蘋果似乎對其新的 M1 Max 芯片進(jìn)行了嚴(yán)格的保密。但最新的die shot新照片顯示，它實(shí)際上可能有一個(gè)互連總線，支持多芯片模塊 (MCM) 縮放，允許該公司在基于小芯片(chiplet )的設(shè)計(jì)中將多個(gè)芯片堆疊在一起。這可能讓芯片實(shí)現(xiàn)多達(dá) 40 個(gè) CPU 內(nèi)核和 128 個(gè) GPU 內(nèi)核。Apple 尚未確認(rèn)改芯片的設(shè)計(jì)的規(guī)定，但 M1 Max 理論上可以擴(kuò)展為“M1 Max Duo”甚至“M1 Max Quadra”配置，與未來各種基于芯片的 M1 設(shè)計(jì)的持續(xù)報(bào)道保持一致。

(圖片來源：推特@Frederic_Orange)

　　蘋果已經(jīng)不止一次讓世界對其留下深刻的印象，該公司最新的 M1 Max 芯片 本身就是一股不可忽視的力量——芯片的 570 億個(gè)晶體管使 Apple 能夠擴(kuò)展到 10 個(gè) CPU 內(nèi)核和 24 或 32 個(gè) GPU 內(nèi)核(取決于您獲得的配置)，兒這一切盡在單個(gè) 5nm 芯片上實(shí)現(xiàn)。為基于小芯片的設(shè)計(jì)添加適應(yīng)性理論上會增加計(jì)算資源，從而增加性能。

　　互連總線將允許 Apple 通過將適當(dāng)數(shù)量的 M1 Max 芯片“粘合在一起”來擴(kuò)展其芯片。但是，當(dāng)然，這不僅僅是翻轉(zhuǎn)一個(gè) M1 Max 芯片并將其與第二個(gè)芯片對齊的問題;對于基于小芯片的設(shè)計(jì)，Apple 仍然必須使用特定的中介層和封裝選項(xiàng)。

　　有趣的是，Apple 的 M1 Pro 芯片(適用于 M1 和 M1 Max SoC 之間)缺少互連總線——它實(shí)際上位于 M1 Max(M1 Pro 的更強(qiáng)大版本)的擴(kuò)展部分。 這可能意味著 Apple 只希望在其 M1 Max 中賦能需要額外圖形計(jì)算能力的用戶(例如圖形或電視工作室)，而要實(shí)現(xiàn)最終目標(biāo)則需要通過這種小芯片設(shè)計(jì)理念進(jìn)一步擴(kuò)展性能。

　　在“M1 Max Duo”芯片中結(jié)合兩個(gè) 520 mm^2 Apple M1 Max 芯片可以提供多達(dá) 20 個(gè) CPU 內(nèi)核和 48 或 64 個(gè) GPU 單元。 它還需要將系統(tǒng)內(nèi)存適當(dāng)?shù)丶颖兜?128 GB。 內(nèi)存帶寬也應(yīng)在此類系統(tǒng)中擴(kuò)展，最高可達(dá) 800 Gb/s。 這在當(dāng)前的 M1 Max 設(shè)計(jì)中似乎是可行的，當(dāng)然，盡管 1,040 mm^2 的 Apple 芯片會更貴。

　　選擇具有 40 個(gè) CPU 內(nèi)核和 128 個(gè) GPU 內(nèi)核的“M1 Max Quadra”解決方案會更加復(fù)雜。 或許正如消息來源所暗示的那樣，增加一個(gè) I/O 芯片是正確的解決方案，但可能性比比皆是。 Apple 還可以通過類似于 AMD Infinity Fabric 的 I/O 技術(shù)維持足夠的芯片間帶寬。 更大的芯片是否需要 I/O 芯片仍然是一個(gè)懸而未決的問題，因?yàn)槠渌孤┍砻髟撛O(shè)計(jì)將在單片設(shè)計(jì)中進(jìn)行擴(kuò)展。

　　目前尚不清楚 Apple 將如何選擇處理內(nèi)存帶寬擴(kuò)展。 但可以肯定的是，任何解決方案都會大大增加平臺開發(fā)成本。 但話又說回來，這些理論上的“M1 Max Duo”和“M1 Max Quadra”產(chǎn)品將迎合一個(gè)更關(guān)心性能和功率效率而不是成本的市場。