《規(guī)劃》指出，到2025年,半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入突破4000億元，打造我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展第三極，建成具有國(guó)際影響力的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。

　　01加快培育半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群

　　《規(guī)劃》強(qiáng)調(diào)加快培育半導(dǎo)體與集成電路在內(nèi)的十大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群，加快部分重點(diǎn)領(lǐng)域在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)換道超車(chē)、并跑領(lǐng)跑發(fā)展,進(jìn)一步提升我省制造業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力。

　　《規(guī)劃》提到推進(jìn)集成電路EDA底層工具軟件國(guó)產(chǎn)化,支持開(kāi)展EDA云上架構(gòu)、應(yīng)用AI技術(shù)、TCAD、封裝EDA工具等研發(fā)。面向半導(dǎo)體及集成電路重點(diǎn)細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展空間布局，《規(guī)劃》從芯片設(shè)計(jì)及底層工具軟件、芯片制造、芯片封裝測(cè)試、化合物半導(dǎo)體、材料與關(guān)鍵元器件、特種裝備及零部件配套等方面進(jìn)行部署。對(duì)于新型半導(dǎo)體材料，《規(guī)劃》提出以廣州、深圳、佛山、東莞、中山、珠海、江門(mén)為依托，利用東莞天域深圳基本半導(dǎo)體、珠海英諾賽科、佛山國(guó)星、江門(mén)華興光電等半導(dǎo)體企業(yè)以及高校和科研院所的基礎(chǔ)優(yōu)勢(shì),重點(diǎn)開(kāi)展碳化硅、氮化鎵、磷化銦等為代表的第三代半導(dǎo)體材料的研發(fā)與生產(chǎn)。在半導(dǎo)體元器件方面，以廣州、深圳、珠海為核心,打造涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體及集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。支持廣州開(kāi)展“芯火”雙創(chuàng)基地建設(shè), 建設(shè)制造業(yè)創(chuàng)新中心。支持深圳、汕頭、梅州、肇慶、潮州建設(shè)新型電子元器件產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),推進(jìn)粵港澳大灣區(qū)集成電路公共技術(shù)研究中心建設(shè)。推動(dòng)粵東粵西粵北地區(qū)主動(dòng)承接珠三角地區(qū)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,發(fā)展半導(dǎo)體元器件配套產(chǎn)業(yè)。

　　02加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，大力實(shí)施廣東“強(qiáng)芯行動(dòng)”

　　對(duì)于廣東乃至全國(guó)在集成電路等行業(yè)面臨的“卡脖子”問(wèn)題，《規(guī)劃》指出，積極探索社會(huì)主義市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)條件下關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國(guó)體制的 “廣東路徑”,堅(jiān)決打好關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)。大力實(shí)施廣東“強(qiáng)芯行動(dòng)”，加快發(fā)展集成電路等產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)。組織實(shí)施重點(diǎn)領(lǐng)域重大研發(fā)計(jì)劃和重點(diǎn)專(zhuān)項(xiàng),通過(guò)支持關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)品供需對(duì)接和應(yīng)用推廣,以揭榜制等方式持續(xù)支持關(guān)鍵核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)化協(xié)作攻關(guān),著力解決“卡脖子”問(wèn)題。在前瞻布局戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)上，《規(guī)劃》就提到擴(kuò)大集成電路設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì),突破邊緣計(jì)算芯片、儲(chǔ)存芯片、處理器等高端通用芯片設(shè)計(jì),支持射頻、傳感器、基帶、交換、光通信、顯示驅(qū)動(dòng)、RISC-V(基于精簡(jiǎn)指令集原則的開(kāi)源指令集架構(gòu))等專(zhuān)用芯片開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì),前瞻布局化合物半導(dǎo)體、毫米波芯片、太赫茲芯片等專(zhuān)用芯片設(shè)計(jì)。布局建設(shè)較大規(guī)模特色工藝制程和先進(jìn)工藝制程生產(chǎn)線,重點(diǎn)推進(jìn)模擬及數(shù)?；旌闲酒a(chǎn)制造,加快FDSOI(全耗盡型絕緣層上硅)核心技術(shù)攻關(guān),支持氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體器件和模塊的研發(fā)制造。支持先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,重點(diǎn)突破氟聚酰亞胺、光刻膠等關(guān)鍵原材料以及高性能電子電路基材、高端電子元器件,發(fā)展光刻機(jī)、缺陷檢測(cè)設(shè)備、激光加工設(shè)備等整機(jī)設(shè)備以及精密陶瓷零部件、射頻電源等設(shè)備關(guān)鍵零部件研制。

　　半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)作為廣東十大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之首，對(duì)于廣東深入實(shí)施制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，加快實(shí)現(xiàn)從制造大省到制造強(qiáng)省的歷史性轉(zhuǎn)變具有至關(guān)重要的作用。協(xié)會(huì)也將根據(jù)《廣東制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》，積極響應(yīng)廣東省重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的要求，繼續(xù)深入開(kāi)展產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源對(duì)接、產(chǎn)業(yè)人才對(duì)接、行業(yè)訴求反饋、行業(yè)會(huì)議舉辦等工作，為廣東省半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展貢獻(xiàn)力量。