9月17日，英飛凌科技股份公司宣布其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片廠正式啟動(dòng)運(yùn)營。據(jù)悉，該芯片廠總投資額16億歐元，總占地面積約為6萬平方米，是歐洲微電子領(lǐng)域同類產(chǎn)品中規(guī)模最大的項(xiàng)目之一。英飛凌負(fù)責(zé)人在新聞發(fā)布會(huì)上表示，新工廠有望為英飛凌帶來每年約20億歐元的銷售額提升。
新工廠于8月初投產(chǎn)，比原計(jì)劃提前了3個(gè)月。首批晶圓將在本周完成出貨。在擴(kuò)大產(chǎn)能的第一階段，所產(chǎn)芯片將主要用于滿足汽車行業(yè)、數(shù)據(jù)中心，以及太陽能和風(fēng)能等可再生能源發(fā)電領(lǐng)域的需求。
從數(shù)字上來看，規(guī)劃的工業(yè)半導(dǎo)體年產(chǎn)能將能夠滿足發(fā)電量總和約1500 TWh的太陽能系統(tǒng)之所需，而這約是德國年耗電量的3倍。
英飛凌首席執(zhí)行官Reinhard Ploss表示：“新工廠是英飛凌發(fā)展史上的又一重要里程碑，其啟動(dòng)運(yùn)營對(duì)于我們的客戶來說也是重大利好消息。由于全球?qū)β拾雽?dǎo)體器件的需求不斷增長，當(dāng)前正是新增產(chǎn)能的最好時(shí)機(jī)。過去幾個(gè)月的市場(chǎng)形勢(shì)已經(jīng)清楚地表明，微電子技術(shù)至關(guān)重要，幾乎涵蓋了生活的各個(gè)領(lǐng)域。隨著數(shù)字化和電氣化進(jìn)程的加快，我們預(yù)計(jì)未來幾年全球?qū)β拾雽?dǎo)體器件的需求將持續(xù)增長?！?/p>
據(jù)了解，英飛凌現(xiàn)在有兩座用于生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件的大型300毫米薄晶圓芯片工廠，一座位于德累斯頓，另一座位于菲拉赫。英飛凌科技股份公司管理委員會(huì)成員兼首席運(yùn)營官Jochen Hanebeck表示：“兩座工廠基于相同的標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)和數(shù)字化理念，使得我們能夠像控制一座工廠一樣，來控制兩座工廠的生產(chǎn)運(yùn)營，不僅進(jìn)一步提高了產(chǎn)能，而且能夠?yàn)榭蛻籼峁└叩撵`活性?！?/p>
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