6月29日，SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會推出“SEMI Auto IC Master車用芯片指南”，并攜手聯(lián)電、鴻海等22家臺灣車用半導體芯片廠商及上下游供應(yīng)廠商，提供完整芯片解決方案，通過更有效且緊密的合作關(guān)系，積極連結(jié)汽車產(chǎn)業(yè)鏈、布局全球車用信片市場，進而推動車廠創(chuàng)新研發(fā)。

　　據(jù)悉此次活動，除了找來聯(lián)電和鴻海作為倡議人外，還包含車輛研究測試中心，以及旺宏、芯鼎科技、原相科技、凌陽科技、盛群半導體、義隆電子、聯(lián)陽半導體、公信電子、江左盟科技、為升科科技、凌通科技、揚智科技、晶豪科技、瑞昱半導體、鈺創(chuàng)科技、義晶科技、鴻華先進、聯(lián)詠科技等20家半導體企業(yè)也都前來共襄盛舉。

　　根據(jù)Gartner統(tǒng)計，至2026年車用半導體年復合成長率將達到16.5%，包括電力控制、環(huán)境感知、車內(nèi)外聯(lián)網(wǎng)、智能座艙、整合中控等需求，將大幅增加汽車配置的功率半導體、感測元件、聯(lián)網(wǎng)元件、通信元件、AI運算芯片的用量，有助驅(qū)動半導體產(chǎn)業(yè)成長;此外，電動車、自動駕駛以及先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)汽車，車內(nèi)包含的電子零件產(chǎn)值預(yù)期在2030年增加50%。

　　SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸直言，此前發(fā)生的芯片短缺問題，是對過去車用供應(yīng)鏈合作方式的一種示警，而新打造的SEMI Auto IC Master車用芯片指南正好可以接替成為新的溝通合作平臺，有助于串聯(lián)臺灣及全球車用半導體芯片業(yè)及上下游供應(yīng)鏈，成為下一個十年至關(guān)重要的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型契機。

　　聯(lián)電榮譽副董宣明智強調(diào)，在瞬息萬變的電動車產(chǎn)業(yè)中，臺灣的產(chǎn)業(yè)效率將可提供事半功倍的絕佳優(yōu)勢。未來電動車用到的芯片數(shù)將超出250顆，相較于傳統(tǒng)油車的40顆倍增。臺灣廠商更應(yīng)該在電動車產(chǎn)業(yè)中聯(lián)手，共同打造整合生態(tài)系，并在政府支持下前進世界杯。

　　鴻海系統(tǒng)芯片設(shè)計中心副總劉錦勛認為在產(chǎn)業(yè)規(guī)格化、模組化趨勢下，若能集結(jié)臺灣IC產(chǎn)業(yè)的相關(guān)資訊，讓有興趣投入新能源車業(yè)者都能夠即時快速掌握車用IC產(chǎn)品訊息，將有助更多國際車廠看見并采用臺灣車用IC產(chǎn)品。