中國上海訊——國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導者，芯和半導體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發(fā)布其基于微軟Azure的EDA云平臺。

　　在5G、人工智能、自動駕駛和邊緣計算等高性能計算應(yīng)用的驅(qū)使下，半導體行業(yè)不斷深入在先進工藝制程和先進封裝領(lǐng)域的技術(shù)突破，這使得從芯片到封裝到系統(tǒng)的設(shè)計和驗證EDA流程變得越來越復雜。

　　傳統(tǒng)的工程仿真高度依賴于包括高性能計算集群的IT基礎(chǔ)架構(gòu)，但隨著設(shè)計周期和上市時間的縮短，工程仿真分析對高性能計算的需求時常波動很大和不可預測，基于滿足峰值需求來創(chuàng)建IT基礎(chǔ)設(shè)施不僅變得很有挑戰(zhàn)而且也不經(jīng)濟。芯和半導體基于微軟Azure的EDA 平臺恰好能夠解決這些問題，保證了高性能EDA仿真任務(wù)所需的擴展性和敏捷性。

　　微軟大中華區(qū)全渠道事業(yè)部技術(shù)總監(jiān)王盛麟表示：“芯和半導體利用其自主知識產(chǎn)權(quán)的電磁算法技術(shù)，為客戶提供了高效的從芯片到封裝到系統(tǒng)的EDA仿真解決方案;微軟Azure 能提供充沛的算力及彈性供給、IT 基礎(chǔ)設(shè)施及CAD 皆準備就緒，加上眾多 EDA、IP、Foundry 相關(guān)生態(tài)資源的整合。兩者有機結(jié)合，將能為芯片設(shè)計企業(yè)提供快速響應(yīng)市場需求、自如伸縮計算資源的能力，耗時與成本都得到極大程度的降低?！?/p>

　　芯和半導體的首席執(zhí)行官凌峰博士表示：“我們非常高興發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺。芯和半導體的電磁求解器支持多核并行和分布式并行，非常適合于云環(huán)境;芯和自帶的調(diào)度程序JobQueue，可以管理計算資源和安排仿真作業(yè)的優(yōu)先順序。這些優(yōu)勢結(jié)合微軟Azure提供的接近無限的資源確保了芯和可以幫助用戶實現(xiàn)仿真作業(yè)的成功擴展?！?/p>

　　芯和半導體EDA介紹

　　芯和半導體成立于2010年，是國內(nèi)唯一提供“半導體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應(yīng)商。芯和半導體EDA是新一代智能電子產(chǎn)品中設(shè)計高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產(chǎn)品線：

　　芯片設(shè)計仿真產(chǎn)品線為晶圓廠提供了精準的PDK設(shè)計解決方案， 為芯片設(shè)計公司提供了片上高頻寄生參數(shù)提取與建模的解決方案;

　　先進封裝設(shè)計仿真產(chǎn)品線為傳統(tǒng)型封裝和先進封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案;

　　高速系統(tǒng)設(shè)計仿真產(chǎn)品線為PCB板、組件、系統(tǒng)的互連結(jié)構(gòu)提供了快速建模與無源參數(shù)抽取的仿真平臺，解決了高速高頻系統(tǒng)中的信號、電源完整性問題。

　　芯和半導體EDA的強大功能基于：自主知識產(chǎn)權(quán)的多種尖端電磁場和電路仿真求解技術(shù)、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態(tài)圈(芯和半導體EDA在所有主流晶圓廠的先進工藝節(jié)點和先進封裝上得到了不斷驗證)、以及支持基于云平臺的高性能分布式計算技術(shù)，在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用。