據(jù)官網(wǎng)信息顯示,,特思迪成立于2020年3月19日,法人代表劉泳灃,是一家專注于研發(fā)、制造高精度平面加工設備的國家級高新技術企業(yè),主要研發(fā)、生產(chǎn)、銷售高端精密研磨機、金屬平面拋光機和毛刷式平面去毛刺機,為客戶提供精磨、研磨、拋光及去毛刺等整套技術工藝及解決方案。

　　公司以更平、更薄、更快的技術導向,重點針對半導體襯底材料、半導體器件、先進封裝、MEMS等領域,提供減薄、拋光、CMP的系統(tǒng)解決方案和工藝設備。

　　多次投資設備領域,涉及光刻機

　　值得注意的是,這并非華為哈勃首次投資半導體設備領域,在此之前已經(jīng)入股多家半導體設備公司,據(jù)不完全統(tǒng)計,光是在去年(2021年),華為哈勃在半導體設備領域的投資就多達4起,覆蓋范圍十分廣泛。具體來看包括:

　　2021年6月,國內(nèi)高端準分子激光技術廠商科益虹源新增華為旗下的華為哈勃、徐州光遠股權投資合伙企業(yè)(有限合伙)及自然人江銳成為公司股東,同時注冊資金由12000萬元提升至20160萬元,增幅達68%。其中,哈勃投資持股4.7619%。

　　資料顯示,科益虹源成立于2016年7月,由中國科學院微電子所、亦莊國投、國科科儀等共同出資設立。隨著2018年3月科益虹源自主設計開發(fā)的國內(nèi)首臺高能準分子激光器順利出貨,打破了國外廠商的長期壟斷?？埔婧缭匆渤蔀榱酥袊ㄒ?、世界第三家具備高端準分子激光技術研究和產(chǎn)品化的公司。

　　值得注意是,科益虹源也是國產(chǎn)光刻機廠商上海微電子的光源系統(tǒng)供應商。此前消息也顯示,科益虹源還將與上海微電子整機單位共同完成28nm國產(chǎn)光刻機的集成工作。華為哈勃入股科益虹源,似乎也正是為了加碼布局光刻機領域的研發(fā)。

　　除了涉及光刻機設備領域以外,2021年12月華為哈勃也發(fā)生了兩筆半導體設備領域的投資,一是投資蘇州晶拓半導體科技。晶拓半導體成立于2020年,是專業(yè)的臭氧系統(tǒng)提供商,主要生產(chǎn)半導體器件專用設備、光伏設備及元器件等。其研發(fā)的半導體級高純度臭氧氣體與臭氧水系統(tǒng)填補國內(nèi)空白,成功替代進口品牌,為中國半導體設備國產(chǎn)化事業(yè)做出貢獻。

　　另外一筆是投資上海先普氣體技術。該公司主要主要研發(fā)和生產(chǎn)各類終端氣體純化器與寬廣流量范圍的氣體純化設備,產(chǎn)品被廣泛應用于電子、光電、光纖、光伏、化工等領域。先普的領體純化產(chǎn)品既可以為晶體生長,外延,氧化,擴散,CVD,MOCVD,PECVD等眾多半導體工藝設備配套提供超高純的工藝氣體,也可用于超高純氣體和電子氣生產(chǎn)低濃度標準氣和混合氣配制。

　　在2021年10月,華為哈勃還投資持有杰馮測試45%的股份。早在2020年10月26日,華為哈勃就與從事半導體測試探針、測試插座業(yè)務的馬來西亞廠商JF Technology合作,在中國成立了杰馮測試技術(昆山)有限責任公司,并在業(yè)務方面進行了深度綁定。據(jù)悉,JF Technology的產(chǎn)品在測試QFN封裝芯片時,使用壽命高、續(xù)航能力好,在彈片測試插座領域筑起了極深的專利壁壘,國內(nèi)的頭部封測企業(yè)均在使用其產(chǎn)品。在貿(mào)易戰(zhàn)之前華為也在使用JF Technology的產(chǎn)品。

　　時間再往前看,早在2020年,全芯微電子發(fā)生工商變更,新增華為旗下哈勃科技為第七大股東,持股6.3189%。全芯微電子成立于2016年,主要從事化合物半導體、LED、SAW、 OLED、光通訊、MEMS、先進封裝等新型電子器件制造領域,配備了快速響應的銷售和技術服務團隊,目標是成為一家具有國際影響力的半導體裝備及工藝解決方案提供商。

　　一盤大棋?

　　眾所周知,自從華為經(jīng)歷了美國商務部的多輪制裁之后,華為難以從美國獲取先進的芯片設計以及芯片制造的渠道,華為最大的合作伙伴臺積電也在助其完成5nm芯片代工后暫停了先進制程方面的合作。因此,華為旗下海思公司的半導體芯片業(yè)務受到沉重打擊。

　　就在去年年底,華為成立了華為精密制造有限公司,經(jīng)營范圍包括光通信設備制造;光電子器件制造;電子元器件制造;半導體分立器件制造等。華為精密制造有限公司的成立,帶來了一定規(guī)模的量產(chǎn)和小批量試制(能力),但主要用于滿足華為自有產(chǎn)品的系統(tǒng)集成需求。

　　對此,有華為內(nèi)部人士回應稱,華為精密制造有限公司,主要業(yè)務是華為無線、數(shù)字能源等產(chǎn)品的部分核心器件、模組、部件的精密制造,包括組裝與封測,并擁有一定的規(guī)模量產(chǎn)及小批量制造能力,但該公司主要為華為的自有產(chǎn)品服務,不生產(chǎn)芯片。

　　可以看到,隨著相關方面對華為半導體領域的封鎖越來越嚴,華為哈勃的投資速度也越來越快,這背后的目的已經(jīng)非常明確:既要有半導體上下游的投資布局,又要有自有產(chǎn)業(yè)鏈落地。

　　對被投企業(yè)而言,既能拿到錢又能獲得業(yè)務投資,讓他們走上臺前,受到更多上下游產(chǎn)業(yè)鏈的關注,場景又可以落地合作,華為也能因此互補空缺,相互賦能,何樂而不為?如果將華為哈勃所投資眾多半導體產(chǎn)業(yè)板塊連起來,無疑華為正在下著一盤大棋。