臺積電贏得蘋果所有5G射頻芯片訂單 最快有望應(yīng)用于iPhone 14
導(dǎo)語:北京時間2月22日早間消息,據(jù)報道,臺積電贏得蘋果所有5G射頻芯片訂單,最快有望應(yīng)用于今年推出的新一代iPhone 14。
對于相關(guān)傳聞,臺積電不予評論。
市場人士分析,相關(guān)晶片將采用臺積電6nm制程生產(chǎn),預(yù)期年需求將超過15萬片。業(yè)界認(rèn)為,RF相關(guān)網(wǎng)通晶片升級至6nm制程投片將是趨勢,由于臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能最大且生產(chǎn)品質(zhì)與良率穩(wěn)定,蘋果仍是臺積先進(jìn)制程最大規(guī)模買家。
圖源 / 中國臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》
臺積電6nm制程隸屬于7nm家族,也是當(dāng)年在臺積電營收占比最大的先進(jìn)制程,整體應(yīng)用范圍已橫跨高階至中階行動產(chǎn)品、消費性應(yīng)用、人工智慧、網(wǎng)通、5G基礎(chǔ)架構(gòu)、繪圖處理器、以及高效能運算,其中6nmRF制程(N6RF)是該家族最新成員。
檢測業(yè)先前也預(yù)測,今年市場重頭戲不在5G晶片升級,反而是5G或WiFi
6╱6E都需要的RF收發(fā)器晶片將激起新火花,并因傳輸規(guī)格升級,將成為兵家必爭之地,順勢刺激半導(dǎo)體先進(jìn)制程投片需求。
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