近年來，功率半導體的應用領域已從工業(yè)控制和消費電子拓展至新能源、軌道交通、智能電網、變頻家電等諸多市場，市場規(guī)模呈現穩(wěn)健增長態(tài)勢。市調機構Omdia 數據預計，2021年全球功率半導體市場規(guī)模將增長至 441 億美元，到 2024 年將突破 500 億美元。2021 年中國功率半導體市場規(guī)模將達到 159 億美元，到 2024 年有望達到190億美元，具有廣闊的發(fā)展空間。

　　8月19日，國內功率半導體IDM華潤微電子公布2021年中期業(yè)績。2021年上半年，華潤微實現營業(yè)收入44.55億元，較上年同期增長45.43%;實現歸屬于母公司所有者的凈利潤10.68億元，較上年同期增長164.86%。

　　半年度報告指出，公司業(yè)績增長主要受市場景氣度推動，訂單較為飽滿，整體產能利用率較高，公司各事業(yè)群營業(yè)收入均有所增長。報告期內，公司整體毛利率較上年同期增長 6.97%，主要推動力為公司產能利用率和銷售價格較同期有所提升，產品獲利能力好于上年同期。

　　從業(yè)務板塊來看，功率器件事業(yè)群實現銷售收入同比增長 44%。其中，MOSFTE以高端應用需求為導向，通過特色工藝能力建設，加快平臺技術迭代并豐富產品系列，銷售收入同比增長 43%。IGBT 通過 6 英寸平臺產品技術升級，實現芯片面積縮小，通過8 英寸 IGBT 技術平臺開發(fā)和產品系列化研發(fā)，進一步提升產品性能與可靠性，IGBT產品銷售收入同比增長 94%。功率器件事業(yè)群還加快推動 SiC 產品研發(fā)與產業(yè)化，加大 SiC JBS(高壓結勢壘肖特基二極管) 產品在 PC 電源以及充電樁、太陽能逆變器、通信電源等工控領域的客戶送樣力度。目前SiC MOSFET 產品研發(fā)進入尾聲，產業(yè)化準備工作有序推進。晶圓制造方面，華潤微在報告期內持續(xù)推動先進 BCD、MEMS、特色器件和高性能模擬特色工藝技術能力提升。封裝測試方面，華潤微智能功率模塊封裝處于滿產狀態(tài)，將與客戶共同開發(fā)新型 IPM 封裝產品，形成更加豐富的 IPM 封裝平臺。

　　報告期內，華潤微研發(fā)費用為2.83億元，同比增長 24.61%。2018 年至 2020 年，華潤微研發(fā)投入分別為 4.50億元、4.83億元和 5.66億元，占營業(yè)收入的比例分別為 7.17%、8.40%和 8.11%。

　　華潤微電子首席運營官李虹在出席業(yè)績會時表示，根據區(qū)域戰(zhàn)略布局，未來華潤微重點將在無錫、上海、重慶、大灣區(qū)等地重點加大投入，提升產品技術與研發(fā)能力。今年下半年，市場會仍然延續(xù)熱度，特別是公司產品所在的細分市場領域。“十四五”期間，華潤微電子會繼續(xù)聚焦功率半導體、智能傳感器與智能控制領域的戰(zhàn)略布局，繼續(xù)推進產品結構轉型，公司產品與方案、制造與服務兩大板塊齊發(fā)力，進一步鞏固市場，提升產能及業(yè)績，向全球功率半導體第一梯隊邁進。