了新一輪的技術管制，其中用于設計GAAFET架構的EDA工具，就被列入了禁運名單。

　　美國的目的很明顯，就是卡住中國大陸的芯片設計能力，讓其暫時止步于3nm，不能進入2nm，因為目前只有美國的廠商，才能推出用于2nm芯片的EDA工具。

　　甚至從全球EDA格局來看，美國三大巨頭Synopsys、Cadence、Siemens EDA(總部在美國)，占了全球80%的份額，另外美國還有ANSYS、Keysight Technologies，這兩大EDA企業(yè)，排名全球第四、五名，也占了8%左右份額。

　　所以，美國只要卡住EDA，基本上也就卡住了中國大陸的芯片設計能力，畢竟國產(chǎn)EDA工具，流程環(huán)節(jié)支持不全面，至少在40%沒有涉及到。同時工藝大多只能覆蓋到14nm。

　　不過近日，有兩家中國廠商，打算自己研發(fā)2nm的EDA工具軟件，這兩家廠商就是聯(lián)發(fā)科，以及富士康。

　　聯(lián)發(fā)科表示，要與臺大電資學院及至達科技合作，將 AI 人工智能技術應用于 IC 設計，往GAAFET技術前進。

       富士康也表示，自己要布局半導體領域，鎖定先進封裝、測試、裝備及材料、EDA、IC設計等，其中IC設計及EDA領域，也要早點實現(xiàn)對GAAFET晶體管技術的支持。

　　為何臺系廠商要研發(fā)EDA，還要實現(xiàn)對GAAFET晶體管技術的覆蓋，原因在于臺系廠商，其實也高度依賴美國的EDA，所以也想著自給自足，不受美國控制。

　　不過，EDA軟件，不僅僅只是技術問題，還是生態(tài)問題，因為這涉及到IC設計企業(yè)，晶圓制造企業(yè)，封測企業(yè)之是的協(xié)同，就看聯(lián)發(fā)科、富士康們如何推進了。