在應(yīng)對疫情常態(tài)化挑戰(zhàn)的同時(shí)，我國提出以國內(nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局，更好激發(fā)內(nèi)需潛力，為經(jīng)濟(jì)發(fā)展增添動力。加快形成“雙循環(huán)”新發(fā)展格局是一項(xiàng)系統(tǒng)工程，要堅(jiān)持供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革這個(gè)戰(zhàn)略方向，扭住擴(kuò)大內(nèi)需這個(gè)戰(zhàn)略基點(diǎn)，使生產(chǎn)、分配、流通、消費(fèi)更多依托國內(nèi)市場，提升供給體系對國內(nèi)需求的適配性，形成需求牽引供給、供給創(chuàng)造需求的更高水平動態(tài)平衡。要使國內(nèi)市場和國際市場更好連通，更好利用國際國內(nèi)兩個(gè)市場、兩種資源。

目前中國已經(jīng)建立了全球規(guī)模最大、覆蓋最廣的制造業(yè)體系，但高端裝備產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化、自主化水平較低是制約先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。在發(fā)展雙循環(huán)的新發(fā)展格局下，高端裝備自主可控是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大勢所趨，以半導(dǎo)體設(shè)備、智能制造裝備（工業(yè)機(jī)器人等）為代表的高端裝備產(chǎn)業(yè)將迎戰(zhàn)略機(jī)遇期。

（一）全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售創(chuàng)下新紀(jì)錄

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額同比增長30%，達(dá)到193.8億美元，超過去年四季度創(chuàng)下的178億美元的前紀(jì)錄。此外，據(jù)數(shù)據(jù)顯示：相比2019年的596億美元，2020年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將上升6％，達(dá)到632億美元，而到2021年將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長，達(dá)到700億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院   振工鏈整理

眾多半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展都將推動總體營收的上升。晶圓廠設(shè)備部分，包括晶圓加工設(shè)備和掩膜/標(biāo)線設(shè)備在內(nèi)，預(yù)計(jì)將在2020年增長5％，2021年增長13％，中國大陸及其他地區(qū)尖端領(lǐng)域?qū)τ趦?nèi)存需求的恢復(fù)會是背后的主要因素。晶圓代工和邏輯支出約占晶圓廠設(shè)備銷售總額的一半，2020年和2021年都將出現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長幅度。

隨著高端封裝技術(shù)的發(fā)展，裝配及封裝設(shè)備部門營收預(yù)計(jì)會在2020年上升10％，達(dá)到32億美元，2021年增長8％，達(dá)到34億美元。半導(dǎo)體測試設(shè)備市場預(yù)計(jì)將增長13％，到2020年達(dá)到57億美元，并會在全球?qū)?G持續(xù)增長的需求下，在2021年繼續(xù)保持上升勢頭。

（二）中國國產(chǎn)半導(dǎo)體銷售規(guī)模市場占有率將達(dá)20%

從國內(nèi)市場來看，近年來我國力爭推進(jìn)半導(dǎo)體國產(chǎn)化，半導(dǎo)體設(shè)備的投資活躍，繼二季度繼續(xù)位居世界首位。2020年三季度面向中國大陸的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額同比增長63%，達(dá)到56.2億美元。

另外，從2020中國半導(dǎo)體設(shè)備年會獲悉，2020年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場將超過150億美元，2020年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入預(yù)計(jì)約213億元，市場占有率將達(dá)到20%左右。其中，集成電路設(shè)備90億元左右，太陽能電池片設(shè)備100億元左右，LED設(shè)備20億元左右。

數(shù)據(jù)來源：中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院   振工鏈整理

半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支撐行業(yè)，主要應(yīng)用于IC制造、IC封測。其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設(shè)備；IC封測主要用封測產(chǎn)進(jìn)行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。目前，中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化低于20%，國內(nèi)市場被國外巨頭壟斷。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院   振工鏈整理

（三）中國半導(dǎo)體三大領(lǐng)域市場規(guī)模預(yù)測

目前，芯片設(shè)計(jì)是將具體的產(chǎn)品功能、性能等產(chǎn)品要求轉(zhuǎn)化為物理層面的電路設(shè)計(jì)版圖，并且通過制造環(huán)節(jié)最終實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化，目前已經(jīng)成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一。數(shù)據(jù)顯示，芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入從2015年的1325億元增長到2019年的2947.7億元。預(yù)計(jì)2020年，中國芯片涉及行業(yè)市場規(guī)模將突破3500億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院   振工鏈整理

晶圓制造是根據(jù)設(shè)計(jì)出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導(dǎo)體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線，最終輸出能夠完成功能及性能實(shí)現(xiàn)的晶圓片。數(shù)據(jù)顯示，2016年中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模突破1000億元；到2019年，中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模超過2000億元，達(dá)到2149.1億元。預(yù)計(jì)2020年，我國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)?；蜻_(dá)到2623.5億元。

封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模的強(qiáng)勁發(fā)展對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的擴(kuò)大起到了顯著的帶動作用，為國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與晶圓制造業(yè)的迅速發(fā)展提供有力支撐。未來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等新興領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，先進(jìn)封裝產(chǎn)品的市場需求明顯增強(qiáng)。2019年，我國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將近2500億元，預(yù)計(jì)2020年將超過2800億元。

目前，中國大陸正處于晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張的歷史機(jī)遇期，逆周期投資為中國半導(dǎo)體設(shè)備需求提供了較強(qiáng)的成長韌性，同時(shí)考慮中國疫情總體得到有效控制，制造業(yè)正在有序復(fù)工，中國半導(dǎo)體設(shè)備需求有望實(shí)現(xiàn)持續(xù)成長。

近年來，中國已孕育出一批在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域具有自主技術(shù)實(shí)力的本土新銳企業(yè)，雖然在企業(yè)體量上與海外龍頭差距較大，但隨著雙循環(huán)格局下本土下游對國產(chǎn)高端裝備的需求不斷上升，疊加國內(nèi)多維產(chǎn)業(yè)政策支持、本土產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同合作，這一批本土高端裝備企業(yè)有望助力中國制造的轉(zhuǎn)型升級和雙循環(huán)。