今天,半導(dǎo)體技術(shù)代表了世界上最重要的工業(yè)部門之一。其為處理器技術(shù)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、信號(hào)處理和光電技術(shù)的進(jìn)步鋪平了道路,因此促進(jìn)了下一代微處理器、存儲(chǔ)芯片和功率半導(dǎo)體元件的發(fā)展。這些半導(dǎo)體元件是實(shí)現(xiàn)6G技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、云計(jì)算和邊緣計(jì)算或電動(dòng)和自動(dòng)駕駛汽車根本性發(fā)展的先決條件。與此同時(shí),這些不斷增長的市場對(duì)半導(dǎo)體制造商提出了更高的要求:具有更高功能密度和更低能耗的更小、更復(fù)雜的集成電路(IC)、更短的產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新周期、更高的產(chǎn)量以及越來越大的成本壓力。
集成器件制造商(IDM)或代工廠公司用于制造半導(dǎo)體芯片的每個(gè)設(shè)備元件和機(jī)器都必須遵循上述要求。以及每一個(gè)要求苛刻和敏感的工藝步驟 – 無論是在與工藝相關(guān)的技術(shù)的開發(fā)中,還是在硅晶片經(jīng)受的多個(gè)加工步驟中。
在“賦能半導(dǎo)體技術(shù)”數(shù)字活動(dòng)中,我們想要將有關(guān)市場趨勢和技術(shù)的知識(shí)融合到一起,以滿足行業(yè)和最終客戶現(xiàn)在和未來的需求。您可以期待專家針對(duì)應(yīng)用、制造需求和解決方案的精彩演講。讓我們給您帶來一些啟發(fā)和鼓舞!
會(huì)議議程
主題演講:共同突破界限!
Markus Spanner I PI首席執(zhí)行官
演講1:ASML對(duì)精準(zhǔn)度的不懈追求
Steven Steen I ASML產(chǎn)品管理3D解決方案I總監(jiān)
演講2: EUV光刻機(jī)大規(guī)模量產(chǎn)的挑戰(zhàn)
Dr. Christian Karlewski I 首席系統(tǒng)工程師 I Carl Zeiss SMT
演講3:精準(zhǔn)度對(duì)半導(dǎo)體光學(xué)探針技術(shù)的重要性
Dan Rishavy I FormFactor市場開發(fā)總監(jiān)
演講4:摩爾定律背后的推力
Cliff Yi-Feng Huang I PI半導(dǎo)體事業(yè)部市場總監(jiān)
演講5:利用運(yùn)動(dòng)控制創(chuàng)新最大化半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)能
Jason Goerges I ACS北美區(qū)總經(jīng)理兼全球營銷副總裁
演講者
活動(dòng)時(shí)間:
2021年11月30日下午16:00(北京時(shí)間)
直播平臺(tái):微信直播
參與方法:
1. 關(guān)注PI微信公眾號(hào),點(diǎn)擊文末閱讀原文鏈接并完成注冊
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