“2021年中國運動控制/直驅(qū)產(chǎn)業(yè)高峰論壇”在深圳隆重舉行，數(shù)位業(yè)內(nèi)人士在論壇上發(fā)表精彩演講，在直驅(qū)論壇上，上海奧茵紳機電科技有限公司總經(jīng)理耿新紅發(fā)表題為《基于半導體設備的直驅(qū)伺服系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化》的演講，上海奧茵紳機電科技作為一家從代理國外品牌到走上自主研發(fā)的國產(chǎn)化之路，正是直線電機在中國的發(fā)展之路，奧茵紳獨辟蹊徑，專注于DD馬達的行業(yè)應用，在半導體和面板行業(yè)積累了相當多的經(jīng)驗。

奧茵紳于2009年在上海成立之初,是以代理商的身份進入了自動化行業(yè)，經(jīng)過6年市場積累才確立了企業(yè)發(fā)展另一規(guī)劃，通過自主研發(fā)進入直驅(qū)行業(yè)。并在慎重考察整個市場后，確立了以DD馬達為產(chǎn)品線主體的策略，2021年奧茵紳銷售額達1.5億，其中80%來自于DD馬達的貢獻。

眾所周知，中國半導體行業(yè)近年的快速增長，得益于政府對該行業(yè)的政策紅利，國家出臺了一系列的政策與規(guī)劃、布局。從圖中可看到，大陸半導體設備市場規(guī)模，到2020年已達到1037億人民幣，增速達30%，隨著半導體市場體量增加，國產(chǎn)化率也在迅速提高，這對于核心部件廠商而言是一個機遇，觀察半導體制作工藝流程，從硅片的制造、IC的設計、前道、后道，而直驅(qū)部分多在后道應用，包括晶圓切割、劃片、AOI、清洗、監(jiān)測設備、間核、探聲臺、測試和分選等等。

中國大陸半導體設備市場規(guī)模（單位：億人民幣）

半導體制作工藝流程

奧茵紳在半導體行業(yè)中的應用

首先是在晶圓切割設備中，而這其中又分為激光晶圓切割和刀輪晶圓切割兩種工藝方式，各有優(yōu)劣勢。激光切割是利用激光的照射進行熔化，使得被照射區(qū)域局部熔化、氣化達到切割目的。

特點是精度高、工件不易變形、熱影響?。坏遁喚A切割則是結(jié)合水氣電、高速主軸、精密機傳動等自動精密控制技術(shù)對石英、玻璃、硅片、陶瓷、砷化鎵、藍寶石等進行切劃加工。特點：應用多種尺寸的晶圓切割、性能穩(wěn)定、成本低。還過刀輪晶圓切割應用的普遍性更高。

第二個案例是在邦定機的使用案例，邦定機使用的是三軸直驅(qū)模組，響應快，尺寸緊湊，效率比較高，調(diào)試起來的難度比較大。

第三個應用案例也是奧茵紳產(chǎn)品行業(yè)應用最多，即半導體測試分選設備，主要是DD馬達用在芯片封裝完最后一道。包括通電測試、鐳射打標、外觀影像檢測等等。

隨著國際關(guān)系以及疫情影響，半導體芯片產(chǎn)能不斷向我國轉(zhuǎn)移，英特爾（Intel）、三星（Samsung）等國際大廠陸續(xù)在我國大陸地區(qū)投資建廠，同時在集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的引導下，我國大陸集成電路生產(chǎn)線建設熱情高漲，對半導體設備的需求巨大。

結(jié)合全球半導體設備發(fā)展趨勢以及我國半導體設備國產(chǎn)替代以及下游需求旺盛的多重作用，未來幾年，我國半導體設備行業(yè)仍將保持高速增長，預計2020-2025年，我國半導體設備行業(yè)市場規(guī)模將保持在15%左右的復合增長率穩(wěn)步提升，到2025年，全國半導體設備市場規(guī)模將達到298億美元。

奧茵紳前期為代理路線，所以對于市場工藝和客戶端工藝很清楚，在研發(fā)初期首選了半導體行業(yè)；其次我們具備產(chǎn)品的研發(fā)、設計、仿真，一套原生態(tài)研發(fā)團隊，包括電機、反饋、細分電路、補償電路等等整個核心的部件的知識產(chǎn)權(quán)都掌握在自己手上。最后，這也是最核心的一點，做一個產(chǎn)品不難，但是批量化生產(chǎn)就不易，奧茵紳正是通過與客戶之間不斷的測試和交流來持續(xù)改善工藝。