比亞迪拆分比亞迪半導體尋求上市。

　　此次IPO上市，比亞迪半導體擬發(fā)行不超過5000萬股，比亞迪半導體本次擬募集資金26.86億元，其中3.12億元將用于新型功率半導體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目，20.74億元用于功率半導體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，3億元用于補充流動資金。如果按照頂格發(fā)行，比亞迪半導體總估值約為270億元。

　　不過目前比亞迪半導體仍然依靠大股東比亞迪，并且技術上也不行先進，市場占有率低，并且半導體是一個需要長期投資的行業(yè)，目前盈利并不理想的企業(yè)，估值高達300億元，引起行業(yè)質(zhì)疑。

　　【尋求單獨上市】

　　早在2020年4月，比亞迪股份就曾表露出分拆全資子公司比亞迪半導體的意向，比亞迪股份為了推動比亞迪半導體分拆上市的腳步，于12月30日宣布公司董事會已審議通過《關于擬籌劃控股子公司分拆上市的議案》，同時授權公司及比亞迪半導體管理層啟動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作。

　　2021年5月11日比亞迪股份發(fā)布公告稱，董事會通過決議同意將控股子公司比亞迪半導體分拆至深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市。根據(jù)規(guī)劃，比亞迪半導體拆分上市后將繼續(xù)從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

　　比亞迪股份持有發(fā)行人3.25億股股份，占公司本次發(fā)行前股本總額的72.30%，是發(fā)行人的控股股東。截至本招股說明書簽署日，王傳福合計持有比亞迪股份17.81%的股份，系比亞迪股份的控股股東和實際控制人。因此，王傳福先生通過比亞迪股份能夠間接控制公司72.30%的股份表決權，同時擔任公司董事長，系發(fā)行人的實際控制人。

　　這種一股獨大的情況，比亞迪股份對比亞迪半導體仍擁有控制權。如果未來比亞迪股份通過行使表決權或其他方式對比亞迪半導體的發(fā)展戰(zhàn)略、重大經(jīng)營、重大人事任免以及利潤分配等方面實施不當控制，將可能給比亞迪半導體及其中小股東帶來不利影響。

　　【業(yè)務仍靠大股東】

　　2018-2020年度，比亞迪半導體分別實現(xiàn)營收13.40億元、10.96億元和14.41億元;同期歸屬于母公司股東凈利潤分別為1.04億元、0.85億元和0.59億元。這樣的收益卻要支撐起300億的估值。因此收到業(yè)內(nèi)質(zhì)疑。

　　比亞迪半導體有5大業(yè)務，分別是功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體、制造及服務這5項，其中功率半導體是重點。

　　公司對關聯(lián)方銷售占營業(yè)收入的比例較高，其中主要為向比亞迪集團銷售，這也使得公司客戶集中度較高。2018 年、2019 年、2020年和2021年1-6月，發(fā)行人向關聯(lián)方銷售商品、提供勞務及合同能源管理服務的金額分別為9.1億元、6億元、8.5億元和6.7億元，占營業(yè)收入的比例分別為67.88%、54.86%、59.02%和54.24%。因此，公司與比亞迪集團之間的業(yè)務對于公司生產(chǎn)經(jīng)營及業(yè)績影響較大。

　　從比亞迪半導體件披露的數(shù)據(jù)來看，其功率半導體的客戶基本與車企無關。其IPM模塊的主要客戶為志高、奧克斯等冰箱制造企業(yè);MCU芯片的客戶主要是家電企業(yè);CMOS圖像處理器的客戶相對廣泛一點，具體有手機廠商、掃地機器人、光學廠商等。只有少數(shù)幾個新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈上的半導體公司。

　　比亞迪半導體在招股書中宣稱的定位是“車規(guī)級半導體”廠商，車企客戶卻主要是自己，其他四個主要客戶為半導體產(chǎn)業(yè)鏈公司，招股書中零星提到的幾個車企客戶采購金額IPO剛才3000萬。

　　雖然招股書中也提到了小鵬汽車、宇通汽車等車企客戶，但據(jù)其回復深交所問詢的文件顯示，這些車企向比亞迪半導體采購的原件數(shù)量非常小，小鵬汽車只買了60萬元的傳感器芯片，宇通汽車也只購買了240多萬的IGBT模塊。

　　并且在比亞迪仍是大股東的情況下，其他車企是否敢大規(guī)模用比亞迪半導體的產(chǎn)品也是問號。外供客戶的拓展是一個長期過程，比亞迪半導體能否突破300億元估值，仍然需要時間。

　　【行業(yè)地位需提高】

　　IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵雙極型晶體管)作為比亞迪半導體的主要產(chǎn)品，是比亞迪半導體的主要營收項目。在缺芯背景下，由于新能源汽車對IGBT的需求快速增長，IGBT功率半導體今年以來大幅漲價。

　　但富士電機、三菱電機和英飛凌擁有的IGBT專利最多，但他們都起步早。上世紀80年代，富士電機和三菱電機就已開展IGBT技術研發(fā)，目前兩家公司分別握有1733、1056個專利族;英飛凌雖然1994年才申請其首個IGBT專利，但數(shù)量增長很快，近幾年的申請量排名第一，且已成車規(guī)級IGBT芯片霸主。

　　有知乎博主稱，比亞迪IGBT芯片雖已涉足第5代、第6代技術工藝，但量產(chǎn)的還是第4代產(chǎn)品。而三菱電機2009年就推出了第6代產(chǎn)品，富士電機則從2015年就開始外供第7代產(chǎn)品的樣品，2018年英飛凌、富士電機、三菱電機都有第7代產(chǎn)品量產(chǎn)。2018年底，比亞迪公布能將晶圓減薄到 120μm，而英飛凌的IGBT芯片最低已經(jīng)可減薄到40μm。

　　商業(yè)化方面，全球IGBT市場上，比亞迪半導體所占據(jù)的市場份額還不到2%，即便在國內(nèi)市場，比亞迪的車用 IGBT市場份額也只有20%左右，外資企業(yè)仍手持最大蛋糕，例如英飛凌2019年為中國新能源汽車市場供應了63萬套IGBT模塊，市占率高達58%。

　　車規(guī)級半導體的認證周期長且過程嚴格，一旦確認，很難輕易更換供應商。在比亞迪車規(guī)級半導體研發(fā)早期，國內(nèi)的車規(guī)級半導體基本被英飛凌、賽米控等國外企業(yè)壟斷，當時國內(nèi)的新能源汽車發(fā)展處于早期，因此，比亞迪半導體的產(chǎn)品主要提供比亞迪集團內(nèi)部使用。

　　有媒體報道，除了頭部企業(yè)，國內(nèi)其他競爭者也處于優(yōu)勢地位。斯達半導產(chǎn)品性能宣稱對標英飛凌第七代產(chǎn)品。株洲中車時代也表示，公司將在下半年推出同等性能的新產(chǎn)品，二期產(chǎn)能預計 2022 年達產(chǎn)，兩期產(chǎn)能產(chǎn)值 50億-60 億元。

　　因此，起個大早，趕了晚集的比亞迪半導體能否在市場上勝出，值得觀察。