國外半導(dǎo)體設(shè)備:高壁壘,細(xì)分市場基本一家獨(dú)大

時(shí)間:2021-06-28

來源:中國傳動(dòng)網(wǎng)

導(dǎo)語:半導(dǎo)體設(shè)備是一個(gè)典型的高成長、弱競爭的行業(yè)。半導(dǎo)體設(shè)備尤其是晶圓制造設(shè)備技術(shù)門檻高,單臺(tái)價(jià)值量大,客戶間長期合作了帶來極高的壁壘,壟斷程度高,細(xì)分市場基本上是一家獨(dú)大。

  一、ASML:光刻機(jī)龍頭,一騎絕塵

  ASML是全球光刻機(jī)絕對龍頭。1984年,ASML由飛利浦與先進(jìn)半導(dǎo)體材料國際(ASMI)合資成立,總部位于荷蘭;1995年在阿姆斯特丹和納斯達(dá)克交易所上市;2012年開展客戶聯(lián)合投資創(chuàng)新項(xiàng)目,三星、英特爾和臺(tái)積電共同向ASML注資加速開發(fā)EUV;2017年公司EUV光刻機(jī)量產(chǎn)出貨。

  二、AMAT:五項(xiàng)第一,近乎全能

  核心產(chǎn)品:PVD+CVD+刻蝕+離子注入+濕法+檢測

  AMAT(應(yīng)用材料)是全球薄膜生長設(shè)備龍頭。AMAT創(chuàng)建于1967年,1972年10月1日在美國納斯達(dá)克上市,1992年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商,并蟬聯(lián)這一頭銜至今。

  AMAT通過數(shù)次并購活動(dòng),不斷擴(kuò)充產(chǎn)品線,基本涵蓋了半導(dǎo)體前道制造的主要設(shè)備,包括原子層沉積ALD、物理氣相沉積PVD、化學(xué)氣相沉積CVD、刻蝕ETCH、離子注入、快速熱處理RTP、化學(xué)機(jī)械拋光CMP、電鍍、測量和圓片檢測設(shè)備等。

  三、Lam Research:刻蝕機(jī)龍頭,CVD

  核心產(chǎn)品:刻蝕+CVD

  LamResearch(泛林集團(tuán)、科林研發(fā)、拉姆研究)是全球刻蝕設(shè)備龍頭,成立于1980年,總部位于美國加利福尼亞州,1984年5月在納斯達(dá)克上市。1997年3月,2.25億美元收購了CMP設(shè)備制造商OnTrak Systems Inc。

  2006年,收購了Bullen Semiconductor。2008年,收購了SEZ AG。2012年,以33億美元收購了Novellus Systems。

  四、TEL:四項(xiàng)第二,涂布/顯影第一

  核心產(chǎn)品:刻蝕機(jī)+CVD+涂布/顯影+擴(kuò)散爐+清洗

  TEL(東京電子)于1963年在日本東京成立;1968年,與Thermco Products Corp 合作開始生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備;1980年,在東京證券交易所上市;1983年,與美國公司拉姆研究合作,引進(jìn)當(dāng)時(shí)一流的美國技術(shù),在日本本土開始生產(chǎn)刻蝕機(jī)。

  目前公司主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體設(shè)備和平板顯示設(shè)備,半導(dǎo)體設(shè)備又包括刻蝕機(jī)、CVD、涂布/顯影機(jī)和清洗機(jī)等。

  五、KLA-Tencor:過程檢測設(shè)備龍頭

  核心產(chǎn)品:過程檢測設(shè)備

  KLA-Tencor(科磊半導(dǎo)體、科天半導(dǎo)體)是全球過程檢測設(shè)備龍頭,1976年成立于美國加州硅谷。1997年收購Tencor,原KLA專注于缺陷檢測解決方案,而Tencor則致力于量測解決方案。

  合并后的KLA-Tencor憑借其良好的現(xiàn)金流大肆進(jìn)行收購,擴(kuò)充KLA-Tencor的產(chǎn)品組合,不斷強(qiáng)化公司的競爭優(yōu)勢。目前,公司在檢測與量測領(lǐng)域擁有70%以上的市場占有率,全球第一。

  六、SCREEN:濕法設(shè)備龍頭

  核心產(chǎn)品:清洗機(jī)

  SCREEN(迪恩士、斯庫林、網(wǎng)屏)是全球清洗機(jī)龍頭,成立于1943年,總部位于日本。公司產(chǎn)品主要包括半導(dǎo)體設(shè)備、顯示設(shè)備、PCB設(shè)備等。半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品主要有清洗機(jī)、蝕刻、顯影/涂布等,其中清洗機(jī)約占全球50%以上的市場份額,全球第一。

  七、ASMPT:封裝設(shè)備龍頭

  核心產(chǎn)品:封裝設(shè)備+SMT設(shè)備

  ASMPT(ASM太平洋科技、先域)是全球最大的封裝和SMT設(shè)備供應(yīng)商,總部位于新加坡,于1975年在香港從代理模塑料及封裝模具起家,并于1989年在香港上市。

  公司主要產(chǎn)品包括封裝設(shè)備、SMT設(shè)備和封裝材料,其中封裝設(shè)備約占全球25%的市場份額,全球第一;SMT設(shè)備約占全球22%的市場份額,全球第一;封裝材料約占全球8.8%的市場份額,全球第三。

  八、Teradyne:測試設(shè)備龍頭

  核心產(chǎn)品:自動(dòng)測試機(jī)(ATE)

  Teradyne(泰瑞達(dá))是全球測試機(jī)龍頭,創(chuàng)立于1960年,總部位于美國馬薩諸塞州。1970,在紐交所上市;2001年,收購GenRad電路板測試業(yè)務(wù)。2008,收購Eagle Test,閃存測試市場;收購Nextest Systems,加強(qiáng)公司模擬測試業(yè)務(wù);2011,收購 LitePoint;2015,收購Danish company Universal Robots。

  2019年1月,宣布收購大功率半導(dǎo)體測試設(shè)備供應(yīng)商Lemsys。公司主要產(chǎn)品包括自動(dòng)測試機(jī)和工業(yè)機(jī)器人。自動(dòng)測試機(jī)約占全球45%的市場份額,全球第一。



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