芯片封測(cè)廠商已在為安卓5G手機(jī)芯片強(qiáng)勁需求做準(zhǔn)備
時(shí)間:2021-11-04
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據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,隨著5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的不斷擴(kuò)大和廠商推出更多、價(jià)格范圍更廣泛的機(jī)型,消費(fèi)者對(duì)5G智能手機(jī)的需求也明顯提升,5G智能手機(jī)也越來(lái)越多。
消費(fèi)者對(duì)5G智能手機(jī)的需求明顯提升,也就意味著對(duì)芯片、攝像頭、屏幕等部件的需求,也大幅提升,尤其是對(duì)支持5G的處理器的需求。
英文媒體新的報(bào)道顯示,芯片封測(cè)廠商,已在為安卓5G智能手機(jī)芯片強(qiáng)勁需求做準(zhǔn)備。
芯片封測(cè)等后端廠商在準(zhǔn)備迎接安卓智能手機(jī)廠商對(duì)5G處理器的強(qiáng)勁需求,也就意味著5G智能手機(jī)處理器對(duì)芯片代工也有著強(qiáng)勁的需求,目前能大規(guī)模供應(yīng)5G智能手機(jī)處理器的廠商,都是無(wú)晶圓廠商,自身不具備芯片制造能力,都是交由其他廠商代工。
消費(fèi)者轉(zhuǎn)向5G智能手機(jī),對(duì)5G智能手機(jī)的需求將逐年大幅增加。有研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),今年全球5G智能手機(jī)有望出貨5億-5.3億部,遠(yuǎn)高于去年的2.8億部,在全球智能手機(jī)出貨量中的比重,將提升至接近40%。
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