近日，由電子發(fā)燒友主辦的“2020中國模擬半導(dǎo)體大會暨頒獎典禮”成功線上舉辦，大會基于模擬半導(dǎo)體企業(yè)的創(chuàng)新、發(fā)展技術(shù)能力，由行業(yè)專家、機(jī)構(gòu)代表嚴(yán)格評選出具有卓越貢獻(xiàn)的優(yōu)秀企業(yè)。廣州金升陽科技有限公司（以下簡稱“金升陽”）憑借先進(jìn)性、創(chuàng)新性等特征，榮獲“2020年中國模擬半導(dǎo)體優(yōu)秀企業(yè)獎”。

如今模擬半導(dǎo)體的市場規(guī)模已擴(kuò)大至1500億美元，國內(nèi)企業(yè)競爭相當(dāng)激烈。毫無疑問，一家企業(yè)要想從中獲取核心競爭力，必然要建構(gòu)起自身技術(shù)壁壘。金升陽作為一家高新技術(shù)企業(yè)，深耕電源領(lǐng)域22年，更是深知技術(shù)與人才對于一個企業(yè)發(fā)展的重要性。

因此，金升陽每年都會將銷售額的14%以上投入到研發(fā)項目中，培養(yǎng)人才發(fā)展梯隊，至今已擁有500+研發(fā)人員。并且，金升陽及其注重核心技術(shù)的自主權(quán)，目前已申請國內(nèi)外知識產(chǎn)權(quán)1000余項，其中發(fā)明專利申請500余項，將產(chǎn)品的核心技術(shù)牢牢掌握在自己手中。堅持走技術(shù)創(chuàng)新道路的金升陽已實現(xiàn)年開發(fā)新品型號440+，本次半導(dǎo)體大會上金升陽國內(nèi)營銷中心總監(jiān)奉啟珠作為受邀嘉賓，為觀眾帶來的“芯片級”R4系列新品便是在不斷的技術(shù)更迭與創(chuàng)新中的全新產(chǎn)物。

金升陽“芯片級”R4系列產(chǎn)品擁有最新一代國際集成電路封裝Chiplet SiP、集成度高，無須外圍與散熱片，貼片一體化等特點。更為重要的是，R4系列產(chǎn)品采用自主研發(fā)的IC，百分百實現(xiàn)了中國芯發(fā)展。

除此之外，金升陽還實現(xiàn)概念性創(chuàng)新，針對如今愈發(fā)多變的電源使用環(huán)境推出了“305全工況”系列電源。該系列產(chǎn)品輸入電壓范圍寬至85-305VAC，可長期適用于對輸入電壓、溫度、海拔、電磁干擾等方面有更高要求的惡劣或特殊環(huán)境中，樹立了工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)電源新風(fēng)向。

當(dāng)然，一家企業(yè)的成功不僅要有好技術(shù)、好產(chǎn)品，也要有好服務(wù)才行。金升陽擁有20+條SMT生產(chǎn)線，產(chǎn)品交貨期短。資深FAE團(tuán)隊駐辦，實現(xiàn)T+4小時快速響應(yīng)，為客戶及時排憂解難，真正為客戶帶來一站式服務(wù)。

金升陽深知能夠榮獲“優(yōu)秀企業(yè)獎”，不僅僅是業(yè)界對我們成績的肯定，更是對我們未來長足發(fā)展的期許。在未來的路上金升陽將繼續(xù)腳踏實地向前進(jìn)，提供更多優(yōu)質(zhì)電源，攜手伙伴共促中國模擬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新發(fā)展。