晶圓廠建設投資創(chuàng)新高!SEMI：明年或將有16座新建晶圓廠實現(xiàn)量產

時間：2021-11-26

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導語：SEMI指出，今年晶圓代工、存儲、微處理器及功率元件廠商都將擴大投資，其中，存儲產能將穩(wěn)步增加個位數(shù)百分比。晶圓廠建設相關投資今年有望達到180億美元，將創(chuàng)下歷史新高紀錄。

       11月24日消息，由于半導體產能持續(xù)供不應求，晶圓制程廠商紛紛積極擴產應對。據國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)估計，今年晶圓廠建設投資有望達到180億美元，將創(chuàng)下歷史新高，2022年將進一步提高至270億美元。

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       SEMI表示，在電動車、物聯(lián)網、5G手機及數(shù)據中心服務器等市場的驅動下，今年全球半導體產值有望增長超過20%，設備市場也將隨著增長超過30%。

　　SEMI指出，今年晶圓代工、存儲、微處理器及功率元件廠商都將擴大投資，其中，存儲產能將穩(wěn)步增加個位數(shù)百分比。晶圓廠建設相關投資今年有望達到180億美元，將創(chuàng)下歷史新高紀錄。

　　在2022年的69個晶圓廠新建/擴產計劃中，SEMI表示，有16座新建晶圓廠計劃有高度可能性實現(xiàn)量產，預期2022年晶圓廠建設投資金額可望進一步逼近270億美元，將續(xù)創(chuàng)歷史新高。

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