據(jù)媒體報道,臺灣三大晶圓廠環(huán)球晶圓、臺勝科技與合晶科技再次掀起漲價潮,漲幅接近10%。

　　據(jù)悉,環(huán)球晶圓、臺勝科技與合晶科技都陸續(xù)與客戶簽訂長期供貨合約,但去年下半年第一波調(diào)漲價格的一年期長約即將邁入換新約議價階段,合晶科技、臺勝科技都將調(diào)漲新合約報價,漲幅逼近一成左右,同時環(huán)球晶圓也將逐步調(diào)升報價。

　　作為國內(nèi)最大、全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠商,環(huán)球晶圓是臺灣硅晶圓三雄中長約比例最高的業(yè)者,比重估計達(dá)八到九成,因此業(yè)績穩(wěn)定成長。據(jù)了解,該公司與客戶簽訂的長約價格,大多是逐年提高的模式。

　　合晶是全球第六大半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商,也是全球前三大重?fù)焦杈A業(yè)者,過往長約比重約僅一成。在新一波漲價潮當(dāng)中,業(yè)界傳出合晶科技是漲勢最兇猛的業(yè)者,因客戶有鞏固貨源的強勁需求,合晶科技長約比重已增長至三成,主要是8吋硅晶圓長約,后續(xù)12吋業(yè)務(wù)發(fā)展更趨穩(wěn)定時,也不排除可與客戶簽訂長約。其長約報價會先簽訂一定價格水準(zhǔn),再視市況微調(diào)。

　　同時,合晶科技在今年1月調(diào)漲硅晶圓報價雙位數(shù)百分比之后,第3季的報價即將于5、6月開始與客戶洽談,市場傳出,還有機會持續(xù)調(diào)升高個位數(shù)百分比。合晶科技表示,對報價傳言不予評論,強調(diào)會視市場情況調(diào)整。

　　臺勝科技是日本硅晶圓大廠勝高(Sumco)與臺塑合資的硅晶圓廠,其今年與過往營運不同的情況之一,就是12吋產(chǎn)品的長約比重大幅提高,而不論是8吋或12吋產(chǎn)品,目前長約比重都已來到約八成水準(zhǔn)。

　　臺勝科技今年首季業(yè)績受惠于長約價格提高雙位數(shù)百分比,因此單季營收應(yīng)當(dāng)也可季增雙位數(shù)百分比,第2季的工作天數(shù)更多,所以營收持續(xù)增溫可期。進(jìn)入第3季后,隨著部分長約客戶進(jìn)行續(xù)約,報價可能再拉高,有助其業(yè)績在第1季至第3季呈現(xiàn)逐季走高態(tài)勢。

　　業(yè)界人士認(rèn)為,這波半導(dǎo)體硅晶圓需求熱潮,主要因為臺積電、英特爾、三星等晶圓代工與整合元件廠(IDM)大舉擴充產(chǎn)能,推升整體硅晶圓用量大增。

　　根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計,去年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量年增14%,相關(guān)營收成長13%,突破120億美元大關(guān),雙雙寫下歷史紀(jì)錄。SEMI也看好全球硅晶圓產(chǎn)業(yè)前景,預(yù)估出貨量將一路走強至2024年。