2020年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持2位數(shù)增長，全年銷售額達到了8848億元，較2019年增長17%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額達到3778.4億元，同比增長23.3%，仍是三業(yè)增速最快的產(chǎn)業(yè)，占總體行業(yè)比重為42.7%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長19.1%，占比為28.9%;封裝測試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長6.8%，占比為28.4%。

　　1、中國集成電路制造行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模：穩(wěn)步提升

　　集成電路制造業(yè)是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國家安全的重要支撐，也是培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化與工業(yè)化深度融合的核心和基礎(chǔ)。過去十年，中國集成電路制造業(yè)進入快速發(fā)展軌道，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴大，產(chǎn)量提高了11倍，銷售收入翻了3番，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，技術(shù)創(chuàng)新取得實質(zhì)性突破，一批優(yōu)勢企業(yè)脫穎而出。

　　2019年我國內(nèi)集成電路制造市場規(guī)模達到2149.1億元，同比增長15.1%。截止至2020年末國內(nèi)集成電路制造市場規(guī)模達到2560.1億元，比上年同期增長19.1%。

　　2、中國集成電路制造市場競爭格局：中外合資占據(jù)半壁江山

　　目前我國集成電路裝備研制單位和生產(chǎn)企業(yè)約有40余家，主要分布于北京、上海、沈陽等地。中國由于在集成電路制造行業(yè)起步較晚，技術(shù)工藝水平與國外先進企業(yè)有一定差距，在2019年十大集成電路制造企業(yè)榜單中，有5家企業(yè)是中外合資：三星中國(第一)、英特爾大連(第二)、SK海力士中國(第四)、臺積電中國(第七)、和艦芯片(第八)。本土企業(yè)中芯國際、上海華虹、華潤微電子、西安微電子、武漢新芯分別位列第三、第五、第六、第九和第十。

　　3、中國集成電路制造設(shè)備競爭格局：向外資壟斷發(fā)起沖擊

　　集成電路生產(chǎn)設(shè)備是集成電路大規(guī)模制造的基礎(chǔ)，設(shè)備制造在集成電路產(chǎn)業(yè)中處于舉足輕重的地位。集成電路加工工藝繁雜，需要各種不同的設(shè)備。等離子刻蝕設(shè)備、離子注入機、薄膜沉積設(shè)備、熱處理成膜設(shè)備、涂膠機、晶圓測試設(shè)備等。

　　由于集成電路生產(chǎn)設(shè)備具備較高的技術(shù)壁壘、市場壁壘，目前國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率較低，不同環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備由美國應(yīng)用材料公司和日本東京電子等企業(yè)壟斷。

　　而核心設(shè)備光刻機被譽為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠。目前世界上能生產(chǎn)高端光刻機的廠商只有一家——荷蘭的ASML，這是技術(shù)路線演化自然選擇的結(jié)果。AMSL零件外包、專注核心技術(shù)研發(fā)的戰(zhàn)略也使得其具備足夠的靈活性，ASML于1995年通過上市獲得了充裕的資金，隨后大量投入研發(fā)和技術(shù)性并購。光刻機技術(shù)含量極高，加上摩爾定律的作用，芯片升級換代很快，對于設(shè)備的精度要求也逐步提高。

　　4、中國集成電路制造業(yè)市場前景與趨勢：預(yù)計2026年將突破7000億元

　　集成電路產(chǎn)業(yè)的核心在于制造業(yè)，制造業(yè)對整個產(chǎn)業(yè)鏈的拉動作用。隨著我國經(jīng)濟發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，以及新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化同步發(fā)展，中國制造2025、中國互聯(lián)網(wǎng)+、物聯(lián)網(wǎng)等國家戰(zhàn)略的實施將給集成電路帶來巨大的市場需求，集成電路制造業(yè)將獲得更多的國內(nèi)市場支撐。

　　在區(qū)域方面，從全球范圍來看，集成電路制造產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉(zhuǎn)移，即從美國、日本及歐洲等發(fā)達國家向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移。近幾年，在下游通訊、消費電子、汽車電子等電子產(chǎn)品需求拉動下，以中國為首的發(fā)展中國家集成電路市場需求持續(xù)快速增加，已經(jīng)成為全球最具影響力的市場之一。

　　在此帶動下，發(fā)展中國家集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升。未來伴隨著制造業(yè)智能化升級浪潮，高端芯片需求將持續(xù)增長，將進一步刺激發(fā)展中國家集成電路行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)遷移進程。

　　基于上述分析，前瞻認為，未來集成電路制造行業(yè)仍將保持較快增長，預(yù)計到2026年，集成電路制造業(yè)市場規(guī)模將達到7580億元，2020-2026年間年均復(fù)合增長率將保持在20%左右。