新冠肺炎疫情加速數(shù)位轉(zhuǎn)型，在5G及高效能運(yùn)算(HPC)的大趨勢(shì)(mega trend)領(lǐng)軍下，2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求，但也造成電子生產(chǎn)鏈出現(xiàn)芯片長(zhǎng)短料問(wèn)題。為了確保晶圓代工產(chǎn)能，IDM廠(chǎng)及IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)擴(kuò)大下單爭(zhēng)取更多投片量，包括聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)都在2021年陸續(xù)調(diào)漲價(jià)格，平均漲幅高達(dá)20～30%，但臺(tái)積電2021年沒(méi)有漲價(jià)動(dòng)作，晶圓代工價(jià)格維持與2020年不變。

　　雖然全球半導(dǎo)體廠(chǎng)均拉高資本支出擴(kuò)充產(chǎn)能，但設(shè)備交期大幅拉長(zhǎng)到9個(gè)月以上，導(dǎo)致2021～2022年的產(chǎn)能擴(kuò)增幅度有限，在預(yù)期芯片缺貨問(wèn)題恐延續(xù)到2023～2024年的情況下，臺(tái)積電在與客戶(hù)洽談2022年新合約時(shí)決定調(diào)漲晶圓代工價(jià)格，成熟制程價(jià)格調(diào)漲15～20%，先進(jìn)制程價(jià)格調(diào)漲約10%，2022年的晶圓出貨開(kāi)始適用新價(jià)格。

　　據(jù)IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，第四季因?yàn)榫A代工廠(chǎng)在投片上針對(duì)長(zhǎng)短料情況進(jìn)行調(diào)整，除了聯(lián)電再度調(diào)漲價(jià)格，其它業(yè)者均未調(diào)整價(jià)格。而在臺(tái)積電將調(diào)漲2022年晶圓代工價(jià)格消息傳出后，原本按兵不動(dòng)的其它晶圓代工廠(chǎng)近期已有新動(dòng)作，包括聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等業(yè)者第一季將跟進(jìn)漲價(jià)，平均漲幅超過(guò)10%，也說(shuō)明了2022年晶圓代工價(jià)格將全面調(diào)漲。

　　晶圓代工業(yè)者指出，2022年上半年產(chǎn)能都已被客戶(hù)預(yù)訂一空，下半年逾九成產(chǎn)能也已賣(mài)完，訂單能見(jiàn)度已看到2022年下半年。由于業(yè)界看好疫情趨緩及經(jīng)濟(jì)解封后，芯片短缺問(wèn)題會(huì)延續(xù)到2023年之后，所以超過(guò)半數(shù)客戶(hù)都選擇簽訂2～3年長(zhǎng)約。業(yè)者說(shuō)明，晶圓代工廠(chǎng)2022年第一季價(jià)格全面上漲已成定局，若沒(méi)有簽訂長(zhǎng)約價(jià)格漲幅還會(huì)更高。

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技表示，由5G領(lǐng)頭帶動(dòng)的半導(dǎo)體需求自2019下半年逐漸發(fā)酵，加上日益緊張的地緣政治因素，延伸至2020年新冠疫情，加速全球數(shù)位轉(zhuǎn)型需求，疫情更驅(qū)動(dòng)了恐慌性備貨，為半導(dǎo)體供需帶來(lái)結(jié)構(gòu)性的改變，造成晶圓代工產(chǎn)能?chē)?yán)重供不應(yīng)求情況延燒至今仍未停歇。預(yù)估2022年全球晶圓代工8吋年均產(chǎn)能將新增約6%，12吋將年增約14%，其中12吋新增產(chǎn)能逾半為現(xiàn)今最為短缺的成熟制程，預(yù)期現(xiàn)階段極其緊張的芯片缺貨潮可因此稍獲喘息。