創(chuàng)芯慧聯(lián)獲數(shù)億元C輪融資,聚焦5G基帶芯片

時(shí)間:2021-12-14

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導(dǎo)語(yǔ):近日,5G通信基帶芯片專家創(chuàng)芯慧聯(lián)宣布完成數(shù)億元C輪融資,由金浦資本領(lǐng)投,弘卓資本、國(guó)中資本跟投,多位老股東繼續(xù)加持。

  近日,5G通信基帶芯片專家創(chuàng)芯慧聯(lián)宣布完成數(shù)億元C輪融資,由金浦資本領(lǐng)投,弘卓資本、國(guó)中資本跟投,多位老股東繼續(xù)加持。

  5G讓未來(lái)觸手可及,萬(wàn)物互聯(lián)(IoT)落地的基礎(chǔ),這意味著機(jī)器將更加自動(dòng)化虛擬現(xiàn)實(shí)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智慧城市、超清視頻等等一系列應(yīng)用,有了更強(qiáng)大的5G以后,都將迎來(lái)廣闊的應(yīng)用空間。

  創(chuàng)芯慧聯(lián)就是以5G芯片產(chǎn)品為核心,產(chǎn)品涵蓋5G小基站芯片、模擬基帶和射頻芯片、通信/物聯(lián)網(wǎng)芯片、MCU控制芯片等;具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的通用市場(chǎng)和行業(yè)市場(chǎng)的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),具有主流芯片工藝的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),具有專業(yè)的從芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)到規(guī)模商用的全流程實(shí)操經(jīng)驗(yàn),專注于通信領(lǐng)域集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)和應(yīng)用的創(chuàng)新型科技公司。

  近日,小編了解到,5G通信基帶芯片專家創(chuàng)芯慧聯(lián)宣布完成數(shù)億元C輪融資,由金浦資本領(lǐng)投,弘卓資本、國(guó)中資本跟投,多位老股東繼續(xù)加持。

  據(jù)悉,本輪融資資金主要用于量產(chǎn)及新產(chǎn)品研發(fā)。創(chuàng)芯慧聯(lián)顯示,創(chuàng)芯慧聯(lián)成立于2019年,公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)擁有原中興微電子芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)原班人馬,在世界主流芯片工藝上面具有豐富芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。核心團(tuán)隊(duì)在移動(dòng)通信芯片2G、3G、4G、5G和物聯(lián)網(wǎng)等方面具有芯片商用和全球發(fā)貨超千萬(wàn)顆芯片的豐富經(jīng)驗(yàn)。

  小基站射頻芯片方面,公司團(tuán)隊(duì)成員長(zhǎng)期從事高性能模擬/射頻混合CMOS集成電路研究,曾成功研發(fā)低功耗移動(dòng)通訊射頻芯片,低功耗Sub-GHz無(wú)線傳輸芯片等。在低功耗、低噪聲、高線性度射頻前端領(lǐng)域、高速高精度ADC 領(lǐng)域擁有持續(xù)的技術(shù)突破。

  作為新興企業(yè),創(chuàng)芯慧聯(lián)憑借通信領(lǐng)域芯片技術(shù)能力,獲得了運(yùn)營(yíng)商與行業(yè)企業(yè)認(rèn)可。成立一年時(shí),已與中國(guó)移動(dòng)簽署共建物聯(lián)網(wǎng)芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室合作協(xié)議。截至目前,創(chuàng)芯慧聯(lián)已與數(shù)十家公司建立了深度合作關(guān)系。這將為創(chuàng)芯慧聯(lián)日后在通信領(lǐng)域的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)布局夯定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。


5G
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