在包括5G、智能汽車(chē)等對(duì)高頻、高功率應(yīng)用特性要求不斷加強(qiáng)的背景下,第三代半導(dǎo)體正迎來(lái)高速發(fā)展期。目前來(lái)看,全球范圍內(nèi)在第三代半導(dǎo)體的主要三大龍頭為Wolfspeed、意法半導(dǎo)體和英飛凌,前者主要起步于碳化硅(SiC)襯底環(huán)節(jié),后兩者則主要起步于功率器件,隨著各自對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈能力的進(jìn)一步拓寬,這三家頭部廠商也正走在加速對(duì)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)垂直整合的過(guò)程中。近日,意法半導(dǎo)體汽車(chē)和分立器件產(chǎn)品部(ADG),功率晶體管事業(yè)部市場(chǎng)溝通經(jīng)理Gianfranco DI MARCO接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者專(zhuān)訪時(shí)表示,意法半導(dǎo)體已經(jīng)可以通過(guò)現(xiàn)有6英寸設(shè)備處理8英寸碳化硅晶圓,因此大幅壓縮了生產(chǎn)線升級(jí)所需的設(shè)備投資成本。
同時(shí)公司把碳化硅視為一個(gè)營(yíng)收增長(zhǎng)點(diǎn):目標(biāo)是在2024年的碳化硅產(chǎn)品銷(xiāo)售額達(dá)到10億美元。而公司此前披露的2021年度數(shù)據(jù)顯示,全年實(shí)現(xiàn)凈營(yíng)收127.6億美元。考慮到其首款1200V SiC MOSFET產(chǎn)品上市時(shí)間并不算長(zhǎng),可見(jiàn)公司對(duì)在此領(lǐng)域發(fā)展的期待。
當(dāng)然,在全球供應(yīng)鏈局面依然不甚穩(wěn)定的當(dāng)下,意法半導(dǎo)體也在加強(qiáng)對(duì)于整體產(chǎn)能的投入力度。“我想強(qiáng)調(diào)一下,在2021年財(cái)報(bào)中,公司總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示,意法半導(dǎo)體計(jì)劃‘2022年資本支出約34-36億美元,以進(jìn)一步提高產(chǎn)能,并支持我們的戰(zhàn)略計(jì)劃,其中包括在意大利Agrate 300毫米(12英寸)晶圓新廠的第一條生產(chǎn)線。’這大約是我們2021年18.3億美元支出的兩倍?!彼绱嗽?。
無(wú)論國(guó)內(nèi)國(guó)外,對(duì)第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)的產(chǎn)能和技術(shù)加速正成為共同的趨勢(shì),從意法半導(dǎo)體來(lái)說(shuō)也是如此。Gianfranco向記者介紹,多年來(lái),意法半導(dǎo)體一直有一個(gè)稱雄碳化硅和氮化鎵(GaN)寬禁帶(WBG)半導(dǎo)體市場(chǎng)的宏偉目標(biāo)。
具體來(lái)說(shuō),在碳化硅方面,“按照繼續(xù)發(fā)展計(jì)劃,我們正在增加意大利卡塔尼亞的6 英寸晶圓廠產(chǎn)能,并在新加坡開(kāi)始生產(chǎn)6英寸晶圓,以滿足汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域客戶日益增長(zhǎng)的需求?!彼M(jìn)一步介紹,公司同時(shí)在執(zhí)行行業(yè)垂直整合計(jì)劃,2019年收購(gòu)了碳化硅襯底廠商 Norstel公司,其已100%合并到意法半導(dǎo)體,更名為“ST SiC AB”?!霸搱F(tuán)隊(duì)專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)碳化硅襯底,并將加快我們向8英寸晶圓生產(chǎn)的升級(jí)改造。我們目前已經(jīng)宣布8英寸原型片開(kāi)發(fā)調(diào)試成功?!?/p>
隨著寬禁帶半導(dǎo)體器件的功率日益增大,器件散熱問(wèn)題逐漸成為工業(yè)界的巨大挑戰(zhàn)。器件溝道處的結(jié)溫以及晶圓材料的熱物性是反映器件散熱能力最直接的參數(shù),結(jié)溫和熱物性的測(cè)試成為器件研發(fā)中不可缺少的環(huán)節(jié),決定了器件運(yùn)行能力、可靠性及壽命。
由于器件溝道尺寸小(亞微米級(jí))且常常在高頻工況下(GHz級(jí))運(yùn)行,要求結(jié)溫測(cè)試滿足高空間分辨率和高時(shí)間分辨率。另一方面,晶圓材料通常是薄膜異質(zhì)結(jié),要求熱物性測(cè)試具有微納米級(jí)分辨率。然而,傳統(tǒng)的溫度和熱物性的表征方法很難滿足高空間分辨率和高時(shí)間分辨率的要求。近年來(lái),一些國(guó)內(nèi)外頂尖研發(fā)團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)了一種稱為熱反射(Thermoreflectance)的測(cè)試方法,該方法基本滿足了上述測(cè)試需求,為寬禁帶器件散熱提供了有效解決方案。
從當(dāng)前的能源使用占比、發(fā)電量和用電量結(jié)構(gòu)來(lái)看,提高光伏風(fēng)電發(fā)電量占比、普及交通電氣化,以及提升工業(yè)用電效率是實(shí)現(xiàn)2030年碳達(dá)峰和2060年碳中和的重要途徑。
首先,光伏將逐步從輔助能源成為主力能源。2020年底,我國(guó)光伏裝機(jī)容量為253GW,占全國(guó)總發(fā)電量的3.4%;到2030年全球光伏新增裝機(jī)將超2000GW,我國(guó)將占一半;到2060年達(dá)到碳中和時(shí),我國(guó)光伏裝機(jī)將達(dá)到2020年的70多倍,在全國(guó)總發(fā)電量中的占比將達(dá)到43.2%,成為主要的能源形式。
其次,交通電氣化全面提速和加速滲透。交通行業(yè)碳減排依賴于電動(dòng)車(chē)滲透率的全面提升,電動(dòng)化的長(zhǎng)期趨勢(shì)是明確的。我國(guó)提出2025年新能源車(chē)占比目標(biāo)20%,預(yù)計(jì)到2025年新能源車(chē)銷(xiāo)量將超700萬(wàn)輛。此外,與新能源車(chē)增長(zhǎng)同步的還有充電樁的部署。
第三,工業(yè)類(lèi)電源效率需要不斷提升。工業(yè)用電量占比是最大的,其中主要包括工廠設(shè)備電機(jī)驅(qū)動(dòng)、高頻加熱、數(shù)據(jù)中心和5G通訊等。這類(lèi)設(shè)備中能源轉(zhuǎn)換和供電效率的全面提升也是減排的重要組成部分。
無(wú)論儲(chǔ)能、供電,還是充電應(yīng)用,都要求高壓、高效和高可靠性的功率變換。而以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)為代表的第三代半導(dǎo)體材料和器件是實(shí)現(xiàn)效率提升的關(guān)鍵,因?yàn)榛诘壔蛱蓟璧钠骷驮O(shè)備可以滿足高壓、高效和高可靠性功率轉(zhuǎn)換的要求。
提高能源利用效率的技術(shù)創(chuàng)新
新技術(shù)能夠更有效、更快速地減少二氧化碳排放。據(jù)統(tǒng)計(jì),借助第三代半導(dǎo)體新技術(shù),每生產(chǎn)10萬(wàn)片SiC晶圓可較常規(guī)的生產(chǎn)方式減少4,000噸的碳排放。與目前的硅基IGBT相比,第三代半導(dǎo)體新技術(shù)的環(huán)保性能顯然更高。
要提升能源利用效率,首先要降低功率變換過(guò)程自身的損耗,這主要體現(xiàn)在開(kāi)關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗。對(duì)于同一類(lèi)技術(shù),如平面型或溝槽型工藝,單位面積導(dǎo)通電阻(Rsp)越小,其相對(duì)開(kāi)關(guān)損耗也越小。因此,導(dǎo)通電阻(Rsp)成了第三代半導(dǎo)體廠商技術(shù)開(kāi)發(fā)的競(jìng)賽制高點(diǎn)。
4月20-21日,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、半導(dǎo)體照明網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)合勵(lì)展博覽集團(tuán),將在 NEPCON China 2022期間舉辦為期兩天的“2022第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇”。
武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院袁超研究員將受邀出席論壇,并分享“面向?qū)捊麕О雽?dǎo)體器件的高空間/時(shí)間分辨率晶圓級(jí)熱表征技術(shù)進(jìn)展”的主題報(bào)告。
報(bào)告將綜述國(guó)內(nèi)外團(tuán)隊(duì)以及在熱反射檢測(cè)領(lǐng)域的研發(fā)成果,介紹該方法的原理、發(fā)展歷程以及針對(duì)不同類(lèi)型的器件或晶圓材料應(yīng)用。同時(shí),結(jié)合其近年的研究,討論如何實(shí)現(xiàn)熱反射方法的無(wú)損測(cè)試,滿足寬禁帶工業(yè)產(chǎn)線上的測(cè)試需求,為器件研發(fā)和生產(chǎn)提高效率并降低成本等。