近20年來，智能手機成為了對我們影響最大的電子產(chǎn)品?，F(xiàn)在的手機承載了越來越多的功能，可以說，如今出門你可以不帶錢包、但一定要帶上手機。現(xiàn)在的手機攝像頭像素越來越高、處理器速度越來越快、網(wǎng)絡速度也越來越快，同樣地，手機需要的存儲容量也越來越大。

　　其實，隨著智能手機的發(fā)展，對存儲的要求也在變化當中。比如之前2G時代，手機有2GB，4GB的存儲就很大了，3G時代也不過8~16GB的需求，4G時代則達到了128GB，256GB，如今5G時代，手機都是128GB起步，256GB和512GB成為了主流，高的甚至到了1TB容量。

　　手機對移動存儲的要求

　　除了容量的要求，手機對存儲的讀寫速度也在發(fā)生變化，西部數(shù)據(jù)公司中國區(qū)智能終端產(chǎn)品事業(yè)部高級銷售總監(jiān)文芳表示，手機最主要的功能是連接，目前主流的連接方式有蜂窩連接和WiFi連接。就目前的5G速率來說，大概是1GBps，未來到2024年可能會達到2GBps;就WiFi來說，目前主流的標準是WiFi6/WiFi 6E，到2024年應該會實現(xiàn)WiFi7.那時的速率就會接近2GBps。

　　說到手機的存儲性能，一般是只存儲的隨機讀寫和順序讀寫性能。首先是隨機讀寫性能，手機中需要用到隨機讀寫的應用有很多，比如開關機，先是APP的啟動，然后開始調(diào)用安卓系統(tǒng);又比如隨機打開APP應用，相信所有人都希望點擊APP后，馬上就會有反應，而不是等待幾秒鐘之后才出來。

　　其次是順序讀寫性能，一般來說我們從網(wǎng)絡上下載東西、安裝APP等都是順序讀寫。目前在手機中對順序寫入要求比較高的就是安裝APP了，目前的要求是1GBps。

　　西部數(shù)據(jù)的嵌入式移動存儲解決方案

　　為了滿足移動設備對存儲容量和性能的需求，西部數(shù)據(jù)在近期推出了全新的iNAND MC EU551嵌入式閃存器件。相比前一代產(chǎn)品EU521.EU551有了更多的改進。

　　據(jù)文芳介紹，EU551的速度更快了、延時更短了、容量密度更高了，最高可達512GB。從性能上來看，一是順序讀取速度從1.5GBps提升到了2GBps，順序寫入峰值速度從0.8GBps提升到了1.55GBps;隨機讀取速率從60KIOPS提升到了140KIOPS，隨機寫入峰值速率達130KIOPS。

　　為何EU551的產(chǎn)品性能會有這么大的提升呢?西部數(shù)據(jù)公司產(chǎn)品市場部高級產(chǎn)品市場經(jīng)理宋學紅的解釋是主要得益于三個方面：

　　二是在NAND有一個外圍電路，一般大家都知道NAND的介質(zhì)，在NAND介質(zhì)外面有一個訪問NAND的外圍電路Peripherals。

　　這都是一個die上面的兩部分。這兩部分都做了一些優(yōu)化。所以說整體提升了它的I/O的性能。

　　三是主控。EU551用的是西部數(shù)據(jù)自研的，而該主控相對上一代的主控有了大幅度的提升，包括制程、速度和內(nèi)部的RAM很多的設計，使這個產(chǎn)品都做了統(tǒng)一的提升。

　　除了讀寫性能的全面提升，EU551還具有其他一些特色，比如配備了UFS 3.1接口，容量是從128GB到512GB;順應現(xiàn)在大多手機客戶對封裝的要求，做到了11.5×13毫米的封裝。同時加入了強化的健康報告功能，健康報告可以幫助客戶在現(xiàn)場排除一些設備的問題，包括產(chǎn)品出廠以后，客戶可以在客戶端可以看到存儲器磨損的情況，來做到及時地管理。

　　其工作溫度范圍上是-25℃到85℃，可以應用于各種嚴苛的環(huán)境。同時，EU551是在雙電壓的環(huán)境下運行的，核心電壓是在2.4V到2.7V，還有個I/O電壓在1.14V到1.26V運作。同時，EU551還加入了熱保護的功能，在器件過熱的時候，數(shù)據(jù)會在安全模式下運行，這樣就可以保證數(shù)據(jù)財產(chǎn)的安全。

　　此外，寫入加速器這也是西部數(shù)據(jù)產(chǎn)品一貫的特點，也是西部數(shù)據(jù)很有特色的一個產(chǎn)品性能。在大的順序寫入或者快速順序寫入的時候，會把一些數(shù)據(jù)先迅速地寫入到Smart SLC這樣一個空間，然后在后臺會再把它寫到存儲的那一塊區(qū)域，這樣會讓大家在使用上不會有任何數(shù)據(jù)傳輸影響的體驗。

　　最后，iNAND MC EU551嵌入式閃存器件還有HPB 2.0的一個主機性能加速器，跟主機有很強的配合的，首先是要求主機能支持這個功能，這塊在寫入一些地址時以便于它更快地對芯片進行操作。

　　結語

　　隨著互聯(lián)技術的日益復雜，這就對生態(tài)中的各個參與方提出了更多的要求，不管是在新創(chuàng)意、新架構、新接口方面都需要大家的通力合作，這些合作也會更好地推動技術的創(chuàng)新。未來的創(chuàng)新需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游的共同深入配合。希望未來的創(chuàng)新產(chǎn)品越來越多。