前言：

　　如今，半導(dǎo)體芯片已如石油般重要，未來誰掌握了先進(jìn)半導(dǎo)體制造將變得更為重要，甚至變成彎道超車的機(jī)會。

　　而在這股浪潮中，CVC的力量正在強勢崛起。

　　半導(dǎo)體多事之秋出CVC巨頭

　　隨著硬科技成為投資追捧對象后，除了互聯(lián)網(wǎng)巨頭之外，像華為、中芯國際等產(chǎn)業(yè)資本，也轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體領(lǐng)域，并開始成為半導(dǎo)體投資的風(fēng)向標(biāo)。

　　加之半導(dǎo)體行業(yè)自身的特征，CVC成為其中最具影響力的代表。

　　當(dāng)前半導(dǎo)體投資市場形成哈勃資本、小米產(chǎn)業(yè)投資、中芯聚源三足鼎立CVC局面。

　　從投資時間上來看，中芯源聚是第一家以CVC名義進(jìn)行投資的企業(yè)，2001年7月25日中芯聚源A輪投資了高端硅基材料研發(fā)平臺新傲。

　　小米產(chǎn)業(yè)資本2010年開始涉足投資，目前是以兩家主體公司進(jìn)行投資，一家是小米科技，一家是小米長江產(chǎn)業(yè)基金。

　　小米產(chǎn)業(yè)投資由雷軍和林世偉主要帶隊，林世偉同時擔(dān)任長江產(chǎn)業(yè)基金法人。

　　華為哈勃投資的成立在一個特殊的時間點上，2019年美國對華為發(fā)動了多輪針對性的制裁，從芯片和器件上全面限制對華為的供應(yīng)。

　　2019年4月23日哈勃投資誕生，由華為投資控股有限公司100%控股。

　　從天眼查信息顯示，哈勃投資亦是兩大主體，一家是哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司，一家是深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)有限合伙。

　　2014年中芯聚源股權(quán)投資管理(上海)有限公司正式成立，目前基金管理超200億。

　　中芯聚源由中芯國際發(fā)起成立，集聚了國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金、中芯國際等來自國家、龍頭企業(yè)的資本。

　　中芯聚源董事長高永崗博士同時也是中芯國際首席財務(wù)官、執(zhí)行董事、執(zhí)行副總裁。

　　11天獲6家IPO

　　從4月12日到4月22日的11天里，唯捷創(chuàng)芯、拓荊科技、英集芯、峰岹科技、納芯微這5家新上市的芯片公司都是中芯國際的中芯晶圓股權(quán)投資或中芯聚源股權(quán)投資旗下公司。

　　近日，全球前十大CMOS圖像傳感器公司思特威更新了上市招股書，這也即將成為中芯國際自4月來收獲的第6家IPO。

　　而在投資領(lǐng)域，中芯聚源所投公司超過137家。

　　按領(lǐng)域劃分，中芯聚源投資最多的是共有75家各類芯片設(shè)計公司，21家材料供應(yīng)商和19家設(shè)備供應(yīng)商。

　　在設(shè)備領(lǐng)域，中芯聚源先后投資了：中科飛測(半導(dǎo)體前后道檢測設(shè)備)，天津金海通(封裝測試設(shè)備)，合肥芯碁(直寫光刻機(jī))，并收購新加波MIT公司(封裝測試設(shè)備)。

　　在材料領(lǐng)域，中芯聚源先后投資了：晶瑞股份(雙氧水及光刻膠)，江陰潤瑪(高純高凈電子化學(xué)品)，正帆科技(工藝裝備及特種氣體)，無錫創(chuàng)達(dá)(半導(dǎo)體封裝材料)，本諾電子(高端電子粘膠劑)。

　　中芯聚源的IPO業(yè)績也相當(dāng)可觀，目前投資企業(yè)已上市的有25家。

　　其中包括韋爾股份、瀾起科技、安集科技、芯朋微等業(yè)內(nèi)知名的半導(dǎo)體公司，已過會12家，超過40家企業(yè)啟動IPO。

　　企查查數(shù)據(jù)顯示，中芯聚源投資占比較高的是戰(zhàn)略融資、A輪融資和B輪融資，融資事件數(shù)量占比分別為30.36%(34起)、21.43%(24起)和16.07%(18起)。

　　行業(yè)風(fēng)向讓投資增速

　　半導(dǎo)體行業(yè)的龍頭效應(yīng)已逐漸凸顯。國外巨頭壟斷，讓國內(nèi)資本看到了國產(chǎn)替代機(jī)會和剛需;在產(chǎn)品研發(fā)上跟隨巨頭的技術(shù)路線不僅可以獲得市場，且風(fēng)險較小。

　　此外，2021年下半年起，筆記本電腦、手機(jī)和電視的芯片需求開始放緩，半導(dǎo)體的熱門領(lǐng)域開始逐漸傾斜。

　　主要集中在數(shù)據(jù)中心、汽車和半導(dǎo)體制造三大熱門賽道，以及設(shè)備材料、EDA/IP等領(lǐng)域。

　　近兩年，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展如火如荼、熱度全方位上升，融資數(shù)量、融資金額雙高漲。

　　據(jù)云岫資本統(tǒng)計，2021年半導(dǎo)體行業(yè)共計發(fā)生534起融資，總?cè)谫Y額達(dá)到達(dá)1536億。

　　其中融資額超過5億的大項目數(shù)量是46個，數(shù)量上僅占8.6%;但總?cè)谫Y金額達(dá)992億，占據(jù)總?cè)谫Y金額的64.6%。

　　受惠于各種有利因素，中芯聚源投資的半導(dǎo)體公司都實現(xiàn)了高速增長，不少公司實現(xiàn)了2—3倍的業(yè)績增長。

　　2021年中芯國際投資收益超過29億元，收回投資的現(xiàn)金有393億元。

　　結(jié)尾：

　　中國從美國進(jìn)口的集成電路芯片價值超過2000億美元，遠(yuǎn)超原油進(jìn)口額，半導(dǎo)體價值鏈上任何環(huán)節(jié)的波動都會影響整個產(chǎn)業(yè)。

　　半導(dǎo)體代工的競賽，已經(jīng)逼近極限。隨著技術(shù)節(jié)點的不斷縮小，半導(dǎo)體代工所需要的設(shè)備投入呈非線性的趨勢。國內(nèi)半導(dǎo)體投資發(fā)展的遞進(jìn)式發(fā)展，或許也是國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的突破口。

　　部分資料參考：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫：《國產(chǎn)SoC的破局猜想》， 含光學(xué)社：《汽車智能化系列之SoC芯片價值洼地》《造車三兄弟，縫縫補補這三年》，砍柴網(wǎng)：《交付困局，給新能源產(chǎn)業(yè)鏈的玩家們上了一課》