芯片被譽(yù)為“工業(yè)糧食”，而我國在這一領(lǐng)域卻十分依賴海外進(jìn)口。據(jù)海關(guān)最新數(shù)據(jù)顯示，今年1-7月，我國共進(jìn)口集成電路接近3683億個(gè)，同比增幅超過27%，進(jìn)口總額高達(dá)1.51萬億元，在我國前7月的進(jìn)口總額(9.68萬億元)占比約為15%。

　　與此同時(shí)，我國各大城市也在推動(dòng)芯片、半導(dǎo)體等設(shè)備和零部件的研發(fā)。繼長沙、合肥、上海、江蘇等地出臺(tái)了發(fā)展“中國芯”的相關(guān)政策之后，中國經(jīng)濟(jì)第一大省——廣東也將在芯片產(chǎn)業(yè)“發(fā)力”了。

　　8月9日，廣東省人民政府發(fā)布通知，《廣東省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》(粵府〔2021〕53號(hào)，以下簡稱“《規(guī)劃》”)正式印發(fā)。在集成電路產(chǎn)業(yè)方面，《規(guī)劃》提到，2025年，半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入突破4000億元，打造我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展第三極，建成具有國際影響力的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。

　　集成電路(integratedcircuit)又稱為IC，是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。

　　在集成電路生產(chǎn)環(huán)節(jié)，大致可以分為設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三部分，圍繞制造進(jìn)行一系列工藝。首先上游的晶圓材料是硅片，經(jīng)過拉單晶、切割和清洗得到合格的集成電路生產(chǎn)原材料。然后按照設(shè)計(jì)的電路與投入的掩膜版在晶圓廠中進(jìn)行芯片的生產(chǎn)，生產(chǎn)完成之后，就進(jìn)入第三部分封測(cè)環(huán)節(jié)，封裝主要是切割和打線，然后把裸晶片安放在基板上，固定包裝成為一個(gè)整體。在封裝前后都需要進(jìn)行測(cè)試，以獲取最終的合格芯片產(chǎn)品。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開相關(guān)研發(fā)平臺(tái)的技術(shù)支撐，分析、檢測(cè)儀器自然成為必需。集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)涉及多種精密儀器，包括聚焦離子束顯微鏡、球差校正穿透式電子顯微鏡、電感耦合等離子體串聯(lián)質(zhì)譜、全反射X射線熒光分析儀以及其他半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)儀器設(shè)備等。當(dāng)前，集成電路產(chǎn)業(yè)建設(shè)發(fā)展工作逐漸展開，對(duì)于儀器企業(yè)而言可謂巨大商機(jī)。

　　此前，福建省晉華集成電路有限公司通過中國電子進(jìn)出口有限公司進(jìn)行了一系列公開競爭性招標(biāo)。招標(biāo)產(chǎn)品包括聚焦離子束顯微鏡、球差校正穿透式電子顯微鏡、掃描式電子顯微鏡、電感耦合等離子體串聯(lián)質(zhì)譜儀、全反射X射線熒光分析儀以及其他半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)儀器設(shè)備等，共計(jì)80余包。所招標(biāo)采購的儀器設(shè)備將用于新建12吋內(nèi)存晶圓廠生產(chǎn)線FAB1生產(chǎn)線。

　　無獨(dú)有偶，今年7月初，蘇試試驗(yàn)發(fā)布“創(chuàng)業(yè)板向特定對(duì)象發(fā)行證券募集說明書(申報(bào)稿)”，向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金總額不超過6億元，建設(shè)3個(gè)實(shí)驗(yàn)室，采購近4億元儀器設(shè)備。其中，為進(jìn)一步提升公司集成電路測(cè)試服務(wù)能力，以滿足集成電路產(chǎn)業(yè)不斷更新的多樣化測(cè)試需求，新增穿透式電子顯微鏡、飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜儀、掃描電子顯微鏡等近百臺(tái) /套集成電路測(cè)試設(shè)備。

　　集成電路是《國家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略綱要》中的重要內(nèi)容，也是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展、保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。為應(yīng)對(duì)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展局面以及對(duì)于測(cè)試儀器、裝備產(chǎn)品的迫切需求，2016年集成電路測(cè)試儀器與裝備產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟成立。

　　聯(lián)盟將圍繞國家創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略，突出產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)聚集整合行業(yè)資源，彌補(bǔ)行業(yè)發(fā)展短板力爭形成產(chǎn)線裝備/工藝與測(cè)試儀器互相帶動(dòng)、良性循環(huán)的格局，帶動(dòng)集成電路測(cè)試儀器與裝備產(chǎn)業(yè)的成長，支撐集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的健康可持續(xù)發(fā)展。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)和封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為儀器儀表企業(yè)提供了一個(gè)新的發(fā)展商機(jī)。儀器儀表企業(yè)要把握機(jī)遇，積極布局，針對(duì)集成電路的多樣性研發(fā)相應(yīng)的儀器設(shè)備，推動(dòng)國產(chǎn)測(cè)試儀器進(jìn)口替代，助力我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。