聯(lián)發(fā)科入局X86架構(gòu)?

時間:2022-07-27

來源:EETOP

導(dǎo)語:一位資深產(chǎn)業(yè)界人士指出,許多人把英特爾、聯(lián)發(fā)科這個合作重點(diǎn),擺在22納米成熟制程技術(shù)上面,但這可能不是最大重點(diǎn),關(guān)鍵的因素,應(yīng)該是在IP的合作。

       英特爾聯(lián)發(fā)科公司25日拋出震撼彈,雙方宣布建立策略合作伙伴關(guān)系,聯(lián)發(fā)科將利用英特爾晶圓代工服務(wù)(IFS)的Intel16技術(shù)(這個技術(shù)雖名為16,但其實(shí)等于臺積電的22納米),為智能終端產(chǎn)品制造多種芯片。兩大企業(yè)的結(jié)盟,對聯(lián)發(fā)科原代工大廠臺積電造成什么沖擊?對晶圓代工版圖又會帶來那些變數(shù)?相當(dāng)值得探究。

  根據(jù)雙方公布的合作內(nèi)容,可以推敲出這個合作案的主要內(nèi)容。

  根據(jù)英特爾的新聞稿,聯(lián)發(fā)科目前每年驅(qū)動超過20億臺智能終端設(shè)備,未來要交付下一波10億個跨多元應(yīng)用的連網(wǎng)設(shè)備時,IFS是聯(lián)發(fā)科進(jìn)入下一個成長階段時的絕佳合作伙伴,英特爾擁有先進(jìn)的制程技術(shù)和位于不同區(qū)域的產(chǎn)能資源,可以幫到聯(lián)發(fā)科大忙。

  至于聯(lián)發(fā)科所指的合作產(chǎn)品「智能終端」,應(yīng)用范圍則包括智能家庭、物聯(lián)網(wǎng)、WiFi等領(lǐng)域的成熟制程芯片。而這個「智能終端」產(chǎn)品,若再仔細(xì)深入研究,很可能就是雙方合作的關(guān)鍵重點(diǎn)。

  X86 IP合作才是雙方合作的重點(diǎn)

  一位資深產(chǎn)業(yè)界人士指出,許多人把英特爾、聯(lián)發(fā)科這個合作重點(diǎn),擺在22納米成熟制程技術(shù)上面,但這可能不是最大重點(diǎn),關(guān)鍵的因素,應(yīng)該是在IP的合作。

  這位人士推敲,雙方的合作可能是,英特爾提供X86架構(gòu)CPU的IP,讓聯(lián)發(fā)科使用在智能終端產(chǎn)品上,但這些應(yīng)用產(chǎn)品,又不會沖擊到目前英特爾的核心產(chǎn)品如PC、服務(wù)器等,而是朝向更物聯(lián)網(wǎng)導(dǎo)向、更輕薄短小的終端產(chǎn)品去延伸。

  為何這個合作案重點(diǎn)在X86的IP?最主要是英特爾是產(chǎn)品公司,擁有最強(qiáng)的IP,這個優(yōu)勢不只臺積電沒有,擁有IC設(shè)計(jì)能力的三星也沒有。

  至于聯(lián)發(fā)科原本主力產(chǎn)品使用的IP,都是以ARM 為基礎(chǔ)去延伸發(fā)展的,例如4G、5G手機(jī)芯片,或類PC的chromebook芯片都是,而亞馬遜Alexa或Google Home等語音助理產(chǎn)品,用到的是更簡單的RISC架構(gòu),以ARM或RISC-V來做IP基礎(chǔ)就可以了。

  因此對聯(lián)發(fā)科來說,要從過去的ARM基礎(chǔ),跨到目前全世界安裝數(shù)量龐大的PC及服務(wù)器等X86 IP市場,別無他途,就只能找英特爾或AMD,但AMD目前已經(jīng)將制造部門切割成格芯(GlobalFoundry),兩家公司都獨(dú)立營運(yùn),AMD沒必要幫忙格芯。

  而英特爾目前的IFS還在公司里面,或許英特爾CEO基爾辛格想利用產(chǎn)品部門的優(yōu)勢,做為挖角聯(lián)發(fā)科這個大客戶的重要利器,先幫IFS拉攏到一家大客戶,因此采取這個策略。

  至于未來聯(lián)發(fā)科要延伸出來的應(yīng)用,很可能不是目前大家可以想像得到的產(chǎn)品,例如不會是手機(jī),也不會是Chromebook或Alexa等,可能更像是目前還不普及的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,例如點(diǎn)菜機(jī)、kiosk(自助服務(wù)機(jī)),到各種金融、工業(yè)、商業(yè)等領(lǐng)域的終端屏等新應(yīng)用。

  有趣的是,聯(lián)發(fā)科會和英特爾合作,這是過去從來想像不到的事。早在1997年蔡明介創(chuàng)辦聯(lián)發(fā)科時,當(dāng)時他在選擇產(chǎn)品線,就是考慮要盡量遠(yuǎn)離英特爾CPU的產(chǎn)品,因?yàn)楫?dāng)時英特爾如日當(dāng)中,在PC產(chǎn)品太強(qiáng)大了,聯(lián)發(fā)科這種小公司根本無法與其競爭,所以聯(lián)發(fā)科最初選擇光碟機(jī)市場,正是因?yàn)檫@個產(chǎn)品離CPU最遠(yuǎn),可以說是電腦最周邊且最獨(dú)立的產(chǎn)品。

  后來,聯(lián)發(fā)科在DVD建立龍頭地位后,繼續(xù)朝手機(jī)發(fā)展,這一塊也是英特爾做不好的部分,如今聯(lián)發(fā)科又在4G、5G智能手機(jī)與高通可以相抗衡,已經(jīng)進(jìn)階到有能力與英特爾談合作了。

  Intel 16特殊制程是臺積電缺乏的部份

  而且,現(xiàn)階段正是英特爾要積極發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)的時候,聯(lián)發(fā)科利用這個機(jī)會,一方面給英特爾訂單,但另一方面則談到可以使用英特爾X86的IP,算是很厲害的一個策略。

  當(dāng)然,從制程技術(shù)來看,雙方的合作也是有些道理的。主要原因是,英特爾在10納米以前并沒有輸給臺積電太多,而且,雙方合作的此項(xiàng)Intel16制程,可能也是臺積電缺乏的部分。

  根據(jù)熟悉制程技術(shù)的業(yè)界人士指出,臺積電曾經(jīng)有幫客戶特別打造一個N22制程,是從N28微縮改良而來,成本比N20低很多,當(dāng)時聯(lián)發(fā)科就是最主要的客戶。

  而聯(lián)發(fā)科這次選擇的Intel 22FFL,是英特爾在22納米推出的最新改進(jìn)制程,雖然不是用FinFet制程,但有FinFet比較便宜的好處,也有極低功耗的優(yōu)勢,而且在效能上似乎和Intel 14接近,可以說是平價版的Intel 14。

  另外,原本臺積電提供的N22是傳統(tǒng)的平面晶體管(planar)架構(gòu),功耗上應(yīng)該會比不上FinFet架構(gòu)。聯(lián)發(fā)科如今要切入智能終端,需要極低功耗及RF用途,又要便宜的制程,可能Intel 22FFL會是好選擇。

  因此,總結(jié)來看,此次合作重心Intel 16的特殊制程,對聯(lián)發(fā)科未來的智能終端產(chǎn)品線是有發(fā)展利基的,這部分可能是臺積電缺乏的一塊,畢竟在10納米之前,英特爾并沒有輸給臺積電,甚至有些制程技術(shù)還贏過臺積電。

  所以,這次雙方在某些產(chǎn)品導(dǎo)向上的策略合作,是因?yàn)樵撝瞥滩皇桥_積的主流領(lǐng)域,但在英特爾則是相當(dāng)成熟,聯(lián)發(fā)科在評估后,覺得對未來要發(fā)展的智能終端產(chǎn)品線有助益,因此選擇合作。

  聯(lián)發(fā)科需解釋清楚才不會影響臺積電的關(guān)系

  當(dāng)然,英特爾與聯(lián)發(fā)科這個合作案,英特爾是以本身在產(chǎn)品上的優(yōu)勢,把IP拿來給代工客戶使用,這是臺積電及三星等競爭對手沒有的。但是,英特爾當(dāng)然也要很小心,當(dāng)IP拿出來給別人用,一定要跟英特爾原來的產(chǎn)品事業(yè)沒有沖突,不然對他來說不只沒有好處,說不定還養(yǎng)出一個競爭對手。

  至于對聯(lián)發(fā)科來說,這個合作案是否會變成背叛臺積電?我相信,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介及執(zhí)行長蔡力行,一定要非常小心處理這件事,尤其是蔡力行又找了在臺積電退休的老同事蔡能賢來擔(dān)任聯(lián)發(fā)科的資深副總,一定會很清楚地傳達(dá)與老東家的合作關(guān)系。

  我想,聯(lián)發(fā)科必須跟臺積電好好解釋并清楚界定,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科占最大比重的智能手機(jī)芯片,一定還是會留在臺積電做代工,新產(chǎn)品線才會拿到英特爾去做,這個疑慮一定要跟臺積電說清楚,不然一定會影響到日后雙方的互信,還有未來臺積電對聯(lián)發(fā)科的支持。

  當(dāng)然,這次的合作,也把晶圓代工的戰(zhàn)爭,再度升級到IP之戰(zhàn)了。這個由全球半導(dǎo)體龍頭英特爾掀起的戰(zhàn)爭,打破了先進(jìn)與傳統(tǒng)制程技術(shù)的分野,尤其是16納米這種其他對手如聯(lián)電、中芯及格芯等都會做的技術(shù),再加上IP的加值,就把其他對手都比下去,這也是為何昨天的美股,臺積電跌幅只有0.02%,但聯(lián)電跌幅卻達(dá)2.97%的可能原因。

  最后再做個總結(jié),在聯(lián)發(fā)科與英特爾合作案宣布后,有些評論導(dǎo)向是地緣政治發(fā)酵的關(guān)系,甚至還有人說這是聯(lián)發(fā)科借此來向美方「輸誠」,我認(rèn)為這實(shí)在是有點(diǎn)扯得太遠(yuǎn)了。

  我認(rèn)為,這個合作案,其實(shí)是聯(lián)發(fā)科要進(jìn)一步發(fā)展智能終端市場,一個相當(dāng)重要的策略。聯(lián)發(fā)科目前居全球第四大IC設(shè)計(jì)公司,也是前幾家大廠中唯一的亞洲企業(yè),過去營運(yùn)比重最大在中國市場。

  但目前看來聯(lián)發(fā)科正在發(fā)展建立在歐美市場新的發(fā)展策略,因此透過與英特爾的晶圓代工合作,在英特爾并購高塔后,除了美國有工廠,在歐洲的愛爾蘭、以色列及德國等地都有工廠,都可以給聯(lián)發(fā)科朝更大范圍的市場去發(fā)展,這是聯(lián)發(fā)科想擺脫亞洲企業(yè),成為一家具備全球營運(yùn)能力企業(yè)的重要一步。

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