開春以來，手機(jī)市場(chǎng)巨頭和無人機(jī)市場(chǎng)獨(dú)角獸先后入局電動(dòng)智能汽車領(lǐng)域，給原本就火熱的電動(dòng)智能汽車市場(chǎng)添上一把干柴。電動(dòng)智能汽車相較于傳統(tǒng)汽車，需要更多的傳感器和功率器件，以求實(shí)現(xiàn)外界感測(cè)、人機(jī)互動(dòng)和電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)效率的提升。而目前的芯片市場(chǎng)，“缺芯”的窘?jīng)r和“漲價(jià)”的無奈，已經(jīng)迅速擴(kuò)展到IGBT功率模塊、MCU、邏輯處理芯片、DSP和MEMS傳感器芯片，隨后蔓延到各類二三極管。隨著全球電動(dòng)電動(dòng)智能汽車市場(chǎng)的快速發(fā)展，預(yù)計(jì)在2030年，僅中國(guó)這個(gè)最大單一市場(chǎng)的保有量將超過8000萬(wàn)輛，芯片端的供應(yīng)失衡或?qū)⒊蔀橹萍s電動(dòng)智能汽車市場(chǎng)發(fā)展的一大瓶頸。

　　事實(shí)上，整車廠商、零部件廠商正積極尋求轉(zhuǎn)變，比亞迪、特斯拉、采埃孚等等企業(yè)押注以碳化硅、氮化鎵為代表的下一代寬禁帶半導(dǎo)體，搶先占位材料和器件資源。寬禁帶半導(dǎo)體器件以其耐高溫、高壓的材料特性，可以提供更高功率密度和更高的能源轉(zhuǎn)換效率，在電動(dòng)智能汽車關(guān)鍵的超800伏高壓快充領(lǐng)域，可以具備IGBT所達(dá)不到的高壓工作條件，縮短充電時(shí)間;同時(shí)具備更大的開關(guān)頻率、更好的耐熱性能和更高的擊穿電場(chǎng)，從而減少熱管理部件并縮小模塊體積，降低電力轉(zhuǎn)換損耗、提高系統(tǒng)效率，進(jìn)而在相同電池條件下提升續(xù)航里程。寬禁帶半導(dǎo)體在電動(dòng)智能汽車領(lǐng)域的應(yīng)用已成必然趨勢(shì)。

　　電動(dòng)智能汽車車型或車型平臺(tái)的開發(fā)和驗(yàn)證周期一般需要4年左右，今年入局的新玩家最快將在2025年左右發(fā)布原型車平臺(tái)。三安集成著眼于2025年的電動(dòng)智能汽車市場(chǎng)，提前布局碳化硅產(chǎn)能，于湖南長(zhǎng)沙投資建設(shè)千畝制造基地，一期工程已于2021年1月全面封頂，機(jī)臺(tái)將于5月陸續(xù)進(jìn)廠調(diào)試，下半年啟動(dòng)投產(chǎn)，預(yù)計(jì)年產(chǎn)量達(dá)40萬(wàn)片六寸碳化硅晶圓。湖南基地垂直整合了自襯底材料-外延生長(zhǎng)-晶圓制造-到封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，提高成本效益，縮短產(chǎn)品迭代周期，加速寬禁帶半導(dǎo)體在電動(dòng)智能汽車領(lǐng)域的普及。

　　三安集成擁有豐富的化合物半導(dǎo)體制造經(jīng)驗(yàn)，具備大規(guī)模制造能力，可以為客戶提供多元靈活的合作方式。作為JEDEC JC-70的成員，三安集成參與了碳化硅和氮化鎵半導(dǎo)體功率器件國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的制定。目前，三安集成擁有完備的碳化硅650V/1200V SBD產(chǎn)品系列，已通過AECQ車規(guī)級(jí)驗(yàn)證，下一步將繼續(xù)推進(jìn)車規(guī)級(jí)MOSFET驗(yàn)證，打造車規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片研發(fā)、制造和服務(wù)平臺(tái)，為電動(dòng)智能汽車的充電系統(tǒng)提供高品質(zhì)的功率芯片，滿足快速崛起的電動(dòng)智能汽車電驅(qū)市場(chǎng)。同時(shí)，針對(duì)高端服務(wù)器/PC電源、UPS電源、光伏逆變器等電源變換應(yīng)用領(lǐng)域，三安集成也可以提供高效可靠的產(chǎn)品以及高品質(zhì)的交付服務(wù)。