本文來自方正證券研究所2022年2月28日發(fā)布的報告《神工股份：16 英寸大直徑單晶硅材料持續(xù)向好，積極布局輕摻硅片》，欲了解具體內容，請閱讀報告原文，陳杭S1220519110008

　　9000頁·研究框架·系列鏈接

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　　事件：2月26日，公司發(fā)布2021年度業(yè)績快報，公司2021年實現銷售收入4.74億元，同比增長146.76%，歸母凈利潤2.20億元，同比增長119.63%，扣非凈利潤2.16億元，同比增長140.96%。

　　緊抓市場機遇，優(yōu)化產品結構，業(yè)績實現大幅增長。2021年，受益于集成電路行業(yè)的蓬勃發(fā)展，公司所處的半導體材料行業(yè)下游需求持續(xù)提升。公司抓住市場機遇，優(yōu)化產品結構、提升產品關鍵技術指標、加大產能規(guī)模，有效實現了營收與利潤的大幅增長。報告期內，公司營業(yè)收入同比增長146.76%，歸母凈利潤同比增長119.63%，扣非凈利潤同比增長140.96%。

　　16英寸及以上大直徑單晶硅材料營收提升，利潤貢獻較大。公司大直徑單晶硅材料占全球市場份額13%-15%，公司相關產品按晶體直徑可分為14英寸以下、14-15英寸、15-16英寸、16-19英寸(較大直徑)。其中，16-19英寸產品技術難度較大，公司憑借深厚的技術積累，能夠保證較高成品率。2021年，公司利潤率較高的16 英寸及以上大直徑單晶硅材料銷售收入進一步提升，對凈利潤增長貢獻較大。此外，公司在報告期內已開始著手19-22英寸超大直徑多晶質產品的研發(fā)，預計明年可以具備小批量出貨能力。

　　產品線積極擴張，布局輕摻硅片。由于輕摻硅片沒有外延層，其對輕摻硅晶體材料的原生缺陷要求較高。全球8英寸硅片總需求中，輕摻硅片約占70%，全球12英寸硅片總需求中，輕摻硅片占比幾近100%。為滿足市場需求，公司積極布局8英寸輕摻低缺陷拋光片，2021年初打通產線，前三季度主要進行工藝摸索與產量提升，年內，公司有關產品已在部分客戶端獲得驗證機會。此產品線擴張有望為公司業(yè)績帶來新增長點。

　　盈利預測：預計公司2021-2023年營收4.7/6.4/9.0億元，歸母凈利潤2.2/2.8/4.1億元，維持“推薦”評級。

　　風險提示：(1)產品線擴張進度不及預期;(2)客戶開拓進度不及預期;(3)原材料價格波動風險。