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如何解決智能機器人主板散熱問題

時間:2021-08-17

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導語:隨著“新基建”快進鍵的按下,得益于5G網絡、大數據和人工智能算法等技術的支持,機器人正迎來一輪新的發(fā)展。智能家居機器人、無人配送機器人、智能指引機器人等等,一系列貼近日常生活的機器人成為令人矚目的新寵。雖然遠不及科幻故事中虛構的擬人機器,但真實的機器人已在智能生產的重要環(huán)節(jié)取代人工,成為有效率的生產方式。

  隨著“新基建”快進鍵的按下,得益于5G網絡、大數據和人工智能算法等技術的支持,機器人正迎來一輪新的發(fā)展。智能家居機器人、無人配送機器人、智能指引機器人等等,一系列貼近日常生活的機器人成為令人矚目的新寵。雖然遠不及科幻故事中虛構的擬人機器,但真實的機器人已在智能生產的重要環(huán)節(jié)取代人工,成為有效率的生產方式。

  目前投入市場的智能機器人以實現具體功能為主,涉及智能識別和交互的機器人通常以接入AI算法芯片實現。在機器人主板上會有傳感器和處理芯片,使用過程中會產生大量的熱量,若不及時將熱量散發(fā),設備會持續(xù)升溫,很容易造成器件過熱損壞。

  與大多數電子產品一樣,機器人也需要通過散熱來保持穩(wěn)定的運行,其主板控制器結構上會根據發(fā)熱源位置裝配散熱器,中間就需要導熱界面材料來傳導熱量, 我們推薦將導熱硅膠片安裝在需要散熱芯片對應的PCB板底部,和外殼之間需散熱的芯片熱源和散熱器之間。TIF500導熱硅膠片,導熱系數為2.6W/mk,是一種格外柔軟、有彈性、高壓縮的界面縫隙填充墊片,可以緊密貼合在芯片表面與散熱基板之間的導熱界面材料,能減少接觸熱阻,以提高導熱效率。

  軟性導熱硅膠片材料的特性決定了其具有良好的填充效果,特別是采取一定的壓縮量使用可以使得熱阻更小,導熱效果更好。同時材料本身還具有良好的電氣絕緣效果以及減震效果,而且導熱硅膠片的使用十分方便,不易損耗,便于散熱模組的安裝。


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