受此消息影響，蘋果股價盤后跌幅超1%，市值蒸發(fā)超2100億元。

　　與此同時，不懼芯片短缺的蘋果還官宣了今秋二次發(fā)布會馬上于北京時間19日(下周二)召開，除了首次搭載蘋果自研高端處理器取代英特爾芯片的兩個尺寸MacBook Pro，下周還可能有AirPods 3“千呼萬喚始出來”。此前，頭部芯片大廠如意法半導體、賽靈思、安森美等陸續(xù)發(fā)布漲價通知，本土展銳旗下的智能穿戴產品線也宣布漲價25%。半導體的交貨周期也不斷上升，已經逼近22周，遠超于去年年底的13周。

　　iPhone13將減產1000萬部，蘋果市值蒸發(fā)2000億

　　早在今年 iPhone13 發(fā)布前，蘋果公司早已要求供應商今年生產多達 9000 萬部新一代iPhone，與2020年款iPhone的出貨量相比大幅提升。

　　近年來，這家科技巨頭的手機出貨量一直維持在一個穩(wěn)定的水平上，即新款iPhone從上市之初到當年年底的初期銷量為 7500 萬部。而今年，蘋果預計在疫情后，消費者額外的購買力和需求將被釋放，因此今年新款的iPhone將提高出貨量以應對此強勁的需求。

　　據彭博今日消息，由于芯片緊縮，蘋果準備削減 2021 年 iPhone 13 生產目標，預計 iPhone 的產量將比計劃少 1000 萬部。

　　蘋果的芯片供應商主要為德州儀器 Texas Instruments 和博通 Broadcom。蘋果從德州儀器獲得顯示部件，而博通則是其無線組件的長期供應商。市場上主要芯片制造商警告稱，明年和未來需求可能將繼續(xù)超過供應。

　　德州儀器雖然自己生產芯片，但主要依賴外部制造;而博通沒有自己的大型工廠，完全依靠臺積電等合同芯片制造商來制造產品。

　　據知情人士透露，除了蘋果最新款 iPhone 短缺的 TI 芯片與 OLED 顯示屏，蘋果還面臨其他供應商的零部件短缺問題，這些短缺直接影響了蘋果向客戶運送新機型的能力。此前華爾街見聞也指出，10月3日，日經亞洲獲悉，由于越南的疫情浪潮以及蘋果對相機模塊的升級，新款 iPhone 13 的買家面臨比預期更長的交貨時間。英國金融時報援引知情人士透露，此次供貨中斷主要與四款 iPhone 13 機型的相機模塊供應受限有關，因為其大量零部件在越南組裝。

　　iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 Pro Max 于今年 9 月開始銷售，目前蘋果網站預定后預計要一個月后才會交付訂單，預定后會顯示“目前無法在公司的幾家零售店取貨”。除了面臨 iPhone 供應緊張之外，蘋果也在努力為 Apple Watch Series 7 和其他產品保持正常的供貨量。今年早些時候，蘋果公司警告稱，在截至 9 月的季度中，它將面臨 iPhone 和 iPad 的供應限制。

　　蘋果的運營商合作伙伴也看到了類似的發(fā)貨延遲。目前的訂單定于 11 月中旬左右發(fā)貨，因此蘋果仍然可以在假日季節(jié)到來前及時將新款 iPhone 送到消費者手中。

　　據彭博社預計年底季度將成為蘋果迄今為止最大的銷售閃電戰(zhàn)，產生約 1200 億美元的收入。這將比一年前增加約 7%，而且比十年前蘋果整整一年賺的錢還多。

　　蘋果是全球最大的芯片買家之一，其巨大的芯片需求為電子供應鏈設定了年度節(jié)奏。但即使擁有強大的購買力，蘋果也在努力應對對全球各行業(yè)造成嚴重破壞的供應中斷。截止美東時間10月12日，蘋果收于141.51美元，收跌0.91%，受此消息影響，蘋果股價盤后跌幅超1%，市值蒸發(fā)超2100億元。

　　蘋果官宣今秋二次發(fā)布會，頂得住缺芯危機嗎?

　　美東時間10月12日周二，蘋果公司正式向媒體發(fā)出邀請，將從美西時間10月18日下周一上午10點(北京時間19日凌晨1點)開始，在蘋果加州總部Apple Park舉行線上特別活動的直播。

　　這是蘋果繼上月發(fā)布iPhone 13等新品后今年秋季的第二次發(fā)布會。雖然蘋果并未透露將發(fā)布哪些內容，但從蘋果給此次活動設定的口號“釋放”(Unleashed)看，媒體推測，蘋果是在暗示，屆時傳聞中有望搭載高端版M1芯片——M1X芯片的新版MacBook Pro電腦就將“千呼萬喚始出來”。

　　蘋果去年11月發(fā)布了搭載M1芯片的低端13英寸電腦MacBook Pro，但高端MacBook Pro已有兩年未發(fā)布新版。高端新版原本是外界期待今年9月蘋果將發(fā)布的新品，但9月并未亮相，有媒體稱，蘋果可能在最后一刻取消了9月發(fā)布。

　　采用M1X芯片就意味著，蘋果將首次在貢獻公司總銷售額10%的主力產品——MacBook Pro上用自主研發(fā)的處理器取代英特爾的芯片。此前消息稱，蘋果首批選用M1X芯片的MacBook Pro將有14英寸和16英寸兩個尺寸。

　　知名消費科技領域記者Mark Gurman評論稱，將要發(fā)布的新版本將是蘋果高端筆記本電腦MacBook Pro自2016年10月以來設計上的最大改版。

　　除了網傳的以上兩個尺寸，Gurman提到，新版MacBook Pro將恢復當前版本棄用的HDMI端口，將取消引起爭議的Touch Bar觸控條。

　　今年早些時候，蘋果“預言帝”、資深分析師郭明錤就曾披露，高端MacBook Pro將重新啟用磁吸無線充電器MagSafe ，撤掉Touch Bar，增加內置IO端口。還有消息稱，高端版本將保留Touch ID按鍵，除了HDMI，還會配備SD卡讀卡器。

　　華爾街見聞上月文章提到，據市場消息，蘋果今年10月發(fā)布的MacBook pro將采用MiniLED。使用這種技術升級的液晶屏幕被看做是筆電產品界的風向標。

　　由于燈珠尺寸微型化，MiniLED能夠單獨調節(jié)亮度。相比OLED，MiniLED的使用壽命更長，抗摔性能好，價格相對便宜、技術要求低，而且可復制性強，一旦開始進入量產規(guī)模，產品的結構、模板基本就區(qū)域穩(wěn)定。

　　除了高端MacBook Pro，媒體預計，下周蘋果還可能發(fā)布M1X芯片支持的低端筆記本電腦Mac mini，以及此前傳聞9月就會發(fā)布的新一代無線藍牙耳機AirPods 3.除了硬件，蘋果可能還發(fā)布最新版的Mac電腦操作系統(tǒng)macOS Monterey。各國政府和行業(yè)都在努力解決 “芯片荒” 的問題，是否能像特斯拉首席執(zhí)行官馬斯克所說的 “芯片短缺危機將在明年結束”?可能持續(xù)觀察一下蘋果新一代的 iPhone 發(fā)貨就知道了。

　　芯片頭部大廠新一輪提價潮

　　澎湃新聞此前文章指出，四季度即將來臨，意法半導體、賽靈思、安森美等多家芯片原廠陸續(xù)發(fā)布漲價通知，本土展銳旗下的智能穿戴產品線也宣布漲價25%。

　　9月27日，意法半導體發(fā)布通知稱，目前半導體供應鏈短缺繼續(xù)嚴重影響行業(yè)，沒有短期復蘇的跡象，隨著供應鏈上的一些關鍵供應的增加，加上公司在制造業(yè)上的大力投資。ST意法將在2021年最后一個季度(第四季度)提高所有產品價格，包括現有的庫存。

　　意法半導體沒有公布具體漲價細節(jié)，稱將會在未來幾天內由ST意法半導體負責人做分享。公開信息顯示：這是ST第三次發(fā)出漲價通知。

　　早在今年1月1日，ST已經宣布了一波漲價通知，ST稱決定自2021年1月1日起，提高所有產品線價格。今年6月1日，ST再次發(fā)布漲價通知，宣布全線產品漲價。

　　另一家芯片原廠賽靈思(Xilinx)近日也發(fā)布漲價函。賽靈思表示，新冠疫情大流行導致的全球經濟形勢帶來了重大挑戰(zhàn)，并影響了全球電子產品供應鏈，公司面臨顯著的成本增加。為了抵消這些增加的成本，公司提高了2021年11月1日及之后所有當前和未來的訂單、所有報價和所有發(fā)貨的價格。自從11月1日，Xilinx產品價格將上調20%。

　　莫仕近日也發(fā)出通知函，稱由于目前已經無法承擔外部成本上漲帶來的壓力。因此不得不將一部分成本上漲傳遞到某些特殊定價產品。自10月1日調漲7%以上。

　　本月早些時候，安森美漲價函流出，安森美稱由于原材料、制造和物流成本不斷增加，且產能供不應求，我將對部分產品進行漲價，本次漲價將于10月初生效，新價格將適用于新訂單和現有積壓訂單。

　　不僅外資芯片原廠開啟新一輪漲價，本土芯片公司展銳日前也宣布對旗下的智能穿戴產品線提價25%。

　　頭部芯片大廠新一輪漲價，也反應了半導體產能的緊缺問題仍未緩解，而且由于上游原材料價格的上漲，以及運輸成本等持續(xù)攀升，給芯片廠成本和交付帶來一定挑戰(zhàn)，推動芯片廠新一輪價格上漲。

　　此前，拜登的 520 億美元芯片投資計劃就是為了幫助解決供應鏈問題;日本首相岸田文雄也表示，他將致力于在本國建立芯片生產基地。

　　看不到頭的“芯片荒”

　　芯片短缺對芯片制造商來說并不是好事。

　　制造商仍然可以出售他們能生產的所有芯片，但問題在于他們也無法生產足夠的芯片。

　　從去年開始困擾世界的半導體生產不足問題沒有任何緩解的跡象。大多數跡象表明，情況正在惡化。東南亞的疫情激增加劇了這一問題，因為許多芯片組裝工廠設立在那里。

　　而且有跡象表明，芯片危機正在惡化。根據 Susquehanna Financial Group 的數據，芯片行業(yè)的交貨時間，即半導體訂單與交貨之間的差距，已經連續(xù)第九個月上升至 9 月份的平均交貨時間 21.7 周，遠超于去年年底的13周。

　　在芯片市場的某些領域，這個問題甚至更為嚴重。根據Susquehanna的數據，作為汽車關鍵部件的MCU控制器現在的平均交貨期約為32周。這幾乎是歷史標準的三倍。

　　因此，汽車制造商不得不繼續(xù)削減生產目標;9月16日，市場調查公司IHS Markit將明年輕型汽車產量預測下調了9.3%。

　　這對芯片制造商本身來說通常是個好兆頭，尤其是在第三季度財報季即將到來之際。

　　然而，半導體制造商也受到許多與客戶相同的因素的制約，例如基片不足。

　　根據華爾街日報的報道，美光科技首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra在9月28日的第四財季電話會議上告訴分析師，部分元器件的短缺“將在一定程度上限制我們近期的芯片出貨量”。該公司截至11月的季度營收預測比華爾街的預測低了近11%。

　　因此，對于芯片公司來說，即將發(fā)布的財報可能喜憂參半。

　　市場預計增長仍將強勁。標準普爾全球市場情報的數據顯示，費城半導體指數上的24家公司預計本年第三季度收入同比平均增長23%。

　　但與6月份這個季度38%的平均增速相比，這也是一個顯著的減速。

　　據FactSet調查的分析師稱，臺積電周四公布的業(yè)績預計將顯示收入同比增長19%(以美元計算)。相比之下，這家芯片制造巨頭在過去四個季度的年平均增長率為25%。

　　雪上加霜的是，“芯片荒”的終點可能還沒有到來。

　　華爾街日報報道稱，MCU芯片主要供應商Microchip的首席執(zhí)行官Ganesh Moorthy在上月的一次投資者會議上說：“沒有任何跡象表明從現在到2022年中期，我們會看到供應和需求趨于平衡?！?/p>

　　IHS分析師Philip Amsrud預計，交貨時間至少要到明年上半年才會開始下降。