回顧!2021年7月芯片領(lǐng)域重要動態(tài)速覽

時間:2021-07-27

來源:智能制造網(wǎng)

導語:即將過去的7月,芯片領(lǐng)域呈現(xiàn)出怎樣的發(fā)展狀況呢?一起來看看吧!

  進入2021年,芯片領(lǐng)域動蕩不止。一方面缺芯狂潮席卷各方,引得市場企業(yè)憂心忡忡;另一方面產(chǎn)業(yè)變革號角吹響,各國都在不斷發(fā)力布局。在此背景下,2021年的芯片發(fā)展將走向何方呢?今天,我們不妨先來看看即將過去7月份,產(chǎn)業(yè)發(fā)展是何模樣!

  聞泰科技收購英國芯片制造商NWF

  7月5日晚間,聞泰科技正式發(fā)出公告,宣布已經(jīng)通過公司全資子公司安世半導體與Newport Wafer Fab(NWF)母公司NEPTUNE 6 LIMITED及其股東簽署了有關(guān)收購協(xié)議。通過此次收購,安世半導體將持有NEPTUNE100%股權(quán),并通過NEPTUNE持有NWF100%權(quán)益。

  中國移動成立子公司進軍物聯(lián)網(wǎng)芯片

  7月6日,中國移動旗下、中移物聯(lián)網(wǎng)全資子公司芯昇科技有限公司正式獨立運行,進一步進軍物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域,并計劃科創(chuàng)板上市。企查查APP顯示,該公司成立于2020年,注冊資本5000萬元,經(jīng)營范圍包含智能車載設(shè)備制造;智能車載設(shè)備銷售;電子元器件制造等,由中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司100%控股。

  燧原科技發(fā)布第二代人工智能訓練芯片

  7月7日,燧原科技在上海發(fā)布了第二代人工智能訓練產(chǎn)品——“邃思2.0”芯片、基于邃思2.0的“云燧T20”訓練加速卡和“云燧T21”訓練OAM模組,“馭算TopsRider”軟件平臺以及全新的“云燧集群”。

  嘉楠科技發(fā)布AI芯片勘智K510

  7月9日消息,在2021世界人工智能大會上,區(qū)塊鏈第一股、比特幣礦機制造商嘉楠科技發(fā)布AI芯片勘智K510。嘉楠科技表示,通過采用RISC-V開源架構(gòu),K510是高度可定制的。目前,這款芯片可用于無人機高清航拍、高清全景視頻會議、機器人、STEAM教育、駕駛輔助場景以及工業(yè)和專業(yè)相機。

  英特爾擬斥資1300億建設(shè)芯片工廠

  7月12日消息,芯片制造商英特爾表示,公司正計劃投資200億美元(約合1296億人民幣)在多個歐盟成員國建造芯片工廠。目前公司正在游說,希望贏得歐盟對該項目的財政和政治支持。

  國軒高科為大眾汽車開發(fā)標準電芯

  7月12日,國軒高科宣布與大眾以線上簽約形式達成戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。據(jù)介紹,此次合作將涉及兩點,其一為國軒高科將與大眾汽車集團共同推動后者薩爾茨吉特工廠的電池工業(yè)化生產(chǎn),國軒將提供相應技術(shù)支持;其二便是合肥國軒也與大眾汽車(中國)達成協(xié)議,為其常規(guī)量產(chǎn)車型開發(fā)第一代標準電芯。

  騰訊招聘多職位進入芯片設(shè)計領(lǐng)域

  7月14日,據(jù)相關(guān)消息報道,騰訊已經(jīng)在招募芯片架構(gòu)師、芯片驗證工程師、芯片設(shè)計工程師等崗位,準備進軍芯片設(shè)計行業(yè)。崗位招聘的工作職責為:負責AI芯片和通用處理器或者細分領(lǐng)域的需求分析,主導AI,處理器芯片架構(gòu)設(shè)計,競爭分析和規(guī)格定義。

  格芯投資10億美元擴充產(chǎn)能并建新廠

  7月20日消息,據(jù)國外媒體報道,在上月22日宣布投資40億美元在新加坡建設(shè)芯片工廠,投資10億美元擴充德國工廠產(chǎn)能之后,芯片代工商格羅方德又宣布將擴充紐約州Malta工廠的產(chǎn)能,并計劃在該地新建一座芯片工廠。

  vivo自研芯片曝光:代號“悅影”

  7月21日消息,據(jù)報道,vivo即將加入自研芯片的大軍,并且芯片已經(jīng)距離量產(chǎn)十分接近,將很快上市,內(nèi)部代號為“悅影”,下一代旗艦vivo X70系列可能會首發(fā)。從目前已知消息來看,vivo芯片并不是一款集成的SoC芯片,而是一款專門提升影像能力的芯片,類似ISP芯片。

  星云智聯(lián)完成數(shù)億元Pre-A輪融資

  7月26日,DPU芯片開發(fā)商珠海星云智聯(lián)宣布完成數(shù)億元Pre-A輪融資。本輪融資由老股東鼎暉VGC(鼎暉創(chuàng)新與成長基金)領(lǐng)投;現(xiàn)有投資方高瓴創(chuàng)投、華登國際繼續(xù)追加投資;BAI資本、復星、華金投資、金浦投資、嘉御基金、松禾資本、沃賦資本等多家有名投資機構(gòu)跟投。

  芯馳科技完成近10億元B輪融資

  7月26日,芯馳科技宣布完成近10億元B輪融資。本輪融資由普羅資本旗下國開裝備基金與云暉資本聯(lián)合領(lǐng)投,中銀國際、上??苿?chuàng)基金、張江浩珩等新股東跟投;經(jīng)緯中國、和利資本、祥峰投資等老股東繼續(xù)加碼,寧德時代也通過晨道資本持續(xù)重倉加注。投中資本及凡卓資本擔任本輪融資財務顧問。

  中科馭數(shù)完成數(shù)億元A輪融資

  7月27日消息,近日擁有自主研發(fā)芯片架構(gòu)的DPU芯片設(shè)計公司中科馭數(shù)宣布完成數(shù)億元A輪融資,由華泰創(chuàng)新領(lǐng)投、靈均投資以及老股東國新思創(chuàng)跟投。據(jù)透露,中科馭數(shù)本輪融資將主要用于第二代DPU芯片K2的流片以及后續(xù)的研發(fā)迭代。

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