在整車廠因?yàn)椤叭毙尽苯锌嗖坏鼤r(shí)，芯片設(shè)計(jì)廠、晶圓廠、封測代工廠又焦慮又甜蜜。

　　“我們最大的挑戰(zhàn)是供應(yīng)鏈，尤其是微控制器芯片(MCU)，從沒出現(xiàn)過這樣的情況。”馬斯克在推特中聲稱：“對(duì)供應(yīng)不足的擔(dān)心導(dǎo)致每一家公司都在過量下訂單。”

　　進(jìn)入2021年，全球汽車產(chǎn)業(yè)尚未度過因“缺芯”停工、減產(chǎn)的劫難。大眾、豐田、日產(chǎn)、福特、鈴木、沃爾沃等車企正身處“芯片荒”的“颶風(fēng)”中。據(jù)IHS預(yù)測，2021年第一季度由于芯片短缺所引起的輕型汽車減產(chǎn)數(shù)量達(dá)67.2萬輛，第二季度的汽車將減產(chǎn)130萬輛。

　　“車用MCU(微控制器)緊缺是造成汽車斷崖式缺貨的主要原因?！毙胚_(dá)證券的電子行業(yè)首席分析師方競在研報(bào)中指出。多家汽車廠商向《等深線》記者確認(rèn)了這一說法。據(jù)了解，MCU芯片是電子控制單元(ECU)的必備組件，平均每輛車大約有50個(gè)微控制器，用于剎車、空調(diào)、儀表、安全、門鎖和其他系統(tǒng)。

　　芯片對(duì)于智能汽車的價(jià)值就好比燃油汽車時(shí)代的發(fā)動(dòng)機(jī)一樣，能把傳感器的數(shù)據(jù)(新時(shí)代的能源)轉(zhuǎn)化成精準(zhǔn)的決策?！靶酒摹睆钠囆袠I(yè)發(fā)端，迅速席卷整個(gè)制造業(yè)。國際領(lǐng)先投行高盛的一項(xiàng)研究報(bào)告顯示，全球有多達(dá)169個(gè)行業(yè)在一定程度上受到了芯片短缺的沖擊。其中，電源管理芯片、OLED驅(qū)動(dòng)芯片、車用芯片供應(yīng)吃緊。

　　“少一顆芯片，產(chǎn)品都沒有辦法出貨，因?yàn)橐活w0.8美元的芯片，可以導(dǎo)致200美元的筆記本電腦無法生產(chǎn)?！币幻雽?dǎo)體供應(yīng)鏈分析師指出。

　　疫情可以說是“芯片荒”發(fā)生的始作俑者。2020年第一季度，疫情發(fā)生，多數(shù)車企對(duì)市場持悲觀預(yù)期，主動(dòng)撤單，供應(yīng)鏈備貨大幅下降，生產(chǎn)計(jì)劃萎縮。同年第二季度，消費(fèi)電子需求率恢復(fù)，產(chǎn)能(含生產(chǎn)物料)向消費(fèi)電子轉(zhuǎn)移。2020年第四季度車市向好，汽車半導(dǎo)體產(chǎn)能出現(xiàn)不足。除了供需錯(cuò)判的原因，美國得州暴雪、東南亞二輪疫情、瑞薩電子著火等天災(zāi)人禍也加劇了芯片短缺。

　　“芯片短缺還受一些恐慌性心理的影響，大家預(yù)測到芯片短缺，都加大訂單。一旦加大訂單后，產(chǎn)能就會(huì)不足，每家企業(yè)下的訂單比原來高出1~3倍，匯集到芯片廠家手里，是完全保證不了的?！敝袊嚬I(yè)協(xié)會(huì)副總工程師許海東在接受記者采訪時(shí)表示。

　　值得一提的是，汽車行業(yè)缺貨最為嚴(yán)重的MCU芯片全球市場競爭格局高度集中，主要供應(yīng)商為瑞薩電子(日本)、恩智浦(荷蘭)、微芯科技(美國)、英飛凌(德國)、三星電子(韓國)、意法半導(dǎo)體(意法)等國外廠商，合計(jì)市場占有率超過70%，而國內(nèi)MCU芯片廠商僅在低端市場具有較強(qiáng)競爭力。

　　為此，在芯片全球市場競爭格局高度集中的市場環(huán)境中，中國“強(qiáng)芯補(bǔ)鏈”便成為一項(xiàng)重要課題。

　　被芯片扼住咽喉的汽車業(yè)

“缺芯到了什么地步?我知道的是，某豪華品牌剛給經(jīng)銷商開完會(huì)，由于電子控制單元(ECU)缺芯片，生產(chǎn)出來的車可以發(fā)給經(jīng)銷商，但不能賣。但又不能因?yàn)槿币粌蓚€(gè)零部件就都堆在工廠里，不僅放不下，也會(huì)造成銷售流程混亂。所以先把車發(fā)給經(jīng)銷商，放在倉庫里，經(jīng)銷商付采購費(fèi)用，讓資金流轉(zhuǎn)起來。因?yàn)橘u不出去造成的損失，主機(jī)廠會(huì)給經(jīng)銷商補(bǔ)償?！北本┮患医?jīng)銷商集團(tuán)旗下豪華車4S店總經(jīng)理告訴記者。

　　“芯片荒”正在從生產(chǎn)端傳向銷售終端。進(jìn)入第二季度，記者走訪多家4S店發(fā)現(xiàn)，部分車企區(qū)域市場4S店出現(xiàn)沒有現(xiàn)車，購車周期長的情況。以奔馳為例，奔馳E級(jí)和GLC在北京地區(qū)某些4S基本沒有現(xiàn)貨，提車要等兩、三個(gè)月左右。上海地區(qū)一家上汽大眾4S店朗逸車型受缺芯影響提車周期從原來1~2周延長至1~2個(gè)月。

　　缺芯不僅影響了當(dāng)下一些車型生產(chǎn)，也對(duì)一些計(jì)劃量產(chǎn)的車型造成了影響。“我們接了造車新勢力的一個(gè)項(xiàng)目，明年8月份要量產(chǎn)，但缺電池開關(guān)芯片，拿貨要52個(gè)周(約12個(gè)月)以后，并且交貨周期還不保證，過去只要3個(gè)月就夠了?！卑膊ǜＲ幻こ炭偙O(jiān)告訴記者。

　　據(jù)悉，目前車聯(lián)網(wǎng)導(dǎo)航芯片的最新價(jià)格是去年同期的5~7倍，甚至一些汽車電子的關(guān)鍵芯片，最高漲價(jià)超過20倍。

　　“公司為了保證生產(chǎn)經(jīng)營的正常進(jìn)行，一直有高層領(lǐng)導(dǎo)蹲守上海?！遍L安汽車董事長朱華榮近期在股東大會(huì)上表示。受“芯片荒”所迫，國內(nèi)一些車企派遣高管輪流在芯片制造商門口蹲點(diǎn)，以便搶先對(duì)手將新生產(chǎn)出來的芯片拿到手。

　　除了搶芯片，“搶產(chǎn)能”也成為部分車企穩(wěn)定供應(yīng)鏈的方式。有報(bào)道稱，特斯拉為確保芯片供應(yīng)，不僅可能采取對(duì)供應(yīng)商預(yù)先付款的方式預(yù)訂產(chǎn)能，并有意收購中國臺(tái)灣地區(qū)的存儲(chǔ)器廠商旺宏的6英寸廠，來解決車用芯片短缺問題。

　　“對(duì)供應(yīng)商預(yù)先付款的方式預(yù)訂產(chǎn)能，并非產(chǎn)業(yè)慣用的做法。”長城汽車的研發(fā)高管告訴記者，“特斯拉此舉應(yīng)該立足芯片產(chǎn)業(yè)鏈確?？煽?，因此想繼續(xù)下探到晶圓，各家整車廠都在尋找關(guān)于芯片保供的解決方案。”

　　無獨(dú)有偶，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，大眾、戴姆勒、豐田等車廠也在爭先搶奪芯片，除了增加芯片庫存外，也考慮祭出長約，來獲取穩(wěn)定的供貨。其中，大眾將首先改變準(zhǔn)時(shí)制生產(chǎn)方式，使供應(yīng)鏈保有比以前更多的庫存，降低發(fā)生天災(zāi)等情況帶來的暫時(shí)性零部件不足影響。

　　據(jù)報(bào)道，大眾正在和全球最大的功率半導(dǎo)體供應(yīng)商英飛凌、晶圓代工龍頭臺(tái)積電等廠商進(jìn)行協(xié)商，希望借此確保充足的車用芯片產(chǎn)能，大眾已出示為期12個(gè)月、18個(gè)月的契約。德國大型零部件廠商大陸集團(tuán)的首席財(cái)務(wù)官Wolfgang Schaefer對(duì)外確認(rèn)，與半導(dǎo)體廠商“已經(jīng)部分引進(jìn)(長期合同)”。

　　“過去，汽車制造商并不會(huì)直接繞過零部件廠商去(Tier1)購買芯片。主機(jī)廠會(huì)找一級(jí)零部件廠商下單計(jì)劃所需要的模塊和部件，自己并不會(huì)直接購買芯片，再由零部件廠按計(jì)劃向芯片設(shè)計(jì)廠商下單。”國內(nèi)一家芯片分銷平臺(tái)FAE(現(xiàn)場技術(shù)支持工程師)彭工告訴記者，“所以芯片設(shè)計(jì)廠商的終端客戶以零部件廠居多，除非是主機(jī)廠自己設(shè)計(jì)?！?/p>

　　“芯片荒”改變了這一行業(yè)慣用做法，不少汽車制造商開始主動(dòng)接觸芯片設(shè)計(jì)廠商去“搶貨”。紫光國芯微電子股份有限公司(以下簡稱“紫光國芯”)副總裁蘇琳琳告訴記者，“過去是我們主動(dòng)找Tier1談供貨，到了今年，很多人都來找我們了，要最缺的MCU?！?/p>

　　多重因素疊加導(dǎo)致“芯片荒”

“芯片荒”從汽車行業(yè)發(fā)端，迅速席卷整個(gè)制造業(yè)。國際領(lǐng)先投行高盛的一項(xiàng)研究報(bào)告指出，全球有多達(dá)169個(gè)行業(yè)在一定程度上受到了芯片短缺的沖擊，包括從消費(fèi)電子、鋼鐵產(chǎn)品、混凝土生產(chǎn)到空調(diào)制造、啤酒生產(chǎn)等所有行業(yè)，甚至連肥皂制造業(yè)也受到了影響。

　　今年3月，手機(jī)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者蘋果公司(Apple)率先自曝缺芯。該公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，由于缺少零部件，一些新型高端iPhone的銷售受到了阻礙。隨后OPPO、小米、一加等手機(jī)品牌紛紛公開承認(rèn)缺芯。

　　“整體性的缺貨、供應(yīng)鏈緊張是一個(gè)事實(shí)，因?yàn)楝F(xiàn)在汽車、IoT(物聯(lián)網(wǎng))市場需求很旺盛，手機(jī)行業(yè)需求也沒有下降，因此這種供應(yīng)鏈緊張、困難的情況可能持續(xù)兩三年?！苯衲?月11日，OPPO Find X3系列發(fā)布后，OPPO副總裁、中國區(qū)總裁劉波表示。

　　那么什么導(dǎo)致了本輪“芯片荒”?許海東指出，本輪“芯片荒”主要是市場供需關(guān)系失衡導(dǎo)致。

　　2020年后，突入其來的疫情黑天鵝對(duì)第一季度、第二季度的汽車市場造成巨大沖擊，致使車企對(duì)未來汽車銷量持悲觀預(yù)期。

　　疫情暴發(fā)之初，就有銀行機(jī)構(gòu)預(yù)測，新冠肺炎疫情對(duì)消費(fèi)者需求的連鎖反應(yīng)可能會(huì)導(dǎo)致2020年全球汽車產(chǎn)量下降16%。

　　“2020年上半年，受疫情沖擊汽車銷量不佳，整車廠遵循準(zhǔn)時(shí)制生產(chǎn)方式(Just In Time)經(jīng)營模式而大幅砍單?！狈礁偡治龇Q。

　　準(zhǔn)時(shí)制生產(chǎn)方式又稱“無庫存生產(chǎn)方式”，是日本豐田汽車公司率先采用的一種生產(chǎn)方式，指的是將必要的零件以必要的數(shù)量在必要的時(shí)間送到生產(chǎn)線，旨在通過多品種、少批量、短周期的生產(chǎn)方式，消除庫存，優(yōu)化生產(chǎn)物流，減少浪費(fèi)。

　　某汽車企業(yè)的組裝生產(chǎn)線

　　雖然臺(tái)積電方面曾提醒汽車領(lǐng)域的客戶，一旦砍單，再想要追加訂單，產(chǎn)能是不可能一下調(diào)轉(zhuǎn)過來的，不過，未能阻止砍單行動(dòng)。數(shù)據(jù)顯示，全球超60%的車規(guī)級(jí)芯片晶圓由臺(tái)積電代工，2020年第二季度汽車芯片占臺(tái)積電營收比例由5%~6%降至2%~3%。

　　就在汽車領(lǐng)域客戶大肆砍單之際，2020年第二季度手機(jī)、電腦、游戲機(jī)等消費(fèi)電子需求率先恢復(fù)，產(chǎn)能(含生產(chǎn)物料)開始向消費(fèi)電子轉(zhuǎn)移。同期，華為、小米、OPPO、VIVO加大采購量，也擠占了汽車半導(dǎo)體產(chǎn)能。

　　“讓池總(華為智能解決方案BU Marketing與銷售服務(wù)部總裁池林春)給我們騰出來一些芯片。”東風(fēng)汽車公司一高層在中國汽車論壇上開玩笑似向記者表示。

　　不過，許海東強(qiáng)調(diào)，消費(fèi)電子芯片的生產(chǎn)規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)相比汽車芯片低，且利潤更高也是驅(qū)動(dòng)晶圓廠轉(zhuǎn)產(chǎn)的原因。

　　不料，從2020年下半年開始汽車銷量反彈超預(yù)期，整車廠重啟拉貨，但由于部分生產(chǎn)汽車芯片晶圓的產(chǎn)能已經(jīng)轉(zhuǎn)向消費(fèi)電子領(lǐng)域，短時(shí)間內(nèi)供應(yīng)難以快速恢復(fù)。許海東直言，“你要增加訂單，人家(晶圓廠)轉(zhuǎn)產(chǎn)過來沒有幾個(gè)月是不可能的?！?/p>

　　除了市場供需錯(cuò)判的原因，汽車芯片生產(chǎn)廠商遭遇“天災(zāi)”也引發(fā)了全球汽車供應(yīng)鏈“震蕩”。

　　今年2月，美國半導(dǎo)體重鎮(zhèn)得克薩斯州遭遇罕見暴雪，導(dǎo)致天然氣管道被凍結(jié)，全州大面積停電，電力供應(yīng)緊張，造成包括三星、恩智浦、英飛凌等半導(dǎo)體廠商在該地的工廠停產(chǎn)。

　　雪上加霜，今年3月底，全球第三大汽車芯片廠瑞薩電子位于日本茨城縣的一座生產(chǎn)12英寸晶圓的大樓突發(fā)大火，直接導(dǎo)致工廠臨時(shí)停產(chǎn)。

　　當(dāng)時(shí)火災(zāi)波及的終端芯片66%為汽車車用芯片，34%為基礎(chǔ)設(shè)備、loT芯片。而該生產(chǎn)線制造的汽車MCU正是汽車行業(yè)極度短缺的半導(dǎo)體，瑞薩在該領(lǐng)域占全球市場的30%。

　　“‘芯片荒’是多重因素疊加的結(jié)果?！庇袠I(yè)內(nèi)人士告訴記者，“偶發(fā)因素導(dǎo)致的芯片產(chǎn)能緊張，一旦解決便能緩解眼下的缺芯局面，比如瑞薩電子在6月中旬左右恢復(fù)全部產(chǎn)能?！?/p>

　　不過該人士也指出，半導(dǎo)體行業(yè)也正面臨一些不利因素，6月初，馬來西亞進(jìn)行的防疫管制給芯片生產(chǎn)需要的多種被動(dòng)器件產(chǎn)能帶來打擊。臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)包括聯(lián)電、世界先進(jìn)、旺宏等晶圓大廠面對(duì)由高溫引發(fā)、可能到來的停水危機(jī)。

　　許海東預(yù)測，就國內(nèi)來講，上半年因芯片短缺對(duì)銷量產(chǎn)生的影響小于10%，下半年將會(huì)逐漸緩解，第三、四季度有可能會(huì)把損失補(bǔ)回來。

　　不過，從長期來看，芯片供應(yīng)會(huì)持續(xù)處于緊張狀態(tài)，理由是智能電動(dòng)汽車對(duì)芯片的需求，遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于傳統(tǒng)車。比亞迪品牌與公關(guān)總經(jīng)理李云飛表示，“燃油車的芯片成本大概是100~200美元，電動(dòng)汽車則可能是1000美元左右起步。而到了智能電動(dòng)時(shí)代，單車芯片成本可能會(huì)倍增至4000~5000美元，高端車甚至更多?！?/p>

　　“缺芯”引發(fā)生產(chǎn)模式之爭

      缺芯引發(fā)的“蝴蝶效應(yīng)”，不僅影響了當(dāng)下制造業(yè)生產(chǎn)，從長期來看，極有可能重塑芯片生產(chǎn)模式的現(xiàn)有格局。

　　芯片生產(chǎn)主要包含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試四個(gè)環(huán)節(jié)，主要有兩種生產(chǎn)模式：IDM(整合設(shè)備制造)、晶圓代工模式。其中晶圓代工模式又包含F(xiàn)abless(無工廠模式)和Foundry(晶圓廠，代工廠)模式。

　　IDM(Integrated Device Manufacturing)模式，集芯片設(shè)計(jì)、制造、封測一體化，該模式下的集成電路企業(yè)擁有集成電路設(shè)計(jì)部門、晶圓廠、封裝測試廠，屬于典型的重資產(chǎn)模式，對(duì)研發(fā)能力、資金實(shí)力和技術(shù)水平都有很高的要求。全球只有幾家公司有這樣的實(shí)力，如英特爾、三星、德州儀器等超大型公司。

　　晶圓代工模式源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，形成無晶圓廠設(shè)計(jì)公司、晶圓代工企業(yè)、 封裝測試企業(yè)。Fabless模式，只做芯片設(shè)計(jì)和銷售，其他環(huán)節(jié)全都使用外部資源，使用這種模式的有高通、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科等公司。Foundry模式，僅專注于集成電路制造環(huán)節(jié)，代表公司有臺(tái)積電、中芯國際。

　　全球集成電路產(chǎn)業(yè)中，IDM模式是芯片行業(yè)的基礎(chǔ)模式，一直以來也主導(dǎo)著行業(yè)。但近年來隨著晶圓代工的出現(xiàn)，代工業(yè)水漲船高，不斷“圍剿”傳統(tǒng)IDM模式，甚至有言論稱，代工有蓋過IDM的趨勢。

　　不過，在本輪“芯片荒”中，IDM模式在抵御外部風(fēng)險(xiǎn)、保障供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性上優(yōu)勢凸顯。而大多數(shù)采用Fabless模式的芯片廠商，都在使出渾身解數(shù)尋找產(chǎn)能。

　　“現(xiàn)在晶圓代工廠的產(chǎn)能已經(jīng)是競拍模式了，由于晶圓廠產(chǎn)能已經(jīng)100%負(fù)荷了，在資源有限的(情況下)，比如臺(tái)積電可能對(duì)外統(tǒng)一漲價(jià)20%，但是設(shè)計(jì)廠商也會(huì)出價(jià)，像投標(biāo)似的，價(jià)高者優(yōu)先排單?！迸砉じ嬖V記者，“簡單來講，就是設(shè)計(jì)廠商拿著訂單和價(jià)格找晶圓廠排單，想要產(chǎn)能，就自己出高價(jià)，下大訂單。當(dāng)然是私底下進(jìn)行的。”

　　“缺芯” 正在拉長各大車企的交貨期

　　“代工模式是目前國際上比較流行的生產(chǎn)模式，比如說華為海思就只做設(shè)計(jì)，交給下面的企業(yè)生產(chǎn)、測試和封裝，這種專業(yè)化分工，效率會(huì)更高。但隨著現(xiàn)在全球的政治形勢變化，尤其疫情影響，各國都非常重視供應(yīng)鏈安全，也都在考慮怎么樣補(bǔ)供應(yīng)鏈，未來很可能不光是芯片產(chǎn)業(yè)的IDM模式，大部分的產(chǎn)業(yè)恐怕都要有IDM的基礎(chǔ)，類似于口罩、醫(yī)療器械等，為了戰(zhàn)略安全，它一定要做自己能夠控制的戰(zhàn)略物資?！痹S海東告訴記者。

　　今年3月份，IDM模式的代表廠商英特爾新任CEO帕特·基辛格宣布，在堅(jiān)持繼續(xù)采用IDM模式的同時(shí)，將對(duì)其進(jìn)行革新，朝著“輕IDM模式”轉(zhuǎn)變。該模式被稱為IDM 2.0模式，最大的亮點(diǎn)在于對(duì)外承接晶圓代工及封裝業(yè)務(wù)，這就意味著直接與臺(tái)積電、三星競爭。

　　華為也有意往IDM模式發(fā)展，將芯片研發(fā)、生產(chǎn)、封裝、測試等一系列生產(chǎn)環(huán)節(jié)都掌握在自己手中。

　　全盤漲價(jià)，增加產(chǎn)能

在整車廠因?yàn)椤叭毙尽苯锌嗖坏鼤r(shí)，芯片設(shè)計(jì)廠、晶圓廠、封測代工廠又焦慮又甜蜜。

　　“目前旺宏產(chǎn)能被客戶‘搶翻天’”，不只是double booking (重復(fù)下單)，甚至triple booking(三倍下單)?！比騈OR Flash龍頭旺宏電子董事長吳敏求公開表示。公開資料顯示，小到汽車攝像頭，大到高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)都會(huì)對(duì)NOR Flash產(chǎn)生一定量的需求。

　　產(chǎn)能緊張但迎來景氣周期，今年年初，瑞薩電子、恩智浦、意法半導(dǎo)體等全球半導(dǎo)體巨頭決定提高汽車和通信設(shè)備產(chǎn)品的價(jià)格，漲幅為10%~20%。其中，繼今年1月1日宣布漲價(jià)后，全球第二大MCU供應(yīng)商意法半導(dǎo)體于5月17日再次向客戶發(fā)出漲價(jià)函，宣布自6月1日開始，所有產(chǎn)品線漲價(jià)。

　　“我們的許多材料供應(yīng)商正在努力滿足我們的需求，這也導(dǎo)致成本增加和更激進(jìn)的商業(yè)條款，以維持供應(yīng)商向我們持續(xù)供應(yīng)這些稀缺的材料?！币夥ò雽?dǎo)體方面表示。

　　“芯片荒”引發(fā)半導(dǎo)體廠商漲價(jià)開始猶如擊落地第一塊“多米洛骨牌”開始蔓延至晶圓生產(chǎn)、封裝、測試環(huán)節(jié)。

　　下游晶圓廠聯(lián)電、格芯、世界先進(jìn)等多家晶圓代工廠針對(duì)8英寸代工急單與新增投片訂單報(bào)價(jià)上調(diào)10%~15%。臺(tái)積電于今年初首先取消了對(duì)大客戶12英寸接單折扣。以“日月光”為代表的封測大廠2021年計(jì)劃第三季度取消3%到5%價(jià)格折扣，并漲價(jià)5%至10%。

　　不過，漲價(jià)只是應(yīng)對(duì)“芯片荒”短期的措施。從長期來看，隨著5G通訊、智能汽車發(fā)展，對(duì)芯片的需求將大幅度增長。根據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))預(yù)測，到2022年，半導(dǎo)體行業(yè)將實(shí)現(xiàn)三年連續(xù)增長，迎來超級(jí)景氣周期。

　　為此，在芯片供應(yīng)吃緊、交貨期持續(xù)拉長的大背景下，擴(kuò)產(chǎn)成為不少晶圓廠的重要規(guī)劃。

　　臺(tái)積電方面宣布，計(jì)劃在未來3年投資1000億美元，用于增加產(chǎn)能，支持先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的制造和研發(fā)。此外，臺(tái)積電還計(jì)劃擴(kuò)大5nm產(chǎn)能，在今年下半年將產(chǎn)能從去年四季度的9萬片/月提升至12萬片/月。

　　同期，聯(lián)電宣布，將聯(lián)合全球先進(jìn)客戶，擴(kuò)充在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的12寸Fab 12A P6廠區(qū)的產(chǎn)能。根據(jù)協(xié)議，客戶將以議定價(jià)格預(yù)先支付訂金的方式，確保取得P6未來產(chǎn)能的長期保障，規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)部分的月產(chǎn)能約2.75萬片，預(yù)計(jì)2023年第二季度投產(chǎn)。

　　臺(tái)積電的競爭對(duì)手Intel也加入了擴(kuò)產(chǎn)行列，計(jì)劃在美國、歐洲等地區(qū)建立更多工廠，并承諾公司的絕大多數(shù)芯片將由內(nèi)部生產(chǎn)。

　　其中，Intel計(jì)劃斥資200億美元在亞利桑那州Ocotillo園區(qū)建立兩家新的晶圓廠，新廠將有能力生產(chǎn)7nm以上制程的芯片。

　　除了臺(tái)積電與Intel之外，三星計(jì)劃投資170億美元，在美國建立新的晶圓廠，如果計(jì)劃順利，將會(huì)在今年第二季度破土動(dòng)工，2023年第四季度開始量產(chǎn)。

　　國內(nèi)，3月17日，中芯國際發(fā)布公告，將在深圳擴(kuò)充12英寸晶圓產(chǎn)能，項(xiàng)目的新投資額估計(jì)為23.5億美元(約合人民幣153億元)。依照計(jì)劃，中芯深圳將開展項(xiàng)目的發(fā)展和營運(yùn)，重點(diǎn)生產(chǎn)28納米及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，旨在實(shí)現(xiàn)最終每月約4萬片12英寸晶圓產(chǎn)能，預(yù)期將于2022年開始生產(chǎn)。

　　汽車芯片國產(chǎn)化挑戰(zhàn)和機(jī)遇

雖然在封裝測試和芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，中國已具備國際競爭實(shí)力，但在處理器等高端芯片，模擬芯片，光器件、配套設(shè)備材料和工藝、EDA/IP和軟件方面與國際先進(jìn)水平差距依然十分明顯。

　　IC insight數(shù)據(jù)顯示，目前，中國芯片自給率僅為15%。其中，本輪缺芯最為嚴(yán)重的汽車行業(yè)芯片自給率不足5%。

　　“我這邊是負(fù)責(zé)國產(chǎn)器件的，國產(chǎn)器件的車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品很少，MCU、DC/DC、接口芯片僅個(gè)別廠商有做，甚至沒有量產(chǎn);最多是分立器件和TVS的汽車級(jí)產(chǎn)品?！迸砉ひ徽Z道出了目前中國汽車行業(yè)半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀?！? 據(jù)了解，MCU、GPU、FPGA等通用汽車芯片被英特爾、英偉達(dá)、恩智浦、瑞薩電子等國外企業(yè)高度壟斷。

　　“汽車行業(yè)IC(芯片)類產(chǎn)品導(dǎo)入很難，產(chǎn)品認(rèn)證一般做下來要2年左右，驗(yàn)證周期又要1年。在廠商技術(shù)不夠、市場驅(qū)動(dòng)力不足的情況下，若不是國外品牌缺貨，汽車行業(yè)幾乎不會(huì)給國產(chǎn)品牌IC導(dǎo)入驗(yàn)證機(jī)會(huì)。”彭工指出，產(chǎn)品除了要做AEC-Q認(rèn)證，生產(chǎn)環(huán)節(jié)還要做IATF16949規(guī)范認(rèn)證。

　　除了認(rèn)證周期長，國外芯片企業(yè)和國內(nèi)外零部件供應(yīng)商與整車廠已形成強(qiáng)綁定的供應(yīng)鏈，行業(yè)壁壘高，也是讓國內(nèi)新晉芯片企業(yè)頭疼的難題。

　　“車規(guī)級(jí)關(guān)系到安全，它的可靠性的門檻是很高的。一般整車廠對(duì)一個(gè)新的芯片公司進(jìn)入，總要打一個(gè)巨大的問號(hào)：有沒有其他車廠用過?我們要去突破一個(gè)巨大的心理門檻?！钡仄骄€創(chuàng)始人兼CEO余凱坦言。

　　如何突破車企不敢用的心理防線?蘇琳琳指出，“所謂顧慮，就是說我認(rèn)為它不安全。那怎么證明它是安全的，有兩種辦法：一種是測試它到底安不安全;第二種是，別人已經(jīng)用過的芯片，我直接拿來用，因?yàn)檫@是被別人驗(yàn)證過的，所以能保障是安全的。目前車廠有所顧慮，也是因?yàn)椴幌牖ㄙM(fèi)大量投入去做測試，去驗(yàn)證芯片的安全性。怎么解決這個(gè)問題?我們會(huì)找到最好的合作伙伴，共同把芯片在它的車上用起來。一旦用起來了，就有了相關(guān)的測試報(bào)告，有相關(guān)的測試案例。只要有一個(gè)實(shí)用的案例，就一定會(huì)撕開口子，其他車廠就一定會(huì)敢用你，這是非常有意義的?！?/p>

　　產(chǎn)業(yè)鏈的“千頭萬緒”正在經(jīng)歷“缺芯”考驗(yàn)

　　“智能汽車會(huì)像智能手機(jī)一樣有快速的迭代，如果還像以前一個(gè)環(huán)節(jié)扣一個(gè)環(huán)節(jié)等下去的話，整個(gè)研發(fā)和上市的周期會(huì)不太適應(yīng)現(xiàn)在的互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。如果想縮短上市的周期的話，就一定要關(guān)注到上游，只有芯片這個(gè)基層能滿足它的需求，才能做得出來相應(yīng)的智能汽車。整個(gè)汽車產(chǎn)業(yè)鏈上的環(huán)節(jié)，將更緊密地聯(lián)系起來，形成一個(gè)生態(tài)，大家共同圍繞既定的目標(biāo)相互配合，才能適應(yīng)智能汽車發(fā)展的趨勢?！碧K琳琳表示。

　　不過，“芯片荒”也讓更多的企業(yè)看到了中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展?jié)摿?，獲得了資本市場的青睞。

　　據(jù)云岫資本《2020年中國半導(dǎo)體行業(yè)投資解讀》的統(tǒng)計(jì)，2020年半導(dǎo)體行業(yè)股權(quán)投資案例413起，投資金額超過1400億元人民幣，相比2019年增長近4倍。

　　其中，半導(dǎo)體領(lǐng)域的車規(guī)級(jí)芯片廠商也愈發(fā)被資本市場所關(guān)注。在“芯片荒”的背景下，今年2月，人工智能芯片企業(yè)地平線C3輪融資，收獲了包括比亞迪、長城汽車、長江汽車電子等多家車企支持。