供應(yīng)鏈的脆弱性，以及對數(shù)字化經(jīng)濟日益增長的需求和供應(yīng)方面的限制為有意在印度開店的制造商提供緊急投資和激勵措施。

　　早期的計劃涉及提供大約 10 億美元的激勵措施，但最近報道，激勵措施已增加十倍，達(dá)到 100 億美元或近 76,000 千萬盧比，將在六年內(nèi)提供。

　　假設(shè)傳言屬實，必須歸功于政府，因為半導(dǎo)體行業(yè)不能再從技術(shù)角度來看，而是戰(zhàn)略性的，因為一國的行動或制裁可以削弱另一國，從而在其他行業(yè)引起多米諾骨牌效應(yīng)。

　　或許，這就是推動中國在未來五年內(nèi)為其半導(dǎo)體雄心投資近 1.4 萬億美元的原因，以實現(xiàn)自力更生。然而，即使投資是印度提出的激勵措施的 140 倍，也不會一帆風(fēng)順。

　　當(dāng)我們談?wù)撝圃鞎r，我們腦海里是組裝、測試、標(biāo)記和包裝。也許，這對手機最有效，就像2010 年代初期的一些本地制造商的情況一樣。導(dǎo)入必要的部件，將它們組合在一起，然而，對于半導(dǎo)體，它要復(fù)雜得多。

　　從硅開始，獲取原材料是一項挑戰(zhàn)。然后是隨之而來的芯片設(shè)計挑戰(zhàn)。然后是制造能力的肌肉，這需要人類已知的最復(fù)雜的機器，最后才能實現(xiàn)生產(chǎn)規(guī)?！，F(xiàn)在，即使有一萬億美元，也不能在一兩年內(nèi)建立起來，并且需要長期規(guī)劃。

　　例如，作為世界主要生產(chǎn)國的中國可以管理硅，但這并不能解決其設(shè)計問題。芯片設(shè)計需要訪問復(fù)雜的指令集架構(gòu) (ISA)，或者是什么賦予了芯片計算能力。然而，在嚴(yán)格IP控制下的ISA來自美國公司英特爾和目前正被英偉達(dá)收購的英國公司Arm。對中國來說，這種依賴是一個問題，因為一旦發(fā)生新一輪制裁，它可能會變得束手無策。

　　即使設(shè)計到位，讓制造繼續(xù)進(jìn)行也是另一個挑戰(zhàn)。這涉及EDA工具，它有助于將數(shù)十億個晶體管放在硅片上。

　　50年前，當(dāng)英特爾發(fā)布其第一款微處理器時，該芯片僅包含 2300 個晶體管，節(jié)點尺寸為 10 微米。然而，在領(lǐng)導(dǎo)了4年之后，英特爾被臺積電(TSMC)和三星取代。今天，我們擁有尺寸僅為 5 納米的晶體管。換個角度看，一根頭發(fā)的平均大小是臺積電或三星使用的晶體管的20,000 倍，晶體管比病毒小很多倍。

　　半導(dǎo)體芯片中晶體管數(shù)量的增加反映了整個過程的復(fù)雜性，從而提高了設(shè)備的效率和功能，從而增強了計算能力。

　　1979 年問世的英特爾 8086 有 29,000 個晶體管。Pentium 在 1993 年有 310 萬個晶體管。1999年的 Pentium 3 擁有超過 900 萬個晶體管。到 2000 年，臺積電正在制造具有 2000 萬個晶體管的芯片。到 2006 年，臺積電的芯片擁有 1.77 億個晶體管。

　　到 2010 年，臺積電制造像GeForce GTX 580 這樣的芯片，它有 30 億個晶體管，由 NVIDIA 設(shè)計。到 2014 年，根據(jù) Apple 的設(shè)計，臺積電制造了具有 20 億個晶體管的芯片。

　　其中一款英特爾酷睿 i7 變體擁有32 億個晶體管，于 2016 年發(fā)布。如今，由 NVIDIA設(shè)計、三星制造的 GeForce RTX 3090 擁有281 億個晶體管。由臺積電制造并于 2020 年發(fā)布的蘋果新M1 芯片擁有 160 億個晶體管。

　　因此，如果沒有正確的設(shè)計和 EDA，中國的投資不會立即產(chǎn)生結(jié)果。然而，這對中國來說又是一個問題。大多數(shù) EDA 參與者是美國人或歐洲人，這進(jìn)一步加劇了他們的供應(yīng)鏈噩夢。

　　因此，對于印度而言，要想在半導(dǎo)體行業(yè)實現(xiàn)自力更生，至少需要一個跨越20年的計劃。目前，理想的舉措是提高激勵措施，并讓臺積電或英特爾等公司在印度建廠。雖然將激勵措施提高到200 億美元是一個理想的舉措，但鑒于工廠的基礎(chǔ)設(shè)施要求，政府還必須開始確定特殊的制造區(qū)。

　　例如，考慮到干旱和淡水需求，印度西部和中部是不可能的?？梢钥紤]在印度南部的一些不受洪水和停電影響的地區(qū)，或者在喜馬偕爾邦和旁遮普邦附近，喜馬拉雅山的淡水供應(yīng)可以與無限的水力發(fā)電相補充。

　　例如，2019 年，臺積電在中國臺灣的一家工廠每天用掉 156,000 噸水，因此，在激勵措施下，政府也必須開始研究某些州以及如何進(jìn)一步幫助尋求開店的公司，例如連通性、物流和其他基礎(chǔ)設(shè)施。

　　印度也必須在這個問題上積極與 QUAD 接觸。2021 年 2 月的最后一周，喬·拜登總統(tǒng)簽署了一項行政命令，指示政府解決影響一些汽車工廠運營的令人擔(dān)憂的半導(dǎo)體生產(chǎn)短缺問題。

　　美國政府還與臺積電就在亞利桑那州設(shè)立價值 120 億美元的芯片制造廠進(jìn)行了談判。該工廠預(yù)計從2024年開始投產(chǎn)，未來將重點發(fā)展5納米晶圓廠和3納米晶圓廠，以滿足蘋果和英特爾不斷增長的需求。它已與三星協(xié)商在德克薩斯州建立一個價值100 億美元的工廠。

　　11月，臺積電宣布與索尼半導(dǎo)體解決方案公司合作，在日本熊本成立子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司(JASM)。雖然索尼將成為少數(shù)股東，但該工廠預(yù)計將于 2022 年開工建設(shè)，并于 2024 年底投產(chǎn)。

　　對中國而言，半導(dǎo)體自力更生不僅是為了確保其在全球供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵地位，而且還為其他國家特別是美國、歐洲和印度制造了依賴。

　　印度政府必須繼續(xù)在這方面表現(xiàn)出意圖，即使在 10 年內(nèi)需要 200 億美元的激勵措施，也要邁出這一步，并按照 JASM 的方式進(jìn)行。

　　在今天的推動下，印度可能無法在高端半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自力更生，但到 2035 年，印度最終可能會在汽車或日常用品中使用的基本芯片方面擁有專業(yè)知識并占據(jù)大部分市場份額。

　　政府應(yīng)該將此視為戰(zhàn)略問題，而不是資金問題。今天價值數(shù)十億美元的激勵措施將在未來幾十年獲得價值數(shù)萬億美元的經(jīng)濟回報。