上周臺積電投資者會議上，臺積電宣布基于其大規(guī)模新廠建造計劃，2022年其資本支出(CapEx，實物資產(chǎn)買入或升級)會達到400-440億美元。事實上，在此之前，按照臺積電2021年下半年公開的多項投資計劃，裝備供應(yīng)商就已經(jīng)預(yù)期了臺積電2022年必然要增加資本支出——只不過400-440億美元這個數(shù)字，還是比此前行業(yè)預(yù)期的380-420億美元明顯更多。

　　臺積電2021年的資本支出是300億美元，僅是這個值，從前端晶圓裝備的角度來看，就已經(jīng)差不多是Intel的2倍了。

　　目前在尖端制造工藝上僅剩的三個市場參與者分別是臺積電、三星和Intel。去年Intel和三星都曾壯志躊躇地表示，將在未來新工藝上取得晶體管性能、功耗、密度等層面的業(yè)界領(lǐng)先地位;未來預(yù)計每年花在邏輯半導(dǎo)體工廠上的開銷會超過250億美元。250億美元就造新廠、擴產(chǎn)能的角度來看，的確能夠看出新工藝很費錢。但這次，顯然臺積電將花銷的天花板再一次抬高了。

　　未來2年的市場預(yù)期

　　去年年中，至少就部分消費電子設(shè)備市場——如手機、PC領(lǐng)域的供應(yīng)鏈就已經(jīng)開始反思和擔(dān)憂工廠產(chǎn)量供過于求的局面可能會在2022年顯現(xiàn)了。但從臺積電的預(yù)期及發(fā)布來看，2021之后半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動力仍然相當(dāng)足。

　　臺積電預(yù)計半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增速大約在9%左右，他們預(yù)測foundry廠的增長率則會達到20%，而臺積電自身的增速會在25-29%之間?？偟膩碚f，2022-2023年foundry代工業(yè)務(wù)會占到邏輯半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)的30-35%;臺積電則占據(jù)foundry市場的2/3。

　　此前臺積電對于2021年的預(yù)期是250-280億美元的投入，但實際上最終的投入達到了300億美元。于此臺積電表示在產(chǎn)能擴張方面，2022年要投入400-440億美元。在這組數(shù)字面前，三星大約是難以望其項背的了。而且如我們此前探討的，3nm時代臺積電仍將在技術(shù)層面保持較大的優(yōu)勢。

　　臺積電的信心很大程度上當(dāng)然是來自其客戶——臺積電的客戶似乎普遍對數(shù)字化轉(zhuǎn)型大趨勢能夠為行業(yè)帶來的機遇相當(dāng)看好。

　　來源：Counterpoint Research

　　市場研究機構(gòu)Counterpoint Research前不久畫了張圖，用以表現(xiàn)前端晶圓裝備資本密度——即資本支出與營收之比這些年的變化趨勢。這個值可用于反映未來的市場成長。上面這張圖中，灰色那條線表示的是整個邏輯電路半導(dǎo)體行業(yè)(包括foundry廠與IDM);而紅線表示臺積電和三星兩家foundry廠的情況。

　　加入臺積電對于2022年的預(yù)期，以及其他工廠投資的未來展望，預(yù)計資本密集率2022、2023年能夠達到23%，成為過去20年的最高點。

　　另一個能夠比較現(xiàn)實地反映臺積電看好未來市場的值，在于部分客戶的預(yù)付款。除了聯(lián)發(fā)科這種關(guān)系十分密切的合作伙伴，或者蘋果這樣的大主顧不需要為產(chǎn)能支付預(yù)付款(SemiAnalysis甚至報道稱，蘋果在早期削減訂單、或年中增加訂單都不需要額外支付費用)，高通、英偉達之類的客戶會支付很大數(shù)額的預(yù)付款。

　　臺積電從去年Q3開始接收確保產(chǎn)能的預(yù)付款——這些預(yù)付款主要是客戶需求臺積電計劃之外的產(chǎn)能部分。SemiAnalysis消息稱，過去6個月臺積電已經(jīng)拿到67億美元預(yù)付款，后續(xù)還將持續(xù)拿到更多。這些錢幾乎可抵消制造的額外支出。僅英偉達一家此前貢獻給臺積電的預(yù)付款就超過了30億美元，其中一部分用于封裝和測試。

　　臺積電在會上另外還再次強調(diào)，2023年年初準(zhǔn)備要出貨的N3工藝節(jié)點之下，其流片量是多于相同時間跨度下N5的流片量的。可見華為的空缺，已經(jīng)由蘋果、Intel、AMD等客戶徹底填補且有盈余——而且需要考慮更大規(guī)模的應(yīng)用市場需求，比如5G、HPC。

　　錢用在哪里?

　　資本支出的錢當(dāng)然是用在建廠、擴產(chǎn)、裝備、材料等方方面面了。當(dāng)然我們無法很細致地了解微觀層面錢的去向(在3nm節(jié)點之后，更多的花銷要用在光刻機之外的材料裝備方面，包括沉積、刻蝕、測量檢查以及先進封裝相關(guān)的用具上)，不過臺積電還是談到了2022資本支出計劃：

　　臺南的P5-P8 Fab 18擴產(chǎn)，主要是4nm、5nm和3nm;亞利桑那Fab 21，5nm的初期階段;南京Fab擴產(chǎn)，主要為28nm;新竹Fab 20，2nm制造初期構(gòu)建;熊本Fab，28/22nm為其本地客戶做準(zhǔn)備;高雄Fab，7nm初期階段。

　　如果按照工藝節(jié)點來劃分，那么臺積電目前一半的營收是來自于7nm和5nm工藝——而且至少在這兩個工藝節(jié)點之下，Intel和三星都很難在技術(shù)上與臺積電一戰(zhàn)。SemiAnalysis和Counterpoint Research都在報道中提到，2022年要支出的400-440億美元，其中的大頭會用于7nm、5nm、3nm或2nm工藝(70%-80%)。Counterpoint認為，蘋果和Intel就尖端工藝部分，在2023年以后會對臺積電持續(xù)提出更大的需求量。

　　而10%將用于mask和先進封裝技術(shù)，如CoWoS、SoIC和InFO——近期我們也將就臺積電的先進封裝工藝做更深入的技術(shù)層面的探討。此前雖然我們也已經(jīng)就Intel和臺積電的先進封裝技術(shù)做過對應(yīng)的報道，后續(xù)我們的探討還將更加系統(tǒng)和深入，各位讀者可做留意。2.5D/3D封裝作為如今的大熱門，也是異構(gòu)集成未來發(fā)展的主力，往后會愈發(fā)成為熱點。

　　最后還有10-20%則用于特種和傳統(tǒng)技術(shù)，其中CMOS圖像傳感器、射頻會是重點。

　　而到具體的應(yīng)用方面，作為尖端工藝市場的大頭，智能手機自然仍是臺積電的主要市場方向——畢竟手機用量是足以攤薄尖端工藝所需的巨大資本支出的。如果從營收增長率的角度來看，汽車是增速最快的;不過從增長基數(shù)來看，增長最快的類別實際上是HPC(高性能計算)。

　　不過臺積電此處列出的HPC，和我們理解的HPC還是略有差異。臺積電將蘋果M1、AMD的CPU、英偉達GPU，以及用于networking的ASIC和NIC都算作HPC。那么這一定義下的HPC，作為第二個主要營收力量，也就不足為奇了(似乎當(dāng)下熱門芯片種類之一的DPU也在其中)。而且事實上，社會數(shù)字化轉(zhuǎn)型過程里，帶動的HPC發(fā)展也算是常規(guī)。HPC這個類別極有可能在臺積電的營收列表里，于明年超過智能手機，成為最賺錢的業(yè)務(wù)方向。

　　從前文Counterpoint給出的邏輯電路半導(dǎo)體資本密集率走勢圖來看，至少2024年以前都還有極大的發(fā)展空間。即便某些個別領(lǐng)域走向飽和，5G、HPC、汽車等應(yīng)用還將對半導(dǎo)體產(chǎn)品提出更為海量的需求。像臺積電這樣的上游角色必然是要在這兩年賺得盆滿缽滿的。

　　臺積電自身預(yù)期長期可超過53%的毛利率，比早前的預(yù)期值更高，這應(yīng)該是很多行業(yè)分析師去年沒有預(yù)料到的。而且隨著5nm、4nm這樣的工藝進一步走向成熟，臺積電的業(yè)績還會更好看。SemiAnalysis統(tǒng)計了臺積電的wafer均價變化，從2017年至今都似火箭般飛升。這和尖端工藝所需投入成本走高自然有很大的關(guān)系。而且這種趨勢還將在一段時間內(nèi)持續(xù)。