集微網(wǎng)消息，3月23日晚間，智云股份發(fā)布公告稱，擬投資4.2億元在武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)（以下簡(jiǎn)稱“東湖高新區(qū)”）內(nèi)投資建設(shè)智云股份泛半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目，主要研發(fā)生產(chǎn)新型顯示液晶模組、OLED模組生產(chǎn)線及集成電路相關(guān)的邦定機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼合機(jī)等精密組裝核心自動(dòng)化設(shè)備。

智云股份表示，為進(jìn)一步推進(jìn)公司向特定對(duì)象發(fā)行股票募投項(xiàng)目中武漢研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目的實(shí)施，滿足公司提升研發(fā)水平和擴(kuò)大產(chǎn)能的需要，公司擬與武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽訂《智云股份泛半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目合作協(xié)議》及《<智云股份泛半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目合作協(xié)議>之補(bǔ)充協(xié)議》。

項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度安排方面，2021年12月31日前，項(xiàng)目公司實(shí)繳注冊(cè)資本達(dá)到8000萬(wàn)元；2022年12月31日前，項(xiàng)目公司實(shí)繳注冊(cè)資本達(dá)到2億元。簽署土地出讓合同之后，6個(gè)月內(nèi)開工；項(xiàng)目開工之后，18個(gè)月主廠房封頂；封頂之后，6個(gè)月內(nèi)項(xiàng)目投產(chǎn)。

事實(shí)上，智云股份切入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的意向由來已久，早在2018年其就在互動(dòng)平臺(tái)表示：“半導(dǎo)體設(shè)備目前需求量大，公司產(chǎn)業(yè)鏈將向半導(dǎo)體設(shè)備方向延伸，會(huì)綜合考慮以自主研發(fā)和外延收購(gòu)相結(jié)合的方式切入半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈。主要方向是半導(dǎo)體后段設(shè)備(封測(cè)類為主)，在技術(shù)上與公司現(xiàn)有或儲(chǔ)備的觸控顯示模組后段設(shè)備技術(shù)相關(guān)性較高?！?/span>

此外，主營(yíng)業(yè)務(wù)同樣包括液晶面板等產(chǎn)品的TCL科技，去年也將目光放至半導(dǎo)體領(lǐng)域并布局硅片賽道，以尋找新增長(zhǎng)動(dòng)能。3月10日晚間，TCL科技公告顯示，擬與TCL實(shí)業(yè)分別出資人民幣5億元，共同設(shè)立TCL半導(dǎo)體，作為其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)平臺(tái)，圍繞集成電路芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體功率器件等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)進(jìn)行新一輪投資布局。

而就本次在東湖高新區(qū)投資建設(shè)項(xiàng)目，智云股份指出，該項(xiàng)目符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略，有助于公司向特定對(duì)象發(fā)行股票募投項(xiàng)目中的武漢研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目的推進(jìn)和實(shí)施，順應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)將長(zhǎng)期持續(xù)國(guó)產(chǎn)替代的發(fā)展趨勢(shì)，有利于公司把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的市場(chǎng)機(jī)遇。

相關(guān)項(xiàng)目建成后，對(duì)智云股份未來發(fā)展具有積極意義和推動(dòng)作用，借助武漢的地域、人才、環(huán)境等各方面資源優(yōu)勢(shì)，有利于降低公司研發(fā)成本，提升公司產(chǎn)能及研發(fā)能力，為公司的快速發(fā)展提供先進(jìn)的研發(fā)技術(shù)支撐，從而提升公司在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)的市場(chǎng)占有率，進(jìn)一步提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力，最終實(shí)現(xiàn)公司的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。